晶圓生產包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統稱它們為晶柱切片后處理工
2011-11-24 09:26:44
20605 PCBA工藝流程PCBA工藝流程十分復雜，基本要經歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片
2018-04-23 08:58:4721872 小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范，還有不知道在大陸有誰在生產？
2010-08-04 14:02:12
`各位大神，小弟初學LV，想編一個工藝流程仿真計算的軟件，類似這樣一個東西如圖所示：先設置每一個單體設備的具體參數，然后運行，得出工藝流程仿真計算的結果，計算模型有很多公式，可以直接編程。但要想達到
2015-11-17 17:18:22
架上，放入充滿氮氣的密封小盒內以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發往封測Die（裸片）經過封測，就成了我們電子數碼產品上的芯片。晶圓的制造在半導體領域，科技含量相當的高，技術工藝要求非常高。而我國半導體
2019-09-17 09:05:06
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
。包含所有常見術語，中英文對照，并輔以詳細說明，可以幫助大家很好的掌握晶圓的操作。晶圓處理工程常用術語[hide][/hide]
2011-12-01 14:53:05
的工藝技術可用于晶圓凸起，每種技術有各自的優缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學鍍金焊接凸點主要用于引腳數較少的封裝應用領域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
細間距的晶圓級CSP時，將其當做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關于錫膏裝配和助焊劑裝配的優缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設備及作用 1．設備：自動沉鎳金生產線?！ ?．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金
2018-09-20 10:22:43
PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02
一、 工藝流程圖： 二、設備及其作用： 1. 設備：棕氧化水平生產線； 2. 作用：本工序是繼內層開料、內層D/F、內層蝕板之后對生產板進行銅面處理，在內層銅箔表面生成一層氧化層以提升多層
2018-09-19 16:28:07
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
介紹（二）32.表面處理介紹（三）33.成型工序介紹（一）34.成型工序介紹（二）35.測試FQC包裝36.IPC標準及其它標準介紹PCB工程設計，工藝流程基礎知識下載鏈接`
2021-07-14 23:25:50
RFID標簽的生產鏈雖然不長，但需要的設備卻不少。從制造過程來看，分為芯片制造、天線制造、芯片倒貼、合成材料印刷、層壓或覆膜合成幾大工序。一、標簽生產流程1. 天線合成 天線
2008-05-26 14:21:40
Memory、PLL 鎖相環電路、起振電路與溫補電路。上面六幅圖揭示了整個SITIME晶振生產工藝流程，SITIME MEMS 電子發燒友振采用上下兩個晶圓疊加的方式，外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序，而且更全面提升了產品性能。
2017-04-06 14:22:11
=>波峰焊接 第三類頂面采用穿孔元件, 2、底面采用表面貼裝元件的裝配 工序: 點膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接 SMT的工藝流程 ：領PCB
2016-05-24 15:59:16
，還包括拋棄壞料、送料器的正常換料、非正常的故障報警，以及相 應的處理工藝流程等。圖1 典型的SMT工藝流程圖2貼片機貼裝總流程圖圖3 生產物料和貼片設備工作流程圖圖4貼片機基本生產工藝流程圖
2018-08-31 14:55:23
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
（芯片或集成電路）越來越便宜，越來越普遍。然而集成電路（IC）的制造成本變得越來越高和工藝越來越復雜。隨著在工廠和設備上的大量投資，要處理多重再進入（Multi-Reentrant）工藝流程以及IC技術
2009-08-20 18:35:32
。然后再通過第二條生產線處理部分組裝的模 塊，該生產線由倒裝芯片貼片機和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產線中完成，或與倒裝芯片生 產線結合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝流程
2018-11-23 16:00:22
關于黑孔化工藝流程和工藝說明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
選擇性焊接的工藝特點是什么典型的選擇性焊接的工藝流程包括哪幾個步驟
2021-04-25 08:59:39
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程： 開料一鉆導通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強板的加工一檢查一包裝。`
2011-02-24 09:23:21
