日月光砸1億元拿地，布局先進封裝產能
半導體封測廠日月光投控今天下午發布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產能。
據百能云芯電.子元器.件商.城了解，日月光投控旗下日月光半導體一直以來都在積極擴充馬來西亞封測廠產能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預計2025年完工，日月光當時指出，將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房，采購先進設備，訓練培養更多工程人才。
日月光表示，馬來西亞廠從1991年以來，已為許多半導體公司提供封測服務，包括消費性電子、通訊、工業及汽車產業先進晶片封測。
日月光去年9月指出，檳城廠每年營業額約3.5億美元，預估2年至3年后，檳城廠營業額可倍增至7.5億美元。
根據年報和官網資料，日月光在馬來西亞檳城封裝測試廠ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，于1991年2月設立，2022年營收新臺幣69.72億元，獲利9.87億元，每股基本純益0.48元。
日月光馬來西亞檳城封測廠產品包括導線架封裝、打線BGA封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等，日月光在馬來西亞設有投資公司ASE Investment（Labuan）Inc.以及ASE LabuanInc。
半導體封測與測試介面廠積極布局馬來西亞檳城，測試介面廠穎崴已前進馬來西亞檳城設立測試服務據點，也不排除在東南亞成立工廠，可能以馬來西亞為優先考量，預期最快今年設廠規劃可明朗。
中國通富微電先進封裝產能也以先前收購超微（AMD）旗下蘇州廠和馬來西亞檳城廠為主。
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審核編輯 黃宇
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