臺積電3nm制程取得突破，新芯片N3B將于8月投產
今日，據聯合報報道，近期臺積電研發已久的3nm制程工藝取得了重大突破。
經歷多番波折的3nm工藝終于有所突破，臺積電為此改變了策略，決定將要于今年8月份量產第二版名為N3B的3nm制程，據報道，今年8月，臺積電的新竹12廠研發中心第八期工廠和南科18廠P5廠將會同步投片，以鰭式場效晶體管架構與對手三星的環繞閘極制程展開對決。
在前段時間，有業內人士稱蘋果新一代產品iPhone 14的A16處理器將會搭載臺積電的5nm加強版的N4P工藝，如今最新的N3B工藝看來只能等到蘋果下一代產品才能用上了。
聯合報還報道稱，臺積電目前規劃新竹工廠和臺南工廠的月產能分別為1~2萬片和1.5萬片。
綜合整理自 王石頭 澎湃新聞 半導體行業聯盟
編輯 黃昊宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
43文章
5383瀏覽量
165087 -
3nm制程
+關注
關注
0文章
12瀏覽量
2647
發布評論請先 登錄
相關推薦
蘋果自研AI服務器芯片，預計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日，知名數碼博主@手機晶片達人發布動態，爆料蘋果正研發自家 AI 服務器芯片，預計 2025 年下半年量產，采用臺積電 3nm 制程。
蘋果將在今年年中推出全新的M3 Ultra芯片
臺積電在規劃其3nm工藝技術時，推出了五種不同的節點，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是首個3nm節點，并已投入量產。
臺積電3nm工藝預計2024年產量達80%
據悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決工藝難題及提升產量后，臺積電推出經濟實惠的3nm版型，吸引更多企業采用。
全球首顆3nm電腦來了！蘋果Mac電腦正式進入3nm時代
前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發布，標志著蘋果Mac電腦正式進入3nm時代。
發表于 11-07 12:39
?371次閱讀
臺積電有望2025年量產2nm芯片
? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產2nm芯片。 目前，臺積電已經開始量產3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm
臺積電3nm月產能明年將增至10萬片
據悉，臺積電第一個3nm制程節點N3于去年下半年開始量產，強化版3nm（N3E）制程預計今年下半年量產，之后還會有3nm的延伸
高通或成為臺積電3nm制程的第三家客戶
蘋果已經發布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預計會在10月
蘋果發布會亮點速覽 3nm制程芯片 靈動島 充電線
還是有一些的，比如靈動島、靜音鍵、充電接口，還有3nm制程芯片，對了還碳中和的表帶？似乎充電線竟也是一個亮點？ 蘋果把A17芯片命名為
突破！國產3nm成功流片，預計明年量產
據21ic了解，聯發科技2022年11月發布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發布的“天璣9300”，據說仍會采用臺積電4nm工藝。由
聯發科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”
已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產時間預計在2024年，2024年下半年會正式上市。業內估計3NM的MediaTek旗艦芯片型號應該不
發表于 09-08 12:36
?1515次閱讀
70%！臺積電3nm按良率收費!
8月8日消息，據外媒報道，臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
三星3nm GAA正式商業量產
一篇拆解報告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發現證實了三星3nm GAA技術的商業化應用。
傳臺積電3nm目前良率僅55% 只向蘋果收取可用芯片的費用？
7月14日消息，根據外媒報導，盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經獲得臺積電90%的3nm制程產能。
工商網監
評論