華虹半導體上市，中國芯片代工的另類突圍

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今年8月，中國大陸第二大晶圓代工廠華虹半導體登陸科創板，當天收盤市值達到910億元，不免讓人回想起2020年，中芯國際的回A盛況。

經歷多年貿易摩擦，中國大陸在芯片制造上的短板暴露無遺，但這也很容易讓人忽視，在最新晶圓代工top10榜單上，中芯國際和華虹半導體作為中國大陸唯二代表，手拉手排列第五第六。

盡管兩者的份額差距僅為2.1%，但無論是經營思路，還是市場定位，雙方都大相徑庭。

如果說中芯國際代表著中國大陸對芯片制造先進制程的追逐，那么華虹半導體更像是在復雜變化趨勢下，一個眾多偶然因素造就的發展路徑。

成熟制程里的二線角色

華虹半導體由華虹NEC和宏利半導體合并而成，前者是90年代中國集成電路“909工程”的承擔主體，由上海華虹微電子和當時的存儲器巨頭日本NEC合資成立。

2014年華虹在香港上市，代工業務主體華虹宏力位列全球晶圓代工廠第九。

但無論是港股上市時的表現，還是港資給出的345億港元估值，華虹受到的關注都遠不如中芯國際。市場份額是一方面，另一個原因在于，華虹的定位在“成熟制程”這個市場。

芯片制造以制程來區分代際，例如90nm、65nm、40nm等等，雖然這個數字已經不能代表物理學意義上的晶體管密度，但一般來說，數字越小意味著集成度越高，也就越先進。

華虹在2014年上市時 ，最先進的制程節點是14nm，由挖走梁孟松的三星率先量產。當時的中芯國際剛剛邁進40nm大關，但華虹最先進的制程還停留在130nm左右。

在芯片制造行業，不同工藝節點，市場格局全然不同。

芯片代工的本質，就是率先到達摩爾定律的工藝節點，在對手追上自己之前賺個差價。但這個差價實在過于豐厚——舉例來說，已經量產3nm的臺積電和停留在14nm的中芯國際，前者的利潤是后者的14倍，市值是后者的27倍。

在先進制程領域，目前還在追趕摩爾定律的只剩下了臺積電、三星和頻繁掉鏈子的英特爾。由于高昂的研發費用和資本開支，格羅方德、聯電等老玩家早早宣布放棄競賽，在10nm以上安心躺平。

而在相對落后的成熟制程領域，魚龍混雜的競爭格局下，食物鏈階層分明：

頂端的是垂直一體化老牌芯片廠（IDM）。這種模式是設計、制造一把抓，在制造成本過高的先進制程吃虧，但在成熟制程，IDM卻有先天的成本優勢；

第二級是臺積電、三星等頭部晶圓代工廠。他們主要承接IDM芯片廠產能覆蓋不了的代工訂單，以及IDM的有限產能所不能覆蓋的成熟制程領域，比如汽車用的MCU等。由于制程領先，當中芯國際這類追趕者量產14nm時，臺積電14nm產線折舊可能都結束了，相當于零成本運營。

最后一級是二線晶圓代工廠，華虹半導體的定位就在這里。經過層層篩選，剩下的肉湯已經不多了，大部分都是品類復雜、單一需求量小、利潤率低的產品。

面對這種市場格局，沒有二線代工廠的銷售能睡好覺。

2018年-2020年，半導體產業周期性蕭條疊加地緣政治擾動，華虹凈利潤連降兩年，靠政府補貼才勉強維持著凈利潤。

當時沒人能預料，地位尷尬的成熟制程會在隨后的缺芯潮中迎來轉折。

缺芯創造的窗口期

要理解華虹半導體，首先要理解MCU和汽車芯片這個特殊的市場。

MCU即微控制器，類似于精簡版CPU，玩具、手機和家電都要用，汽車是MCU最大的應用市場。MCU芯片的代工霸主是臺積電，長期占據了全球70%的車規級MCU產能。

但問題是，到2021年，最先進的車用MCU才用到臺積電28nm，大部分產品都采用成熟制程。因此雖然份額很大，但汽車電子業務給臺積電貢獻的收入比例很小，一直不到10%。

但就是如此不起眼的產品，卻成為了這場史上最大缺芯慌的主角。

除了車用MCU，電源管理IC、功率IC等隨后輪番登場”叫缺”，均為目前成熟制程的大頭產品。

這類產品的特點是，雖然需求總量大，但里面品類眾多，單個品類需求量小、利潤率低。因此瑞薩、英飛凌、德州儀器這些主流廠商都采用IDM模式——即自己設計、自己生產，最大程度控制成本。

