韓國一FPC上市企業成功獲得三星手機電路板供應商資格

2024年5月9日，韓國FPC上市企業BHCo., Ltd.(KOSPI:090460)宣布已獲得三星電子智能手機(MX)部門的攝像頭模塊FPC合作伙伴(供應商)的批準。

三星電子智能手機攝像頭模塊▼

BH的FPC目前主要應用在顯示領域，但公司正積極進軍攝像頭模塊FPC市場，以拓展業務多元化。盡管目前智能手機相機模塊FPC尚未盈利，BH計劃以此為切入點，未來進一步為汽車、XR、機器人等領域提供攝像頭模塊FPC。

對BH而言，攝像頭模塊FPC是一項新業務。2023年，BH的FPC銷售額為1.27萬億韓元(約67億人民幣)，占總銷售額(1.59萬億韓元)的80％，但向三星顯示供應有機發光二極管OLED顯示器FPC的比重較大。其余20%(3200億韓元)的銷售額來自汽車移動無線充電(BH EVS)業務。

目前，New Flex和SI Flex在三星電子智能手機攝像頭模塊FPC市場占據著主導地位。這兩家公司正在生產智能手機攝像頭模塊FPC和光學防抖OIS執行器FPC。曾是市場主要廠商的大德電子和Interflex因盈利下滑，已于2022年開始大幅減產或撤出市場，使當時市場份額較低的New Flex和SI Flex成為主要參與者。

去年第一季度，BH在越南建立了專門的攝像頭模塊FPC生產線，已開始量產低規格攝像頭模塊FPC產品。公司計劃為三星電子即將發布的新款可折疊手機提供相機模塊FPC，并參與三星電子明年將推出的智能手機攝像頭模塊FPC的開發項目。

審核編輯：劉清