QFN、DFN封裝是一種先進的封裝形式,即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導性好等優點,被廣泛應用于集成電路封裝領域。QFN、DFN封裝工藝包括以下幾個步驟:
芯片切割:使用劃片機等設備將芯片從硅晶圓上切割分離出來。
芯片貼裝:將切割下來的芯片粘貼到雙框架芯片封裝的基板上。
引腳連接:通過引腳焊盤將芯片的電路與基板的電路進行連接。
模封加工:將雙框架芯片封裝模封在樹脂等材料中,實現防水、防塵等保護。
切邊加工:將雙框架芯片封裝的邊緣進行切割加工,保證封裝的尺寸和形狀符合要求。
在DFN封裝工藝中,劃片機是實現精密切割的關鍵設備之一。DFN封裝是一種先進封裝形式,具有小體積、高密度、熱導性好等優點,被廣泛應用于集成電路封裝領域。在DFN封裝過程中,劃片機可用于切割芯片、引腳和焊球等,從而實現DFN封裝的精確定位和可靠連接。通過精密切割,可以保證DFN封裝的熱傳導性能、電氣性能和機械強度等關鍵指標的優異表現。因此,劃片機在DFN封裝工藝中扮演著非常重要的角色。
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