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電子發燒友網>制造/封裝>移遠通信攜手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模組,為輕量化5G普及再添動力

移遠通信攜手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模組,為輕量化5G普及再添動力

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作為5G演進的標志性技術,輕量化5GRedCap)問世以后便備受關注。2023年10月,工業和信息化部近日印發《關于推進5G輕量化RedCap)技術演進和應用創新發展的通知》,提出到2025
2023-12-01 14:00:00187

MediaTek 推出 5G RedCap 解決方案,以高速連接和優異能效賦能消費電子、企業和工業級物聯網設備

MediaTek 宣布推出支持 5G RedCap 的調制解調器和芯片組解決方案,包括 MediaTek M60 5G 調制解調器和 MediaTek T300 系列芯片組,將有助于 5G-NR
2023-12-01 19:15:01233

移遠通信5G RedCap模組RG255C-CN連獲NAL、CCC兩項認證,輕量化5G再迎新機遇

近日,全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信正式宣布,其首款5G RedCap模組RG255C-CN連獲兩證,已率先通過NAL(電信設備進網許可)、CCC(中國強制性產品認證)。 ? ? 此次
2023-12-29 09:48:57150

移遠通信5G RedCap模組RG255C-CN連獲NAL、CCC兩項認證,輕量化5G再迎新機遇

的通過,表明RG255C-CN已完全滿足國內運營商所需的網絡環境,并具備量產商用資質,這將從根本上助推輕量化5G在全球范圍內的進一步拓展,為工業、電力、家寬、車聯
2023-12-29 08:29:06291

什么是5G RedCap?5G RedCap有什么優勢?

5G RedCap是指5G輕量化技術,即通過對5G技術進行一定程度的“功能裁剪”,來降低終端和模組的復雜度、成本、尺寸和功耗等指標,從而實現兼顧物聯網系統的部署成本、通信性能、運行可靠性和應用效率。
2024-01-25 17:47:201067

MWC 2024 發布會|廣和通攜手聯發科技全球首發RedCap模組FM330系列RedCap Dongle解決方案

世界移動通信大會MWC 2024首日,廣和通&聯發科技RedCap模組與解決方案發布會將重磅發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列RedCap Dongle解決方案。
2024-02-23 10:48:14404

移遠通信MediaTek聯手打造Rx255G系列RedCap模組

全球物聯網領域的領先企業移遠通信近日宣布,將與知名半導體公司MediaTek合作,共同推出Rx255G系列5G RedCap模組。這一創新性的產品不僅集成了5G NR的核心功能,如高可靠性
2024-02-25 11:39:48365

移遠通信即將推出Rx255G系列5G RedCap模組

全球物聯網領域的佼佼者移遠通信近日宣布,即將推出其全新的Rx255G系列5G RedCap模組。這款模組不僅集成了高可靠性、低時延以及網絡切片等5G NR核心功能,更以其緊湊的設計和超低功耗特性,實現了成本、尺寸與性能之間的完美平衡,為輕量化5G技術的普及注入了新的活力。
2024-02-26 10:30:38172

MediaTek推出一種適用于低功耗物聯網設備的T300 5G RedCap平臺

MediaTek 在 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)上發布 5G RedCap5G 輕量化)產品組合的新成員 — MediaTek T300 平臺,適用于廣泛的低功耗物聯網設備。
2024-02-26 16:42:46320

MediaTek推出T300 5G RedCap平臺

在世界移動通信大會(MWC 2024)上,MediaTek向全球展示了其最新的5G技術突破——T300 5G RedCap平臺。該平臺是MediaTek 5G RedCap產品組合的新成員,專為低功耗物聯網設備設計,為這一領域帶來前所未有的連接體驗。
2024-02-27 11:06:05309

廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發展。
2024-02-27 13:38:59185

廣和通攜手聯發科技發布RedCap模組FM330系列RedCap Dongle解決方案

廣和通攜手聯發科技(MediaTek)共同發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案。這一創新性的產品組合采用了全球首款6nm制程
2024-02-29 10:07:18153

廣和通在MWC 2024推出RedCap模組FM330系列

在世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通公司推出了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,這一創新產品旨在加速5G-A(5G-Advanced,即5G高級版)技術
2024-02-29 10:10:23147

MediaTek T300 5G RedCap平臺賦能廣和通RedCap模組FM330系列

在剛剛落幕的2024世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通再次以卓越的創新能力引領行業風潮,正式發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,并推出了多場景
2024-03-07 09:52:18171

MediaTek推出T300 5G RedCap平臺,適用于低功耗物聯網設備

在剛剛結束的的2024世界移動通信大會(MWC 2024)上,全球領先的半導體公司MediaTek正式宣布推出5G RedCap5G輕量化)產品組合的新成員——MediaTek T300平臺。該平臺專為低功耗物聯網設備設計,旨在通過高效、可靠的連接,推動物聯網、工業物聯網等領域的快速發展。
2024-03-07 09:54:55138

廣和通RedCap模組FM330系列及解決方案正式發布

在剛剛結束的 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通正式發布了基于 MediaTek T300 平臺的 RedCap 模組 FM330 系列,并推出多場景解決方案,通過先進 RedCap 方案,滿足移動寬帶和工業互聯對高能效的需求,加速 5G-A 繁榮發展。
2024-03-07 10:11:11205

廣和通推出搭載MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,推進5G發展

針對5G網絡連接性能的重要性,廣和通融聚MediaTek T300 5G RedCap平臺打造出FM330系列RedCap模組。此平臺集成了符合3GPP 5G R17標準的MediaTek M60調制解調器,具備簡化天線設計及良好的低功耗特性。
2024-03-07 15:21:05108

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