汽車領域發展的主要受益者之一就是FPGA。多年來，這些可編程芯片一直為汽車提供一系列關鍵功能。隨著日益復雜的汽車電子產品的興起以及人們對軟件定義汽車的持續關注，FPGA的機會正在增加。
2024-03-21 10:56:03
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AMD 已經擁有 Zynq UltraScale+ 和 Artix UltraScale+ 系列，而 Spartan UltraScale+ FPGA 系列的推出使其不斷現代化。
2024-03-18 10:40:2732 
Xilinx FPGA芯片擁有多個系列和型號，以滿足不同應用領域的需求。以下是一些主要的Xilinx FPGA芯片系列及其特點。
2024-03-14 16:24:41213 FPGA芯片系列眾多，不同廠商會推出各具特色的產品系列以滿足不同的應用需求。以下是一些主要的FPGA芯片系列：
2024-03-14 16:15:07158 根據英偉達(Nvidia)的路線圖，它將推出其下一代black well架構很快。該公司總是先推出一個新的架構與數據中心產品，然后在幾個月后公布削減的GeForce版本，所以這也是這次的預期。
2024-03-08 10:28:53318 
AMD公司，全球知名的芯片巨頭，近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列產品組合。這一新系列作為AMD成本優化型FPGA、自適應SoC產品家族的最新成員，特別針對成本敏感型邊緣應用進行了優化，旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:40147 AMD日前正式推出了全新的Spartan UltraScale+ FPGA系列，該系列作為AMD廣泛的成本優化型FPGA和自適應SoC產品組合的最新成員，專為邊緣端各種I/O密集型應用設計。
2024-03-06 11:09:16247 針對15瓦到20瓦范圍內的功率進行冷卻。BiPass解決方案允許對更高瓦特數的模塊進行冷卻，協助設計人員走向 112 Gbps的速度。
隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發機的發布已經
2024-03-04 16:29:09
在全球數字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移動通信大會（MWC）上引領了下一代網絡技術的新潮流。該公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技術的新一代全光接入網，為未來的萬兆智能時代鋪設了堅實的基石。
2024-03-01 09:51:09143 Intel 8000系列Thunderbolt? 4控制器Intel? 8000系列Thunderbolt? 4控制器采用下一代通用電纜連接解決方案，功能強大，符合USB4規范。Intel
2024-02-27 11:52:35
系統（HPS）來評估SoC的特性及性能。Intel Agilex? F系列FPGA開發套件提供了一個完整的設計環境，其中包括采用PCI Express（PCIe）
2024-02-27 11:51:58
三星方面確認，此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開發周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術，使晶體管性能得以提升，被譽為代工產業“變革者”。
2024-02-21 16:35:55312 近日，美國國防技術供應商Leonardo DRS宣布，該公司推出了Stretto系列下一代高精度激光器，這一產品具有無與倫比的性能，覆蓋紫外線、可見光和近紅外光譜。
2024-01-29 09:33:26206 ，該型號產品去年全年銷售額近1億元。
今年3月，紫光同創推出Logos-2系列高性價比FPGA，采用28nm CMOS工藝，相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%，總功耗降低40%，可
2024-01-24 10:45:40
機器學習（ML）和機器人系統等創新技術正推動工業自動化市場不斷增長。具有確定性通信功能的嵌入式解決方案對于工業自動化應用中的數據控制、監測和處理至關重要。
2024-01-17 17:00:02184 近日，天馬微電子與康寧公司宣布展開新的合作，共同推出下一代柔性OLED駕駛艙顯示屏。這一創新產品將采用康寧的LivingHinge技術，為汽車行業帶來革命性的變革。
2024-01-12 14:37:47219 綠聯公告指出，本產品旨在滿足家庭和企業用戶對數據存儲和共享的需求，內部搭載英特爾酷睿i5處理模塊及整合人工智能驅動的智能數據管理系統，用戶可借助于手機、電腦和平板實現本地及遠程的數據存儲與訪問。