不同的工藝流程做詳細的介紹?！ ?、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗?！ ?、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅
2017-12-19 09:52:32
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
眾所周知，半導體（IC）芯片是在一顆晶片上，歷經數道及其細微的加工程序制造出來的，而這個過程就叫做工藝流程（Process Flow）。下列我們就來簡單介紹芯片生產工藝流程：芯片工藝流程目錄：一
2016-07-13 11:53:44
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
在機械加工工藝過程中，熱處理工序的位置如何安排? 在適當的時機在機械加工過程中插入熱處理,可使冷,熱工序配合得更好,避免因熱處理帶來的變形. 熱處理的安排，根據熱處理的目的,一般可分為: 1
2018-04-02 09:38:25
樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58
本科畢業設計需要閃存的工藝流程，但是在知網和webofscience我都沒找到，希望有大佬可以幫幫忙。謝謝了
2022-04-18 21:51:10
這張工藝流程圖展示了典型的電動汽車驅動電機（永磁電機、徑向磁場）的制造工藝流程。當然，具體的工藝根據電機結構、工廠的工藝水平不同會有一些差異。但是我相信這份工藝流程圖能對上所有徑向磁場電動汽車電機工藝流程
2018-10-11 10:57:21
電池生產工藝流程PCB打樣找華強 http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-10-30 13:22:08
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
芯片生產工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要
2018-08-16 09:10:35
請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術
2011-04-13 18:34:13
貼片電阻的生產工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02
、通訊等許多行業上的最終產品，它可以包括CPU、內存單元和其它各種專業應用芯片。本文有關超大規模集成電路的一些基本概念、主要生產工藝流程及其產業特點等做一個簡要介紹。
2019-07-29 06:05:53
` 集成電路按生產過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術員應該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質量指標和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
制冷站工藝流程圖
2008-06-28 13:10:54
98 液晶顯示器制造工藝流程基礎技術一．工藝流程簡述：前段工位：ITO 玻璃的投入（grading） 玻璃清洗與干燥（CLEANING）涂光刻膠（PR COAT） 前烘烤（PREBREAK）曝光（DEVELO
2008-10-26 22:03:5598 pcb工藝流程圖
2008-12-28 17:19:077178 
飼料生產工藝流程圖
飼料生產工藝流程圖1
2009-03-30 18:10:4710610 
瓶酒灌裝生產工藝流程圖
瓶酒灌裝生產工藝流程詳見圖。
2009-03-30 18:20:043545 
中溫氯化焙燒工藝流程
2009-03-30 20:06:371281 
鐵基顏料鐵黃制備工藝流程
鐵黃產
2009-03-30 20:08:211772 
硫酸渣制備鐵紅工藝流程
2009-03-30 20:09:321004 
硫酸渣制磚工藝流程
含鐵量較低，
2009-03-30 20:10:201174 
利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程
圖 利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程鉻渣制成的鈣鐵粉
2009-03-30 20:13:30702 
晶體硅太陽能電池的制造工藝流程
晶體硅太陽能電池的制造工藝流程如圖2。提高太陽能電池的轉換效率和降低成本是太陽能電池技術發展的主流。
2009-11-04 09:01:409910 鎳電池工藝流程工序簡介
鎳網沖槽：將鎳網利用工藝規定標準之相應模具沖上槽位，使之點焊極耳時外露尺寸合格及減少虛、假、脫焊。鎳網分檔：
2009-11-05 16:30:05983 廢舊鋅錳電池回收處理工藝流程
廢舊鋅錳電池的回收利用主要解決2個問題，首先是金屬汞和其它有用物質的回收，其次是廢氣、廢液和廢渣的處理
2009-12-07 08:53:043320 鋰離子電池回收處理工藝流程圖
鋰離子電池是目前世界上技術性能最好的可充電化學電池,具有工作電壓高、比能量大、循環壽命長、
2009-12-07 09:04:306930 等離子體技術廢水處理工藝工藝流程
脈沖電源液中放電污水處理系統由等離子
2010-02-22 10:27:293201 
工藝流程
2016-02-24 11:02:190 等離子體技術廢水處理工藝工藝流程，學習資料，感興趣的可以瞧一瞧。
2016-10-26 17:00:400 PCB工藝流程詳解
2017-01-28 21:32:490 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2017-12-20 10:46:5431240 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。
