據國內消息人士透露,三星已經向日本新川電機(Shinkawa)大量訂購了16臺2.5d芯片封裝粘合設備。已經收到了7臺,必要時還可以要求進口剩下的設備。
據悉,三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據Shinkawa的訂單結構分析,如果英偉達的訂單增加,三星的設備訂單也會增加。
三星hbm3超高帶寬存儲芯片、中間件及2.5D封裝,很可能會用于英偉達GB100芯片,預計這款芯片的晶圓將在2023年年底左右開始在臺積電制造,制造時間,將需要4個月,半導體組裝及包裝以后,將在2024年2季度預計實現。從三星購買設備,正在提前做準備。
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