同比增長(cháng)14%！2022年全球蜂窩模組銷(xiāo)售量創(chuàng )紀錄 移遠和廣和通位列前二

電子發(fā)燒友原創(chuàng ) 章鷹

4月12日，在移遠通信物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會(huì )上，移遠通信COO張棟宣布，隨著(zhù)3GPP Release 17標準的不斷演進(jìn)，移遠憑借對市場(chǎng)的精準判斷，最先推出了5G R17新品RG650E系列和RG650V系列，為5G FWA、eMBB以及工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)帶來(lái)助力。而在最新5G RedCap領(lǐng)域，移遠推出了Rx255C系列。近日，廣和通宣布，為促進(jìn)5G RedCap產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度融合，中國聯(lián)通5G物聯(lián)網(wǎng)OPENLAB開(kāi)放實(shí)驗室依托中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的5G生態(tài)聚合力，成立RedCap模組與終端、測試認證等專(zhuān)項工作組，廣和通率先加入工作組，并已共同完成《中國聯(lián)通5G OPENLAB實(shí)驗室RedCap端網(wǎng)協(xié)同測試規范》。

剛剛過(guò)去的2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)的業(yè)績(jì)如何？中國廠(chǎng)商表現如何？2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片市場(chǎng)有何前瞻？筆者結合國際調研機構Counterpoint最新發(fā)布的2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片應用報告進(jìn)行詳細分析。

2022年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量增長(cháng)14% 4G CAT.1bis有望在海外實(shí)現快速增長(cháng)

近日，國際調研機構Counterpoint發(fā)布了2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片應用報告，盡管宏觀(guān)經(jīng)濟困難重重，但2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量年同比增長(cháng)14%，達到創(chuàng )紀錄的年度銷(xiāo)量。智能表計恢復裝載、零售POS機持續升級、智能資產(chǎn)追蹤以及由于電氣化和自動(dòng)駕駛能力進(jìn)步而帶來(lái)的聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)持續增長(cháng)，是物聯(lián)網(wǎng)模組需求實(shí)現兩位數百分比增長(cháng)的關(guān)鍵驅動(dòng)因素。

從地區需求和出貨量來(lái)看，中國市場(chǎng)繼續領(lǐng)跑全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)，北美洲和西歐緊隨其后，印度是增長(cháng)最快的市場(chǎng)。印度雖然基礎薄弱，但是增長(cháng)潛力巨大。而東歐是唯一出現蜂窩模組下滑的地區。

在技術(shù)領(lǐng)域，2022年，NB-IoT仍是最受歡迎的LPWA物聯(lián)網(wǎng)通信連接技術(shù)，其次是快速增長(cháng)的4G CAT1和4G CAT4模組。這些技術(shù)共同占據60%的物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)。NB-IoT技術(shù)在中國得到廣泛應用，但是在國外普及程度較低。相比之下，4G CAT.1bis在全球備受關(guān)注，有望替代部分NB-IoT及現有的2G/3G平臺服務(wù)。由于5G模組成本較高，5G在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的普及速度不及智能手機領(lǐng)域。分析師認為，一旦5G模組的平均銷(xiāo)售價(jià)格跌破100美元，5G模組將在5G RedCap商業(yè)化的進(jìn)一步推動(dòng)下進(jìn)入主流市場(chǎng)。

移遠通信領(lǐng)跑蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)，廣和通和中國移動(dòng)進(jìn)入全球前四

4月12日，移遠通信發(fā)布2022年年度業(yè)績(jì)快報。報告期內，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入142.30億元，同比增長(cháng)26.36%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.24億元，同比增長(cháng)74.22%；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤為4.83億元，同比增長(cháng)43.91%。移遠通信公告顯示，5G模組、LTE 模組、車(chē)載模組、智能模組等模組業(yè)務(wù)穩步增長(cháng)，公司 ODM、天線(xiàn)、云平臺、智慧城市等業(yè)務(wù)也在持續快速擴大，并與模組業(yè)務(wù)相得益彰，使得公司業(yè)績(jì)持續增長(cháng)，為客戶(hù)提供物聯(lián)網(wǎng)綜合解決方案的能力進(jìn)一步提升。

圖片來(lái)自移遠通信2022業(yè)績(jì)快報

高級研究分析師Soumen Mandal在分析市場(chǎng)競爭時(shí)表示：“2022年在相關(guān)零部件領(lǐng)域，移遠通信是最大的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組制造商。同時(shí)，中國移動(dòng)和廣和通憑借在國內市場(chǎng)的巨大規模，分別位居第二和第三。在中國以外的其他地區，移遠通信仍然是領(lǐng)導者，Telit和Thales緊隨其后，這兩家公司合并成立新品牌Telit Cinterion，并從2023年第一季度開(kāi)始運營(yíng)?！?br />

中國移動(dòng)是全球最大的CSP和物聯(lián)網(wǎng)通信連接企業(yè)，憑借龐大的規模獲取最大價(jià)值，今年有望躋身全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組前三。



高通在2022年繼續主導蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)，出貨量的市場(chǎng)份額接近40%。紫光展銳和ASR分別位列第二和第三，市場(chǎng)份額分別達到20%和9.4%。高通近期推出最新的4G CAT1.bis芯片QCX216，與LTE CAT1.bis領(lǐng)軍企業(yè)紫光展銳和上海移芯通信科技正面競爭。4G CAT4市場(chǎng)高通表現非常穩固，并且發(fā)力5G模組市場(chǎng)，隨著(zhù)5G RedCap芯片X35發(fā)布，在5G中高速物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)高通處于領(lǐng)先地位。

2022年，上海移芯和芯翼信息科技都發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)芯片，芯翼信息科技專(zhuān)注于NB-IoT芯片，發(fā)布了XY1200，上海移芯通信公司聚焦NB-IoT和4G Cat1，其2022年發(fā)布的Cat1 bis芯片EC618半年銷(xiāo)售額突破1000萬(wàn)片。根據Counterpoint的調研顯示，這兩家企業(yè)已經(jīng)躋身蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的前五。

今年，全球經(jīng)濟處于緩慢復蘇階段，中國作為物聯(lián)網(wǎng)模組的第一大市場(chǎng)，依然扮演主流市場(chǎng)的角色。Counterpoint預測2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量（包括NAD模組）將實(shí)現強勁增長(cháng)，年同比為19%。高價(jià)值工業(yè)板塊物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量的增長(cháng)，對于一直在努力走出試點(diǎn)階段的物聯(lián)網(wǎng)項目，以及在宏觀(guān)經(jīng)濟困難重重下更加關(guān)注投資回報率的公司而言將至關(guān)重要。