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電子發燒友網>制造/封裝>今日看點丨臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸的大型芯片;消息稱谷歌 Python 基礎團隊全數被裁

今日看點丨臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸的大型芯片;消息稱谷歌 Python 基礎團隊全數被裁

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隨著終端電子產品往多功用化、智能化和小型化方向開展,芯片尺寸越做越小,留給晶圓劃片機的空間越來越小,既要保證足夠的良品率,又要確保加工效率,這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應戰。從劃片刀自身
2022-10-19 16:56:495303

32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)

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2023-09-19 16:12:261

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2023-09-19 14:23:370

麒麟a2芯片尺寸是多少 麒麟a2芯片和麒麟a1芯片區別

麒麟a2芯片尺寸是多少 麒麟a2芯片尺寸是多少這個問題目前沒有相關官方的報道,因此無法給出準確的回答。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片,麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%,真正實現了高性能
2023-10-17 16:20:311086

詳解芯片尺寸封裝(CSP)類型

為了實現集成電路芯片的電通路,一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上,這一過程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片,通常封裝尺寸不大于芯片面積的1.5倍或不大于芯片寬度或長度的?1.2
2023-12-22 09:08:31691

臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸大型芯片,功率數千瓦

新版CoWoS技術使得臺積電能制造出比傳統光掩模(858平方毫米)大3.3倍的硅中介層。因此,邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內存堆棧、I/O及其他小型芯片(Chiplet)最多可占據2831平方毫米的面積。
2024-04-29 09:18:5347

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