2024-01-11 13:47:37291 TDK 株式會社（TES：6762）和固特異輪胎橡膠公司（NASDAQ：GT）今日宣布將合作推動下一代輪胎解決方案，旨在加快輪胎和汽車生態系統中集成智能硬件和軟件的開發和采用。
2024-01-10 13:33:25270 1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:07550 包括視頻轉碼服務器、AI服務器、云桌面和云游戲等在內的下一代數據中心的先進需求。 VC9800系列視頻處理器IP具備高性能、高吞吐量和服務器級別的多碼流編解碼能力，可支持最高256路碼流，并兼容所有的主流視頻格式，包括新一代先進格式VVC等。該系列IP可通過快
2024-01-09 13:18:18160 本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 編輯
AGM Micro發布兼容STM32的MCU產品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
2023年12月15日，中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計，實現最新的生態設計目標。
2023-12-15 16:44:11462 我們正在進行一項關于下一代開發者體驗的研究，旨在深入了解和優化未來的開發工作流程和工具。在全部數據回收后， 將抽取一定比例的開發者獲得50元京東卡 ，請您在問卷最后準確留下您的聯系方式，以便兌獎
2023-12-15 15:50:02159 你好，這是原理圖
我使用FPGA對AD7606進行采樣，每次采樣的值總是再下一次采樣時出現，請問這是什么問題？
2023-12-14 08:06:06
國產有哪些FPGA入門？萊迪思半導體？高云半導體？
2023-12-05 16:05:38
適用于下一代大功率應用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:50265 
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖，全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:22184 
Mate 60系列在中國的巨大商業成功給華為帶來了信心，多家媒體報道稱，華為已經開始儲備零部件，為下一代“P70”系列智能手機的量產做好準備，計劃于2024年推出。
2023-11-24 10:49:07760 下一代 CMOS 邏輯晶體管的另一個有希望的候選者是通道是過渡金屬二硫屬化物 (TMD) 化合物的二維材料（單層和極薄材料）的晶體管。
2023-11-24 09:59:28201 如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21163 
如何在下一代智能手機的設計中節約空間？本文提供一個思路
2023-11-23 09:06:43167 
西門子數字化工業軟件近日推出Tessent RTL Pro 創新軟件解決方案，旨在幫助集成電路(IC) 設計團隊簡化和加速下一代設計的關鍵可測試性設計(DFT) 任務。
2023-11-10 11:11:18331 # 產品獎 ！Mirror Mezz系列連接器為下一代數據中心提供了創新的高速性能連接器，以支持苛刻應用環境下不斷增長的數據需求。? ▲（左一）Molex銷售總監楊忠接受頒獎 隨
2023-11-09 15:05:01536 
瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產品家族兩款MCU產品規劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構中的域和區域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產品將縮小傳統MCU與先進R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 
需要創新的解決方案。為了解決這一問題，并為制造業更智能、更環保的未來鋪平道路，DH-Robotics與英飛凌科技公司合作，推出了革命性的下一代電動抓手系列。 電動夾具提供精確的控制、適應性、安全性和能源效率，使其在需要精確
2023-11-02 17:15:54495 摘要：萊迪思(Lattice )半導體公司在這應用領域已經推出兩款低成本帶有SERDES的 FPGA器件系列基礎上，日前又推出采用富士通公司先進的低功耗工藝，目前業界首款最低功耗與價格并擁有SERDES 功能的FPGA器件――中檔的、采用65nm工藝技術的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:24235 Bourns 下一代 GDT25 系列是性能創新的雙電極氣體放電管 (GDT)。該系列延續了 Bourns 在 GDT 過壓避雷器方面的質量、創新和設計傳統，具有出色的速度和堅固性。 最新一代
