多層印制板翹曲的產生原因是什么？和如何減少翹曲的方法概述

　　多層印制板是由三層以上的導電圖形層，與半固化片在高溫、高壓下經層壓粘合一起而形成的印制板，并達到設計要求規定的層間導電圖形互連。它具有裝配密度高、體積小、質量輕、可靠性高等特點，是產值最高、發展速度最快的一類PCB 產品。在簡單介紹多層印制板層壓工藝的基礎上，對多層印制板翹曲的產生原因及減少翹曲的方法進行了較為詳細的論述。

　　對于我所研制并生產的雷達產品來說，多層印制板是其不可缺少的電子元件，它在其中起著非常重要的作用，因此多層印制板的可靠性成為人們特別關注的問題之一，因為它的可靠性將與整機的可靠性緊密相關。影響多層板可靠性的因素很多，翹曲就是其中之一。（翹曲度過大，除了影響電裝外，印制板與導軌或插頭座的配合不良，勢必影響整機的可靠性）。

　　說起多層印制板的翹曲問題，一直是印制板制造廠商普遍感到頭疼的問題。究其產生的原因，不單局限于多層印制板的制造過程，它與印制線路的設計、多層印制板制作完成后的電裝工藝也有著密切的聯系。本文將在簡單介紹多層印制板制作工藝的基礎上，對多層印制板翹曲產生的原因及采取的相應對策作較為詳細的闡述

　　多層印制板層壓工藝技術簡介

　　電路圖形的定位系統是貫穿于多層底片制作、內外層圖形轉移、層壓和數控鉆孔等工序的一個共性問題。多層印制板中的每一層電路圖形，相對于其它各層都必須精確定位，從而保證多層印制板各層電路間能正確地與金屬化孔連接。這對于高層數、高密度、大板面的多層板顯得尤為重要。我所印制板制造分廠是采用銷釘進行各層間定位的前定位系統層壓技術。這種定位方法是美國 ！Multiline公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位設備，在照相模版、內層單片上沖制出四個槽孔。然后利用相應的四個槽形銷來實現圖形轉移、疊片、層壓和數控鉆孔等一系列工序的定位。

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