2018-04-16 11:27:0014266 半導體知識 芯片制造工藝流程講解
2019-01-26 11:10:0039117 
PCB板的一般工藝流程包括： 開料--鉆孔--沉銅--圖形轉移--圖形電鍍--蝕刻--阻焊--字符--表面處理--啤鑼--終檢--包裝出貨。開料和鉆孔對于多數PCB愛好者來說不難理解，所以本文
2019-07-24 14:57:5126489 
焊錫膏-回流焊工藝，如圖所示。該工藝流程的特點：簡單、快捷，有利于產品體積的減小。該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優越性。
2019-05-08 17:03:3218105 制造工藝流程、生產用的主要設備
2019-08-09 11:45:5210571 
一、?變壓器的大修工藝流程 修前準備→辦理工作票，拆除引線→電氣、油備試驗、絕緣判斷→部分排油拆卸附件并檢修→排盡油并處理，拆除分接開關連接件→吊鐘罩(器身)器身檢查，檢修并測試絕緣→受潮則干燥處理
2021-06-30 17:32:114292 通常汽車齒輪加工工藝流程為：鍛造→粗車→精車→滾齒→剃齒→熱處理→磨棱→磨內孔→入庫。熱處理以后磨內孔是最重要的加工工序，直接決定汽車齒輪的加工質量和使用壽命。
2019-11-23 11:42:184389 涂覆工藝流程無論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝，其工藝流程都是相同的。工藝流程如下：
2020-01-06 11:18:4718973 由于PCB制造復雜的工藝流程，在智能制造規劃與建設時，需考慮工藝、管理的相關工作，進而再進行自動化、信息化、智能化布局。 EDA365電子論壇 1 工藝流程分類 按PCB層數不同，分為單面板、雙面板
2020-09-14 18:22:536315 
晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。最早的晶圓是用切片系統進行切割（劃片）的，這種方法以往占據了世界芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領域
2020-12-24 12:38:3715194 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（WaferFabrication）、晶圓針測工序（WaferProbe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（InitialTestandFinalTest
2021-04-12 09:57:1643 線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序 內層線路 主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。 層壓 讓銅箔、半固化片與棕化處理后的內層線路板壓合成多層板。 鉆孔 使PCB的層間產生通孔，能夠
2021-10-03 17:30:0055102 覆銅基板工藝流程簡介
2021-12-13 17:13:500 芯片制造工藝流程步驟：芯片一般是指集成電路的載體，芯片制造工藝流程步驟相對來說較為復雜，芯片設計門檻高。芯片相比于傳統封裝占用較大的體積，下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。
2021-12-15 10:37:4041572 9.濕法氧化 10.熱磷酸去除氮化硅 11.表面涂敷光阻 12.光刻和離子刻蝕，定出 PAD 位置 以上就是晶圓制造工藝流程芯片的制造過程，具體大概可以簡稱晶圓處理工序、針測工序和測試工序等幾個步驟，多次重復上述操作之后，芯片的多層結構搭建完畢，全部清除后就可以看到
2021-12-30 11:11:1617302 贊助商廣告展示 原文標題：MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處：【微信公眾號：今日半導體】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-11 16:20:185860 機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131008 無壓燒結銀工藝和有壓燒結銀工藝流程區別如何降低納米燒結銀的燒結溫度、減少燒結裂紋、降低燒結空洞率、提高燒結體的致密性和熱導率成為目前研究的重要內容。燒結銀的燒結工藝流程就顯得尤為重要
2022-04-08 10:11:34778 
陸芯精密切割解說晶圓的生產工藝流程從大的方面來講，晶圓生產包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細分為以下幾道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統稱它們
2021-12-09 11:37:301301 
微弧氧化技術工藝流程
主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分
其工藝流程如下：鋁基工件→化學除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗。
2023-09-01 10:50:341242 
螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191355 
PCB工藝流程
2022-12-30 09:20:2422 闡述電解電容制造工藝流程對于電子元器件這塊的知識，想必大家平時生活中很少接觸到，但無時無刻不在使用它。那么鋁電解電容整個制造工藝流程是怎樣進行的呢?接下來由華凱小編介紹了解一下鋁電解電容的工藝流程
2022-04-06 18:15:55
電子發燒友App
工商網監
評論