芯片輻射功率等級、燈珠支架材料和芯片尺寸等區別對封裝質量的影響

　　現在LED的采購詢價時一般都會問光源用的是什么芯片，熟悉一些的還會問一下光源的芯片大小，然后再根據相同的芯片相同的外殼及工廠承諾的質保時間等相在要至少來比較價格，但是相同的芯片不同的封裝，這芯片封裝出來的成品的品質也會有天壤之別。

　　下面就說一下具體有哪些區別：

　　1、芯片輻射功率等級的區別：

　　以廈門三安的芯片為例，S-23BBMUP-C*******，芯片尺寸為23X10mil，這個芯有4個輻射功率等級（@20mA），輻射功率越高，做出的燈珠越亮。

　　D24 輻射功率 26-28mW

　　D25 輻射功率 28-30mW

　　D26 輻射功率 30-33mW

　　D27 輻射功率 33-36mW

　　D24與D27的輻射功率相差8mW，也就是說，相同尺寸的芯片，做出的燈珠亮度不同，相差很多，需要了解芯片的輻射功率等級。

　　其實目前市面上的芯片都是分等級的，古鎮很多封裝廠的光源都明確分有A品、B品等。不同的品次就是不同的價格，當然很多不熟的也有可能拿了B品的產品付A品的價格。

　　2、燈珠支架材料的區別：

　　目前市場上有鋁支架、黃銅支架、紫銅支架等，鋁支架最便宜，紫銅支架最貴，價格相差十幾倍。即便是紫銅支架，鍍銀的價格也有高低之分，市場一般稱為好支架的，大部分是黃銅鍍銀做的。

　　鋁支架跟銅支架的區別很容易區分（拿到手里面一掂，輕的就是鋁的），另外現在有些工廠不用鋁的也有用鐵支架的，當然不管用什么支架，拿一顆燈珠來作破壞試驗就見分曉，有多少采購會作到這些呢，特別是一些成品采購，連燈珠是什么樣子都沒有看到，只看到成品。