精密劃片機的切割刀如何選用?劃片刀采用獨特工藝,將劃片刀與鋁合金法蘭合成一體,使其具有更高的精度。能對各種硬脆材料進行開槽和切斷。
采用精選的金剛石磨料,使劃片刀具有卓越的切削性能和超長的使用壽命。采用先進的制造工藝對金剛石磨料的濃度和結合劑的控制,有效降低了切割時材料崩邊發生的概率。
刀片切割應用領域:
硬刀—半導體晶圓等硅材料
軟刀—LED封裝材料、壓電陶瓷等材料
金屬刀片—集成電路封裝材料、陶瓷材料等
樹脂刀片—集成電路封裝材料、玻璃等超硬材料等
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