廣和通在MWC 2024推出RedCap模組FM330系列

在世界移動通信大會（MWC 2024）上，廣和通公司推出了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列，這一創新產品旨在加速5G-A（5G-Advanced，即5G高級版）技術的繁榮與發展。FM330系列及其解決方案采納了全球領先的RedCap方案，充分滿足了移動寬帶和工業互聯領域對高能效的迫切需求。

廣和通FM330系列模組的開發基于MediaTek T300，這是全球首款采用6nm制程技術并集成射頻功能的單芯片RedCap解決方案（RFSOC）。這一獨特設計不僅優化了能效，還顯著縮小了模組的尺寸，為終端設備制造商提供了更大的靈活性。

值得一提的是，MediaTek T300在緊湊的空間內集成了單核Arm Cortex-A35 CPU，這一創新技術進一步降低了功耗，同時簡化了模組的設計和生產流程。這一優勢對于需要長時間運行、對能耗敏感的物聯網設備來說尤為重要。

FM330系列模組嚴格遵循3GPP R17演進標準，展現出卓越的能效、增強的網絡覆蓋能力和低延遲等特性。在Sub-6GHz頻段，該系列模組的最大傳輸帶寬縮減至20MHz，收發天線裁剪至1T2R，支持包括n79在內的更多全球5G中低頻段。這一特性使得FM330系列模組能夠靈活適應不同的網絡環境和頻段需求。

此外，FM330系列還具備上下行256QAM的最大調制能力，其下行吞吐量高達227Mbps，上行吞吐量達122Mbps。這一卓越性能保證了在高速數據傳輸和低延遲方面的出色表現，為各種應用場景提供了強大的支持。

為方便原有4G終端的平滑迭代至5G，FM330系列采用了30mm*42mm的M.2封裝方式，與廣和通LTE Cat.6模組***系列高度兼容。這一設計降低了終端廠商在升級和維護方面的成本和時間投入，促進了5G技術的快速普及和應用。

綜上所述，廣和通發布的基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列憑借其先進的制程技術、高能效、強大的數據傳輸能力和廣泛的兼容性，為5G-A技術的繁榮與發展注入了新的活力。隨著物聯網、工業自動化等領域的快速發展，FM330系列模組有望在未來發揮更加重要的作用，推動整個行業的數字化轉型和創新發展。