年內巨無霸IPO，華虹成功登陸科創板，開盤漲13%，募資212億元

電子發燒友網報道（文/劉靜）8月7日，年內最大的巨無霸IPO華虹半導體在上交所科創板敲鐘上市。本次華虹公開發行股票數量約為4.08億股，發行后公司總股本約為17.16億股，預計募集資金總額為212.03億元，較原計劃的180億募資，超額募資了32.03億元。

高估值且超額募資的華虹半導體，開盤并沒有走向破發。上市首日華虹股價以58.88元/股的價格開盤，開盤漲13.23%。但開盤之后，股價漲幅逐漸收窄，截至下午3點，最新股價為53.06元/股，漲幅收窄至2.04%，總市值從開盤前的1030億元縮小至910億元左右。

華虹此次上市募集到的資金，主要投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目和特色工藝技術創新研發項目。

近半年來半導體行業企業在科創板上市沉寂，以及備受外部環境打壓的當下，華虹半導體的成功上市對我國集成電路產業發展是具有多重戰略意義的。

華虹半導體自成立以來始終布局特色工藝領域，可為客戶提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

目前華虹有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。

不過要提及的是，華虹在全球晶圓代工市場上占據的份額還不到2%，而全球一半的市場份額被臺積電收入囊中，且臺積電已實現5nm及以下的先進工藝節點量產。擺在華虹面前的路，其一是要盡快提高市占率，其二是提高特色工藝技術。

報告期內，華虹的產能利用率飽和，2020年度、2021年度和2022年度華虹當年產能利用率分別為92.70%、107.50%和107.40%。而受制于產能，華虹的市占率在全球提升較為緩慢。此次華虹在無錫的項目中擬投入125億元募集資金，建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。該募投項目提升華虹的12英寸晶圓代工產能外，也進一步助力其嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等特色工藝技術邁上新臺階。

招股書顯示，按晶圓規格分類，近三年華虹12英寸晶圓收入增長比8英寸更為強勁，市場上8英寸主流晶圓尺寸需求也開始逐步過渡到12英寸。2020年-2022年華虹8英寸、12英寸晶圓收入年復合增長率分別為26.39%、293.62%，其中華虹12英寸晶圓相關收入分別為4.36億元、31億元和67.58億元。

未來，隨著新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、物聯網、新能源等新興市場的不斷發展，對12英寸晶圓需求將以更快的速度增加。

在8英寸方面，華虹擬利用募集資金，重點對8英寸廠的功率器件工藝平臺生產線進行優化升級，以提高公司核心競爭力以及抗風險能力。新能源領域的MOSFET、IGBT等功率器件需求正在快速增長。

在功率器件領域，華虹擁有超過20年的技術積累，根據TrendForce的公布數據，華虹是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。華虹的功率器件種類豐富度行業領先，自主研發的深溝槽式超級結MOSFET、IGBT等工藝技術完成了從8英寸至12英寸的升級，推動了國內功率器件全產業鏈的發展。

2020年-2022年，華虹功率器件工藝平臺收入穩步增長，收入分別為24.41億元、36.01億元和52.26億元，三年的復合增長率達46.32%。報告期內，功率器件工藝平臺的收入占主營業務收入的比例分別為36.77%、34.22%和31.36%，是華虹目前最大的業務板塊，亦是營收的最大來源。

在制程工藝上，華虹半導體在1997年建立的首座8英寸廠定位95nm及以上的工藝節點，2000新建的8英寸晶圓廠定位在90nm及以上，2018年建立的12英寸晶圓廠定位的是65/55nm及以上的工藝節點。拿華虹目前的工藝制程，與臺積電的5nm、3nm比較，或許業內大多數人都認為是較為落后的。但臺積電和華虹所走的路線是不一樣的，臺積電靠持續手握最先進工藝制程的領先性鞏固霸主地位，而華虹走的是特色工藝路線。

特色工藝以拓展摩爾定律為指導，不完全依賴向更小線寬的工藝節點演進，而是通過持續優化器件結構與制造工藝，最大化發揮不同器件的物理特性以提升產品性能及可靠性。

報告期內，華虹研發費用分別為7.39億元、5.16億元和10.77億元，與行業龍頭相比處于中等規模。招股書顯示，報告期內累計投入金額超10億元的是嵌入式/獨立式非易失性存儲器平臺研發項目、模擬與電源管理平臺研發項目。

華虹表示，在非易失性存儲器領域，公司將鞏固嵌入式產品優勢并進一步開發獨立式存儲產品，向更小線寬、更大存儲單元密度和更優讀寫性能的代工產品邁進；在電源管理領域，持續優化BCD平臺工藝水平，力爭開發更豐富的器件種類和集成度更高的工藝，以達到海內外知名客戶的需求。

目前華虹絕大部分的晶圓產能都是供應***企業，2021年、2022年超7成主營業務收入來自中國大陸及香港。未來大幅提升的12英寸產能，想必國產廠商也優先得到供應滿足，華虹上市對促進國產集成電路的發展有重要意義。

對于2023年最新的業績情況，華虹預計今年上半年實現營業收入85億元至87.20億元，同比增長7.19%至9.96%；預計實現凈利潤12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。營收和凈利預計將維持正向雙增長。

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