博捷芯：MiniLED工藝發展及其高精密劃片切割技術

MiniLED工藝發展及其高精密劃片切割技術如下：

MiniLED背光：MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源，使其具有超高對比度、高色域、高動態范圍（HDR）的優勢。MiniLED背光可結合Local Dimming技術，帶來更好的視覺體驗。

MiniLED直顯：MiniLED直顯是將MiniLED芯片直接作為顯示像素點，以此提供成像的基本單位，從而實現圖像顯示。其具有高亮度、寬色域、高對比度、高速響應、低功耗和長壽命等優勢。在顯示效果上，具有比普通LCD色彩完整性好、對比度、更輕薄等多方面優勢。

切割技術：MiniLED背光基板劃片機通常采用高精度的機械系統和先進的切割技術，以確保其切割質量和精度。具體來說，MiniLED背光基板劃片機采用單/雙向切割方式，可以按通道或按工件選擇切割模式，可以完成矩形和圓形等不同形狀的工件切割。設備配備了高精度的DD馬達驅動，保證了轉角精度和加工平整度。同時，設備具備接觸式測高及非接觸式測高，可以實現切割深度自動補償功能、刀片破損補償功能，有效保證了切割質量。

總之，MiniLED工藝發展和切割技術的進步為MiniLED背光基板的生產提供了更好的支持，推動了MiniLED背光基板在平板顯示器等領域的應用。