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高精密切割加工,博捷芯劃片機

博捷芯半導體 ? 2023-06-08 09:45 ? 次閱讀

博捷芯劃片機是一種用于高精密切割加工的設備。它適用于多種材料,包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。該設備可用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等行業(yè)。

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博捷芯劃片機具有精準度高、兼容性強和成本效益高的特點(diǎn)。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉,將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。機型實(shí)現了自動(dòng)化操作,包括裝片、對準、切割、清洗和卸片。

在切割壓電陶瓷等電子陶瓷片材料時(shí),需要根據樣品的外觀(guān)尺寸、切割尺寸和精度要求來(lái)選擇合適的精密劃片機,才能達到切割精度的同時(shí),還能降低切割成本,提高生產(chǎn)效率。博捷芯劃片機就是這樣一種高精度的切割設備,它適用于多種材料,并具有優(yōu)異的精準度和兼容性。

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