2023-10-26 09:35:03176 
森薩塔科技憑借先進的物體檢測和盲點監測技術顛覆了中型和重工業領域。
2023-10-23 11:16:40338 
面向AI處理的專用NPU；同時也在每瓦特性能方面保持領先，讓終端產品僅需一次充電，即可實現長達多天的電池續航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗的平臺而打造的全新命名體系——驍龍X系列。 2024年將成為PC行業的轉折點，驍龍X計算平臺將
2023-10-11 16:15:40378 面向AI處理的專用NPU；同時也在每瓦特性能方面保持領先，讓終端產品僅需一次充電，即可實現長達多天的電池續航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗的平臺而打造的全新命名體系 —— 驍龍X系列 。 2024年將成為PC行業的轉折點，驍龍X計算平臺
2023-10-11 16:10:02180 驍龍X系列平臺基于高通在CPU、GPU和NPU異構計算架構領域的多年經驗打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實現性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側用戶體驗。
2023-10-11 11:31:00385 資料簡介：該源碼是基于迪文DGUS屏與STC15系列單片機通信實戰例程的完整教程PDF檔，方便大家下載保存到電腦上離線查看
2023-10-09 07:43:17
強大終端側AI，將賦能更加復雜、沉浸式和個性化的體驗。 ?? 高通仍是行業領先的XR企業空間計算平臺的首選。 今日， 高通技術公司宣布推出兩款全新空間計算平臺——第二代驍龍XR2和第一代驍龍AR1，將支持打造下一代領先MR、VR和智能眼鏡設備。 第二代驍龍XR2平臺： 該平
2023-09-28 07:10:04316 
臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯發科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產，最快將于10月下旬發表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 亞馬遜在其年度設備和服務活動上公布了一系列令人興奮的新功能和產品。其中最引人注目的是 Alexa 生成式 AI 功能，這將使用戶與 Alexa 的對話更自然及人性化。這些新功能不僅提升了 Alexa 本身的能力，還增強了 亞馬遜新推出的智能家居設備的實用
2023-09-21 21:50:01454 
玻璃基板有助于克服有機材料的局限性，使未來數據中心和人工智能產品所需的設計規則得到數量級的改進。 英特爾宣布在業內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在未來幾年內向市場推出。這一突破性進展將使
2023-09-20 17:08:04209 Xilinx是一家專業的可編程邏輯器件（PLD）廠商，其產品包括FPGA、CPLD、SOC等。Xilinx的FPGA產品線有多個系列，其中7系列和Ultrascale系列是比較常見的兩種。那么，這兩個系列有什么區別呢？
2023-09-15 14:44:541765 
電子發燒友網站提供《下一代安全設備中可編程性的重要性.pdf》資料免費下載
2023-09-13 15:37:06
0 電子發燒友網站提供《使用FPGA的下一代生物識別匹配引擎解決方案.pdf》資料免費下載
2023-09-13 11:10:150 下一代干擾機-中頻段NGJ-MB的研發最早啟動。NGJ-MB由兩個吊艙組成，能掛載在EA-18G“咆哮者”電子戰飛機上。該吊艙不僅能快速、精確地分配干擾頻帶，而且干擾頻帶間還能進行互操作、自動增加帶寬容量，從而大幅度提高對付中頻段先進電子威脅的機載電子攻擊(AEA)能力。
2023-09-07 10:34:501028 
。此系列適合 100G 網絡和數據中心應用的包處理，以及下一代醫療成像、 8k4k 視頻和異構無線基礎設施所需的 DSP 密集型處理。特性 可編程系統集成
2023-09-01 10:24:44
1.動機：為什么是下一代EEA？為什么是STPA？挑戰是什么？
2.方法：公路試點實例的調查結果
2023-08-31 09:34:51124 
下一代平臺將為數據中心、太陽能、電動汽車、家電及工業市場設定新標桿
2023-08-28 14:16:36586 電子發燒友網站提供《網絡下一代企業存儲：NVMe結構.pdf》資料免費下載
