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電子發燒友網>EDA/IC設計>新思科技正積極打造AI EDA套件

新思科技正積極打造AI EDA套件

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2023-04-03 17:19:44408

思科技發布業界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai,引領芯片設計新范式

)、IBM、聯發科(MediaTek)和瑞薩電子(Renesas)均對新思科技的AI驅動型EDA設計策略表示支持,并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果: 瑞薩電子在減少功能覆蓋盲區方面實現了10倍優化,并將IP驗證效率提高了30%。 近日,在一年一度的全球半導體行業年度技術嘉年華“新思科
2023-04-04 23:10:07399

EDA中的AI與汽車中的AI有什么區別

EDA 和汽車行業中,提高生產力并更快地取得成果以及改善 PPA 都是主要目標。通過各種應用和創新,AI 有望徹底改變 EDA 和汽車行業。
2023-04-13 15:29:47396

EDA+AI=Synopsys.ai:生產力Up Up Up

思科技很早就認識到,人工智能(AI)技術具有強大的能力,可協助半導體和系統公司的芯片開發者實現空前的生產力。因此,新思科技很早就致力于將AI全面引入EDA,為市場提供改變未來的顛覆性技術。 近日
2023-04-18 21:25:04448

思科技利用優化的EDA流程快速啟動臺積電N2 製程設計

為了不斷滿足新一代系統單晶片(SoC) 的嚴格設計目標,新思科技在臺積電最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程,臺積公司N2 製程採用奈米片(nanosheet
2023-05-11 19:02:351995

如何在EDA領域充分釋放AI能量的現實路徑

幾乎所有人都在談論人工智能(AI)技術,對EDA提升半導體和系統公司設計效率的巨大潛力。但就像“玻璃渣里混雜的冰糖”,關于如何在EDA領域充分釋放AI能量的現實路徑,其實仍然在探索之中。
2023-05-19 11:42:43243

【前沿技術】全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai

來源:《半導體芯科技》雜志 新思科技隆重推出業界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai,覆蓋了先進數字與模擬芯片的設計、驗證、測試和制造環節?;诖?,開發者第一次能夠在芯片開發
2023-06-02 17:35:08357

英特爾通過AI參考套件加速AI發展

優化的AI參考套件 旨在 助力開發者和數據科學家跑出創新“加速度” 最新動態 得益于英特爾與埃森哲的長期合作,英特爾現推出了一套共計34個的開源AI參考套件,幫助開發者和數據科學家更快、更輕松地部署
2023-07-28 19:45:07545

全面支持Intel 16!新思科EDA流程及IP獲認證,攜手推動成熟應用領域創新

技的解決方案可在英特爾代工服務提供的制程工藝上實現安全且先進的微電子技術開發 新思科技(Synopsys)近日宣布,其搭載了Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA解決方案的數字和定制設計流程已經通過英特爾代工服務(IFS)的Intel 16制程工藝認證,以助力簡化功耗和空間受限型應用
2023-08-07 18:45:03334

思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創新,為先進SoC設計提供經認證的數字和模擬設計流程

。 Synopsys.ai? EDA解決方案中的模擬設計遷移流程可實現臺積公司跨工藝節點的快速設計遷移。 新思科技接口IP和基礎IP的廣泛產品組合正在開發中,將助力縮短設計周期并降低集成風險。 ? 加利福尼亞州桑尼維爾, 2023 年 10 月 18 日 – 新思科技(Synopsys, I
2023-10-19 11:44:22104

思爾芯總裁林鎧鵬與業界共話AIEDA云新趨勢

的知名供應商,思爾芯公司亦受邀在此次峰會上展示了其全面的數字前端設計和驗證EDA解決方案。圓桌討論:思爾芯總裁與業界共談AI+EDA新機遇在下午的數字邏輯設計與驗證
2023-10-21 08:23:46864

思科技提供跨臺積公司先進工藝的參考流程,助力加速模擬設計遷移

作為Synopsys.ai EDA整體解決方案的一部分,由AI驅動的模擬設計遷移流可助力提升模擬和混合信號 SoC 的設計生產率 摘要 : 新思科AI驅動的設計解決方案可實現電路優化,在提高
2023-10-24 11:41:37186

思科技攜手臺積公司加速N2工藝下的SoC創新

多次成功流片,模擬設計流程也正應用于多個設計項目。這些設計流程在AI驅動型Synopsys.ai 全棧式EDA解決方案的支持下,大大提升了生產率。新思科技針對臺積公司N2工藝開發的基礎IP和接口IP
2023-10-24 16:42:06475

思科技與Arm持續深化合作,加速先進節點定制芯片設計

全球領先的新思科技IP解決方案和AI驅動型EDA全面解決方案與“Arm全面設計”相結合,大幅加速復雜SoC設計的上市時間 摘要: 新思科技加入“Arm全面設計”(Arm Total Design
2023-11-01 10:47:37109

思科技可互操作工藝設計套件助力開發者快速上手模擬設計

思科AI驅動的設計解決方案可實現電路優化,在提高設計質量的同時,節省數周的手動迭代時間 新思科技可互操作工藝設計套件(iPDK)適用于臺積公司所有FinFET先進工藝節點的,助力開發者快速上手
2023-11-09 10:59:40436

思科技加入“Arm全面設計”生態系統并提供IP和芯片設計服務

思科技加入“Arm全面設計”(Arm Total Design)生態系統并提供IP和芯片設計服務,通過Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA全面解決方案和硬件輔助驗證產品組合降低定制SoC
2023-11-17 09:24:09385

思科技與英特爾深化合作,以新思科技IP和經Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設計

?芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作, 能夠提升產品性能并加快上市時間 摘要: 新思科技數字和模擬EDA流程經過認證和優化,針對Intel 18A工藝實現功耗、性能和面積目標
2024-03-05 10:16:5984

思科技攜手英偉達:基于加速計算、生成式AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能

將雙方數十年的合作深入擴展到新思科EDA全套技術棧 摘要: 新思科技攜手英偉達,將其領先的AI驅動型電子設計自動化(EDA)全套技術棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片平臺
2024-03-20 13:43:2746

2024年EDA/IP十大關鍵詞:除了AI和云化還有什么?

設計類和模擬設計類工具占整體EDA市場的比例分列前兩位,市場份額分別達到65.0%和17.1%。 ? EDA和IP同處于產業上游,一起被稱為芯片產業皇冠上的明珠。不久前,新思科技官宣和Ansys就并購事宜達成了最終協議。根據該協議條款,收購總價值約為350億美元。這給2024年EDA
2024-02-13 10:26:363183

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