華虹半導體擬籌集至多212億元科創板上市

來源： 集微網

華虹半導體首次公開發行40775萬股人民幣普通股（A股）并在科創板上市的申請已經上海證券交易所上市審核委員會審議通過，并已經中國證券監督管理委員會證監許可〔2023〕1228號文同意注冊。

編輯：感知芯視界

集微網消息，華虹半導體7月24日發布《華虹半導體有限公司首次公開發行股票并在科創板上市發行公告》，表示其計劃在上海證券交易所上市，籌集至多212億元人民幣資金。

華虹半導體在向交易所提交的一份聲明中表示，將以每股52元的價格出售40775萬股。

華虹半導體稱，華虹半導體首次公開發行40775萬股人民幣普通股（A股）并在科創板上市的申請已經上海證券交易所上市審核委員會審議通過，并已經中國證券監督管理委員會證監許可〔2023〕1228號文同意注冊。

據悉，2022年華虹半導體營收猛增52%，達到創紀錄的25億美元。5月份，其公布的一季度業績報告顯示銷售收入達6.308億美元，同比上升6.1%，毛利率32.1%。

目前，華虹半導體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據 IC Insights發布的 2021 年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹宏力位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。

6月30日，其華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目開工儀式在江蘇無錫舉行。該項目由華虹半導體制造（無錫）有限公司總投資67億美元，將建設一條工藝等級覆蓋65/55-40nm，月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。

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