2023-08-28 11:39:450 多功能的?Express系列開發板為下一代片上系統設計的原型提供了極佳的環境。
通過一系列插件選項，可以開發和調試硬件和軟件應用程序。
ARM?Cortex?-R5處理器的軟宏模型是用于LTE 3
2023-08-24 07:37:19
多功能的?Express系列開發板為下一代片上系統設計的原型提供了極佳的環境。
通過一系列插件選項，可以開發和調試硬件和軟件應用程序。
ARM?Cortex?-R7處理器的軟宏模型是一個加密的?圖像
2023-08-24 07:20:09
一年一度的第四屆 Works With開發者大會 上，宣布推出他們專為嵌入式物聯網（IoT）設備打造的下一代暨第三代無線開發平臺。隨著向22納米（nm）工藝節點遷移，新的芯科科技第三代平臺將提供業界領先的計算能力、無線性能和能源效率，以及為芯片構建的最高級別物聯網安全性。為了幫助開發人員與設
2023-08-23 11:40:00128 
本文將介紹儲能電池的基本原理、設計思路、優勢分析以及未來發展趨勢，展望下一代能源儲存的突破。
2023-08-14 15:47:17448 
數據速率，而 6G 預計從 2030 年起將以 100Gbit/s 的速度運行。除了應對更多數據和連接之外，研究人員還研究下一代無線通信如何支持自動駕駛和全息存在等新用例。
2023-08-14 10:12:32630 
ELF系列是CPLD還是FPGA？
2023-08-11 06:05:42
在隨后大約1小時20分鐘的演講中，黃仁勛宣布全球首發HBM3e內存——推出下一代GH200 Grace Hopper超級芯片。黃仁勛將它稱作“加速計算和生成式AI時代的處理器”。
2023-08-09 14:48:00503 
ARM9EJ-S內核采用Jazelle技術的ARM架構v5TE。這包括一個增強的乘法器設計，以提高DSP的性能。Jazelle技術能夠在ARM處理器上直接執行Java字節碼，為下一代Java供電
2023-08-02 18:13:52
NVIDIA推動中國下一代車輛發展
2023-08-01 14:52:02564 NVIDIA Jetson AGX Xavier模塊現已推出，助力下一代自主機器
2023-08-01 14:42:08346 描述Kintex? UltraScale? 器件在 20nm 節點提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收發器和低成本封裝中的最高信號處理帶寬，實現性能與成本效益的最佳組合。此系列適合
2023-07-25 15:18:46
Kintex?-7 FPGA系列為您的設計提供28nm技術最好性價比, 同時為您提供高DSP比率, 高性價比封裝, 以及支持PCIe? Gen3與10千兆以太網等主流標準. 與前一代相比, 新一代
2023-07-25 14:50:00
電子發燒友網報道（文/周凱揚）在存儲市場持續低迷的情況下，不少廠商在降價消化庫存的同時，也開始在往新技術新產品上發力，試圖重新激起市場的熱情。比如存儲大廠三星，就在近日就發布了下一代標準顯存產品
2023-07-22 00:01:001514 
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前，三星已經成功取代了臺積電，為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產芯片。
2023-07-19 17:01:08476 據麥姆斯咨詢報道，Skylark Lasers近日宣布獲得“創新英國（Innovate UK）”項目234萬英鎊資金，以助其開發下一代量子導航和計時系統。
2023-07-18 09:01:35431 高性能領導力：為下一代數據中心和汽車架構提供動力 演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 利用下一代處理器實現物聯網未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 數據中心 AI 加速器：當前一代和下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 下一代硅光子技術會是什么樣子？
2023-07-05 14:48:56334 
領先的連接與電子解決方案提供商Molex莫仕公司近日宣布，其出品的Volfinity電池連接系統已被豪華汽車制造商寶馬集團選為其下一代電動汽車（EV）的電池連接器。 Volfinity系列產品的開發始于2018年，該產品接口連接器，具有可靠且易于使用的
2023-07-03 17:10:331605 快科技6月14日消息，日產汽車于6月初向媒體展示了正在開發的下一代輔助駕駛技術“Ground Truth Perception（GTP）”，同時宣布計劃在2020年代中期實現商業化，并在2030年將其應用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:00513 華邦電子在過去多年都以 W25QxxDV 系列產品支持客戶對 8Mb Serial Flash 的需求，應用領域包括儀器儀表、聯網設備、PC、打印機、車用及游戲設備。如今，W25QxxRV 的推出
