smt工藝流程圖
①焊錫膏-回流焊工藝,如圖所示。該工藝流程的特點:簡單、快捷,有利于產品體積的減小。該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優越性。
②貼片-波峰焊工藝,如圖所示。該工藝流程的特點是:利用雙面板空間,電子產品的體積可以進一步做小,并部分使用通孔組件,價格低廉。但設備要求增多,波峰焊過程中缺陷較多,難以實現高密度組裝。
③雙面均采用錫膏-回流焊工藝,如圖所示。該工藝流程的特點是:采用雙面錫膏回流焊工藝,能充分利用PCB空間,是實現安裝面積最小化的必由之路,工藝控制復雜,要求嚴格,常用于密集型超小型電子產品中,移動電話是典型產品之一。但該工藝在Sn-Ag-Cu無鉛工藝中卻已很少推薦使用,因為二次焊接高溫對PCB及元器件會帶來傷害。
④混合安裝工藝流程,如圖所示。該工藝流程的特點是:充分利用PCB雙面空間,是實現安裝面積最小化的方法之一,仍保留通孔組件價廉的優點,多見于消費類電子產品的組裝。
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