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電子發燒友網>移動通信>移遠通信與MediaTek合作推出Rx255G系列RedCap模組

移遠通信與MediaTek合作推出Rx255G系列RedCap模組

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廣和通RedCap模組FG131/FG132系列已進入工程送樣階段

2024年1月,廣和通RedCap模組FG131&FG132系列已進入工程送樣階段,可為終端客戶提供樣片。廣和通RedCap模組系列滿足不同終端對5G速率、功耗、尺寸、成本的需求,全面助力RedCap技術的行業應用。
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工程送樣!手把手教你用好廣和通RedCap模組FG131&amp;FG132系列

2024年1月,廣和通RedCap模組FG131&FG132系列已進入工程送樣階段,可為終端客戶提供樣片。廣和通RedCap模組系列滿足不同終端對5G速率、功耗、尺寸、成本的需求,全面助力RedCap技術的行業應用。
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什么是5G RedCap?5G RedCap有什么優勢?

5G RedCap是指5G輕量化技術,即通過對5G技術進行一定程度的“功能裁剪”,來降低終端和模組的復雜度、成本、尺寸和功耗等指標,從而實現兼顧物聯網系統的部署成本、通信性能、運行可靠性和應用效率。
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廣和通將全球首發RedCap模組與解決方案

在即將到來的世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通攜手聯發科技,將舉行一場備受矚目的發布會。這場發布會將帶來基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列RedCap Dongle解決方案的全球首發。
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MWC 2024 發布會|廣和通攜手聯發科技全球首發RedCap模組FM330系列RedCap Dongle解決方案

世界移動通信大會MWC 2024首日,廣和通&聯發科技RedCap模組與解決方案發布會將重磅發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列RedCap Dongle解決方案。
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MWC 2024 發布會|廣和通攜手聯發科技全球首發RedCap模組FM330系列RedCap Dongle解決方案

下周一(世界移動通信大會MWC 2024首日),廣和通&聯發科技RedCap模組與解決方案發布會將重磅發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列RedCap
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移遠通信MediaTek聯手打造Rx255G系列RedCap模組

全球物聯網領域的領先企業移遠通信近日宣布,將與知名半導體公司MediaTek合作,共同推出Rx255G系列5G RedCap模組。這一創新性的產品不僅集成了5G NR的核心功能,如高可靠性
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移遠通信即將推出Rx255G系列5G RedCap模組

全球物聯網領域的佼佼者移遠通信近日宣布,即將推出其全新的Rx255G系列5G RedCap模組。這款模組不僅集成了高可靠性、低時延以及網絡切片等5G NR核心功能,更以其緊湊的設計和超低功耗特性,實現了成本、尺寸與性能之間的完美平衡,為輕量化5G技術的普及注入了新的活力。
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MediaTek將亮相2024年世界移動通信大會

MediaTek 宣布將在2024年世界移動通信大會(MWC 2024)上,以“Connecting the AI-verse”為主題,展示一系列前沿技術與產品。此次展示將重點突出Pre-6G非地面
2024-02-26 10:47:48372

MediaTek推出一種適用于低功耗物聯網設備的T300 5G RedCap平臺

MediaTek 在 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)上發布 5G RedCap (5G 輕量化)產品組合的新成員 — MediaTek T300 平臺,適用于廣泛的低功耗物聯網設備。
2024-02-26 16:42:46320

廣和通與多家AIoT產業伙伴合作RedCap終端 共促5G RedCap的落地部署

世界移動通信大會2024期間,廣和通宣布與亞旭電腦、廣達電腦、普萊德科技等多家AIoT產業伙伴合作RedCap終端,共促5G RedCap的落地部署,為5G應用注入新力量。
2024-02-27 09:55:48170

MediaTek推出T300 5G RedCap平臺

在世界移動通信大會(MWC 2024)上,MediaTek向全球展示了其最新的5G技術突破——T300 5G RedCap平臺。該平臺是MediaTek 5G RedCap產品組合的新成員,專為低功耗物聯網設備設計,為這一領域帶來前所未有的連接體驗。
2024-02-27 11:06:05309

提速互聯 智向未來 | 廣和通AIoT模組及解決方案驚艷MWC 2024

MWC展會期間,廣和通攜手聯發科技全球首發基于MediaTek T300的RedCap模組FM330系列。聯發科技無線通訊事業部總經理蘇文光、廣和通CEO應凌鵬、廣和通MBB事業部副總裁陶曦出席
2024-02-27 10:33:49278

廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發展。
2024-02-27 13:38:59188

廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及解決方案

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發展。FM330系列及其解決方案采用全球先進RedCap方案,滿足移動寬帶和工業互聯對高能效的需求。
2024-02-27 18:20:40864

廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及解決方案

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發展。FM330系列及其解決方案采用全球先進RedCap方案,滿足移動寬帶和工業互聯對高能效的需求。
2024-02-27 18:20:00111

廣和通攜手聯發科技發布RedCap模組FM330系列RedCap Dongle解決方案

廣和通攜手聯發科技(MediaTek)共同發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案。這一創新性的產品組合采用了全球首款6nm制程
2024-02-29 10:07:18154

廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列

在世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通公司發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,為5G-Advanced(5G-A)的繁榮發展注入了新的活力。這一先進的RedCap方案旨在滿足移動寬帶和工業互聯領域對高能效的迫切需求,推動相關產業向更高效、更智能的方向發展。
2024-02-29 10:08:27121

廣和通在MWC 2024推出RedCap模組FM330系列

在世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通公司推出了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,這一創新產品旨在加速5G-A(5G-Advanced,即5G高級版)技術
2024-02-29 10:10:23147

騏俊物聯5G RedCap模組NR510熱辣來襲

近日,騏俊物聯5G RedCap模組NR510熱辣來襲,該系列模組基于海思5G芯片平臺,在成本和性能之間實現了良好的平衡,能夠有針對性地解決行業痛點。
2024-03-01 15:40:46233

MediaTek T300 5G RedCap平臺賦能廣和通RedCap模組FM330系列

在剛剛落幕的2024世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通再次以卓越的創新能力引領行業風潮,正式發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,并推出了多場景
2024-03-07 09:52:18171

MediaTek推出T300 5G RedCap平臺,適用于低功耗物聯網設備

在剛剛結束的的2024世界移動通信大會(MWC 2024)上,全球領先的半導體公司MediaTek正式宣布推出其5G RedCap(5G輕量化)產品組合的新成員——MediaTek T300平臺。該平臺專為低功耗物聯網設備設計,旨在通過高效、可靠的連接,推動物聯網、工業物聯網等領域的快速發展。
2024-03-07 09:54:55139

廣和通RedCap模組FM330系列及解決方案正式發布

在剛剛結束的 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通正式發布了基于 MediaTek T300 平臺的 RedCap 模組 FM330 系列,并推出多場景解決方案,通過先進 RedCap 方案,滿足移動寬帶和工業互聯對高能效的需求,加速 5G-A 繁榮發展。
2024-03-07 10:11:11208

廣和通推出搭載MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,推進5G發展

針對5G網絡連接性能的重要性,廣和通融聚MediaTek T300 5G RedCap平臺打造出FM330系列RedCap模組。此平臺集成了符合3GPP 5G R17標準的MediaTek M60調制解調器,具備簡化天線設計及良好的低功耗特性。
2024-03-07 15:21:05108

九聯科技發布“獵戶座”UMG233系列5G RedCap鴻蒙模組及解決方案

在推動國產芯片自主研發與應用的大背景下,九聯科技作為國內領軍企業,與國內芯片廠商攜手共創,成功推出了“獵戶座”UMG233系列5G RedCap鴻蒙模組及解決方案。這一成果不僅展現了雙方在技術研發領域的深度合作,更凸顯了中國物聯網產業在自主創新道路上的堅定步伐。
2024-03-13 10:04:12174

騏俊物聯推出5G RedCap模組NR510

在無線通信技術的快速發展中,5G RedCap模組因其能夠在中高速需求的應用場景中提供高效且經濟的解決方案而備受關注。近日,騏俊物聯推出的NR510模組以其卓越的性能和合理的成本,為市場帶來了新的活力。
2024-03-13 10:27:01153

騏俊物聯5G RedCap模組NR510亮相,賦能多行業5G應用

騏俊物聯近期推出的NR510系列5G RedCap模組,以其出色的性能與成本控制能力,成為了行業內的一大亮點。這款模組基于海思無線通信芯片平臺打造,通過精心的設計與優化,在成本和性能之間找到了完美的平衡點,為行業痛點提供了有針對性的解決方案。
2024-03-13 10:29:54170

利爾達聯合羅德與施瓦茨共同完成RedCap模組驗證

5GRedCap模組NR90系列的驗證,顯示了利爾達在5G技術領域的深厚積淀。近日,羅德與施瓦茨(以下簡稱"R&S公司")與利爾達合作共同完成RedCap模組射頻及吞吐量測試
2024-03-15 08:12:5588

羅德與施瓦茨攜手利爾達成功完成RedCap模組測試

近日,全球知名的電子測量解決方案供應商羅德與施瓦茨(簡稱“R&S公司”)與物聯網領域領軍企業利爾達共同合作,成功完成了RedCap模組的射頻及吞吐量測試。此次測試不僅展示了RedCap模組在無線通信領域的出色性能,也標志著雙方在技術創新與協作方面取得了重要突破。
2024-03-15 10:17:06101

九聯科技推出“獵戶座”UMG233系列鴻蒙模組

近日,九聯科技再次引領行業潮流,隆重推出全新“獵戶座”UMG233系列5G RedCap鴻蒙模組及解決方案。這一系列產品采用了前沿的5G R17規范下的RedCap技術標準,并創新性地支持搭載“鴻蒙”操作系統,為物聯網領域注入了新的活力。
2024-03-18 09:35:54118

羅德與施瓦茨攜手廣和通成功驗證RedCap模組性能

近日,全球知名的電子測量儀器制造商羅德與施瓦茨宣布,他們已聯合廣和通完成了對RedCap(Reduce Capability)模組的功能和性能驗證。此次驗證的成功,不僅展示了RedCap模組在無線通信領域的卓越性能,也為未來物聯網和移動寬帶應用的發展奠定了堅實基礎。
2024-03-21 10:20:2197

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