2023-06-15 15:25:00404 根據amd已發布的產品路線圖和asus發布的消息，amd將于2023年下半年推出下一代下一代銳龍Threadripper 7000系列處理器“stormpeak”和與之相對應的tr5平臺。
2023-06-12 11:53:24753 語義通信被認為是具有潛力的下一代通信系統新范式，自第一代基于文本的語義通信系統提出以來，已出現面向各種不同信源的語義通信系統。
2023-06-06 10:48:241890 
作為高性能示波器、射頻及數據采集設備領先廠商的 Pico Technology 榮幸地宣布將推出其下一代軟件：PicoScope 7。
2023-06-06 09:37:48657 福特（Ford）的下一代電動汽車將于2025年落地，首款三排運動型多用途車的續航里程為350英里，其靈感來自該汽車制造商廣受歡迎的Expedition SUV。 這一消息是在福特近日的資本市場日發布
2023-06-02 15:15:52634 MediaTek 下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通過突破性的架構
2023-05-29 22:30:02434 新產品組合包括EliteSiC MOSFET和模塊，可促進更高的開關速度，以支持越來越多的800 V電動汽車（EV）車載充電器（OBC）和能源基礎設施應用，例如EV充電、太陽能和儲能系統。
2023-05-16 14:41:59591 
我們正在開發基于 imx8mp 處理器的產品。它通過 i2c 總線將程序加載到萊迪思 CrossLink FPGA。FPGA 二進制數據大?。?ied 文件）為 149KB，使用 400 KHz
2023-05-16 06:28:53
知名數碼圈爆料達人“數碼閑聊站”爆料稱，聯發科下一代旗艦手機處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會迎來大升級改款迭代。這將是今年最強旗艦芯片，將于今年下半年推出。 這兩年聯發科的旗艦芯一波
2023-05-15 15:58:44429 
2023 年 5 月 11日—智能電源和智能感知技術的領導者安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON），推出Hyperlux?汽車圖像傳感器系列，該系列產品擁有2.1 μm像素尺寸、領先業界
2023-05-11 16:58:03941 據麥姆斯咨詢報道，近期，雷神（Raytheon）公司宣布推出下一代基于人工智能（AI）的光電傳感系統：RAIVEN系列產品
2023-05-06 09:43:261125 【 2023 年 4 月 25 日，德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出業界首款 LPDDR 閃存，助力打造下一代汽車電子電氣
2023-04-26 11:10:57591 
通過硬核PCIe接口將控制FPGA的優勢拓展到下一代通信、計算和工業應用的控制功能 ? 中國上?！?2023 年 4 月 20 日 —— 萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程
2023-04-21 13:42:42668 ●HVC 5221D是一款具有4 x 500 mA輸出的電機控制器，可用于步進、無刷（BLDC）和有刷直流電機，具有32 KB閃存和LIN接口。
2023-04-19 09:59:00441 
Ambarella（下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專注于 AI 視覺感知芯片的半導體公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow3.0 AI 架構的 AI 視覺系統級芯片（SoC
2023-04-17 11:03:44850 我正在使用 i.MX RT 1064 MCU 通過 NXP 的 FlexSPI 控制器通過 Quad SPI 連接到萊迪思 FPGA。FPGA 正在處理我們的外圍設備并將它從這些設備獲得的測量
2023-03-27 06:23:57
有機化合物作為可充電電池的下一代儲能材料的潛在候選者而備受關注。在天然存在和人類可食用的有機化合物中利用氧化還原中心在設計可持續和安全的儲能材料方面具有巨大的潛力。
2023-03-23 09:08:501037
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