而且正因為這種特點，大家遇到供不應求的情況，都會把溢出的訂單交給臺積電這類代工廠，而不是自己擴產。

然而，在2020年底開始的缺芯潮中，這個現狀被打破了。

疫情爆發后，車企紛紛削減了訂單，恰逢德州儀器、英飛凌等廠商開始從8寸產線向12寸產線升級，關閉了老產線。代工廠也順水推舟，把汽車芯片的產能安排給了其他芯片。

結果疫情環節疊加新能源車大爆發，消失的訂單又回來了。加上被缺芯搞怕了的汽車品牌開始放棄零庫存理念，瘋狂囤貨，把剛縮減完產能的IDM廠和代工廠打了個措手不及。

于是，IDM的產能不夠用了，更多的訂單委外給臺積電等一線代工廠，但一線代工廠產能也緊巴巴，成熟制程芯片慘遭先進制程芯片擠兌，于是訂單又被轉移到二線代工廠。

但凡擁有成熟制程產能的，都成了稀缺標的，業績一飛沖天。

IDM方面，車用MCU市占第一的瑞薩凈利潤、營收接連創下歷史新高，電源管理IC巨頭德州儀器連續七個季度營收兩位數增長，IGBT大佬安森美營收破紀錄。

代工廠方面，臺積電、三星、中芯成熟制程營收大增，聯電、格芯、華虹等主攻成熟制程的二線代工廠營收環比連增，且增幅大幅超越主攻先進制程的一線代工廠。

在這個過程中，以華虹為代表的中國大陸成熟制程代工廠，就在成熟制程的高歌猛進中，順勢走出了獨一無二的發展路徑。

特殊市場中的特殊路徑

2021年第四季度，權威的全球晶圓代工top10榜單上，史無前例地出現了三家中國大陸代工廠的身影：中芯國際（第五）、華虹半導體（第六）、晶合集成（第十）。

中芯國際可以算穩定發揮，首次進入前十的晶合集成則是主打顯示驅動IC代工領域，由合肥政府與臺灣力晶科技共同推動成立，主打150nm-90nm工藝節點，在顯示驅動這個細分領域屬于龍頭之一。

華虹半導體則從前年同期的第九躍升至第六，市占也從1.2%倍增至2.9%。華虹營收大頭是嵌入式/獨立式非易失性存儲器和功率IC代工，是中國大陸最大MCU代工廠、全球最大功率IC代工廠——而功率IC的明星產品，就是IGBT芯片。

一般來說，這類芯片更適合IDM模式生產制造，以IGBT為例，電路設計反而不是核心競爭力，如何在自己設計的基礎上，在產線中制造出符合客戶要求的產品，才是其拉開與競爭對手差距的關鍵，即know-how。

因此，MCU的前六大玩家均為IDM模式；IGBT前十大廠家，除了麥格納轉型成fabless外，包括中國大陸的士蘭微在內的其他廠商均為IDM模式。

但在國內，這類芯片面臨特殊的國情：

中國大陸是MCU、IGBT等成熟制程芯片的最大市場之一，但由于本土廠商入場較晚，在工藝上積累不深，反而非常依賴代工廠的制造能力。

市場需求和本土產能錯配的存在，讓中國大陸成為缺芯的重災區。這種局面下，原本很難進入車企供應鏈的國內MCU、IGBT芯片廠商，被大量訂單搞的猝不及防。由于自身產能受限，華虹半導體這類二線代工廠就承接了芯片公司的訂單。

換句話說，中國大陸在車用芯片上原本沒有什么優勢。但由于史無前例的缺芯，促使分散的芯片公司和華虹這類二線代工廠聯合起來，某種程度上組成了一個大號的IDM芯片公司，讓原本生產能力上的無奈變成了機遇。

而這一切的成因，都離不開缺芯潮衍生的蝴蝶效應：

（1）如前文所述，IDM模式是汽車芯片的主流。但由于汽車芯片種類多、單個種類需求量小，盲目擴產很容易出現過剩。因此即便供不應求，IDM廠商對擴產也相對保守，寧愿把溢出訂單交給代工廠。而代工廠則可以根據需求靈活安排產線，所以對擴產沒什么心理包袱。

（2）但問題是，2021年幾乎所有芯片都在缺，對臺積電這類一線代工廠來說，即便是成熟制程產能也會優先分配給利潤率更高的芯片。這樣，剩下的肉湯就沿著食物鏈，到了二線代工廠嘴邊。

（3）中國大陸的廠商原本很難擠進車企供應鏈，但上游產能不足疊加下游需求猛增，大陸芯片公司得以在車企的缺芯焦慮中躋身供應鏈。要知道車規級芯片都有漫長而嚴格的認證流程，即便只能當備胎，至少也有了訂單來源。

（4）芯片擴產需要時間，數量多、規模小的大陸芯片公司為了抓住缺芯窗口期，就把大量的生產訂單交給了華虹這些二線代工廠，在制造本土化的趨勢下，芯片公司自然更愿意把訂單給更好說話的自家人。通過這種商業上的聯合，反而建立起了競爭優勢。

有了訂單，擴產便成為了主旋律。

華虹此次科創板上市，募資金額達到212億元，其中七成用于無錫新產線建設——不過后來公告做現金管理了。

和華虹處境類似的晶合集成此前上市，則募資了近百億元，同樣用于產能升級與擴建。

在芯片制造“卡脖子”的語境下，成熟制程其實是一個很容易被忽略的市場。實際上，在新能源車等領域需求持續旺盛的預期里，手握成熟制程產能的二線代工廠如果能進入產業鏈，就等于抓住了一張長期飯票。

縱觀過去幾年，在產業鏈上取得突破的公司，大部分都是因為地緣政治為代表的種種偶然因素下，拿到了原本沒有機會染指的訂單。其技術水平不見得有多頂尖，但有了訂單，就有了向上爬坡的寶貴血液。

擺脫卡脖子固然重要，但讓大大小小的國內廠商能在市場化的環境里占有一席之地，同樣重要。

畢竟在芯片這條漫長的產業鏈上，很多頂著“國產化”光環的公司里，一線工人拿到手的工資是富士康都不忍心開的。