<acronym id="s8ci2"><small id="s8ci2"></small></acronym>
<rt id="s8ci2"></rt><rt id="s8ci2"><optgroup id="s8ci2"></optgroup></rt>
<acronym id="s8ci2"></acronym>
<acronym id="s8ci2"><center id="s8ci2"></center></acronym>

電子發燒友網>新科技>新材料> > 正文

“石墨烯之父”又有新發現 超級半導體材料浮出水面

電子工程師? 2016年12月01日 09:34 ? 次閱讀
近期,一種可應用于未來超算設備的新型半導體材料浮出水面。這種半導體名為硒化銦(InSe),它只有幾原子厚,十分接近石墨烯。
“石墨烯之父”又有新發現 超級半導體材料浮出水面
  近十年來,全世界對石墨烯和二維材料的研究進行了巨大的投入。這些努力沒有白費。近期,一種可應用于未來超算設備的新型半導體材料浮出水面。這種半導體名為硒化銦(InSe),它只有幾原子厚,十分接近石墨烯。本月,曼徹斯特大學和諾丁漢大學的研究人員們把這項研究發表在學術期刊《Nature Nanotechnology》上。
  
  比石墨烯更好的半導體
  
  石墨烯只有一層原子那么厚,具有無可比擬的導電性。全世界的專家們都在暢想石墨烯在未來電路中的應用。
  
  盡管有那么多的超凡屬性,石墨烯卻沒有能隙。不同于普通的半導體,它的化學表現更像是金屬。這使得它在類似于晶體管的應用上前景黯淡。
  
  這項新發現證明,硒化銦晶體可以做得只有幾層原子那么薄。它已表現出大幅優于硅的電子屬性。而硅是今天的電子元器件(尤其是芯片)所普遍使用的材料。
  
  更重要的是,跟石墨烯不同,硒化銦的能隙相當大。這使得它做成的晶體管可以很容易地開啟/關閉。這一點和硅很像,使硒化銦成為硅的理想替代材料。人們可以用它來制作下一代超高速的電子設備。
  
  石墨烯之父:它是硅和石墨烯中間的理想材料
  
  當下,科學家們很喜歡把石墨烯和其他優秀的材料結合起來。讓石墨烯的非凡屬性和其他材料的特點進行互補。這往往產生令人興奮的科學發現,并會以我們想象不到的方式應用在實際問題中。
  
  “石墨烯之父”SirAndre Geim說:
  
  “超薄的硒化銦,是處于硅和石墨烯之間的理想材料。類似于石墨烯,硒化銦具有天然超薄的形態,使真正納米級的工藝成為可能。又和硅類似,硒化銦是優秀的半導體?!?br />   
  由于發現了石墨烯,SirAndre Geim獲得了諾貝爾物理學獎。他同時也是這項研究的作者之一。他認為,這項硒化銦的發現會對未來電子產業產生巨大沖擊。
  
  硒化銦是國立石墨烯研究院的最新成果
  

  曼徹斯特大學的研究人員們需要克服一項首要問題,才能制作出高質量的硒化銦裝置。由于太薄,硒化銦會快速被氧氣和空氣中的水分分解。為避免這種情況,硒化銦裝置必須在氬氣中制作。而這利用了曼大國立石墨烯研究院開發的技術。
  
  這使得世界上第一片高質量、原子厚度的硒化銦薄膜被生產出來。它在室溫下的電子遷移率達到2,000cm2/Vs,遠遠超過了硅。在更低溫度下,這項指標還會成倍増長。
  
  當前的實驗中,研究者們制作出的硒化銦長寬有幾微米,大約相當于一根頭發絲的橫截面那么大。研究人員們相信,只要結合現有的制作大面積石墨烯的技術,硒化銦的商業化生產指日可待。
  
  國立石墨烯研究院負責人,同時也是這篇論文作者之一的Vladimir Falko教授說:
  
  “國立石墨烯研究院開發的技術,能把材料的原子層進行分離,生產出高質量二維晶體。這項技術為開發應用于光電子學的新材料,提供了廣闊的前景。我們一直在尋找新的層狀材料做試驗?!?br />   
  超薄硒化銦,是飛速增長的的二維晶體大家族中的一員。這些二維晶體,根據結構、厚度和化學成分的不同,有許多有用的屬性。對石墨烯和二維材料的研究,溝通了科學和工程技術。在今天,這是材料科學發展最快的領域。
  
  

?

下載發燒友APP

打造屬于您的人脈電子圈

關注電子發燒友微信

有趣有料的資訊及技術干貨

關注發燒友課堂

鎖定最新課程活動及技術直播

電子發燒友觀察

一線報道 · 深度觀察 · 最新資訊
收藏 人收藏
分享:

評論

相關推薦

怎樣解決霍爾搖桿耗電量大的問題?揭秘霍爾芯片的選...

霍爾微電子也特意針對一些要求高的霍爾搖桿定制開發了一款帶使能端的低功耗線性霍爾傳感器,HAL594,....
發表于 2023-10-24 17:50? 58次閱讀
怎樣解決霍爾搖桿耗電量大的問題?揭秘霍爾芯片的選...

金川蘭新電子半導體封裝新材料生產線項目主體封頂

據蘭州日報消息,金川蘭新電子半導體封裝新材料(蘭州)生產線項目有序推進,現在四個單體的主體建筑已經全....
發表于 2023-10-24 17:25? 243次閱讀
金川蘭新電子半導體封裝新材料生產線項目主體封頂

使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成....
發表于 2023-10-24 17:24? 69次閱讀
使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

國產運放和溫度傳感器介紹

單路低噪聲軌對軌輸出精密運算放大器JA2251,提供裸片和SOIC-8封裝。
發表于 2023-10-24 17:10? 55次閱讀
國產運放和溫度傳感器介紹

首批高通驍龍8 Gen3旗艦入網

高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經確定將搭載在多款手機上,其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT....
發表于 2023-10-24 16:53? 324次閱讀
首批高通驍龍8 Gen3旗艦入網

ESD介紹及TVS的原理和應用

靜電放電即ESD(Electro-Static discharge),是指具有不同靜電電位的物體互相....
發表于 2023-10-24 16:48? 100次閱讀
ESD介紹及TVS的原理和應用

怎樣延長半導體元器件的壽命呢?

如今,半導體元器件已成為電子應用中不可或缺的一部分。半導體元器件的需求主要受生命周期較短的消費電子影....
發表于 2023-10-24 16:43? 220次閱讀
怎樣延長半導體元器件的壽命呢?

氮化鎵充電器如何變得更快更強

隨著科技的不斷進步,電力電子領域也在不斷發展。在這個領域中,氮化鎵(GaN)作為一種新型的寬禁帶半導....
發表于 2023-10-24 16:17? 37次閱讀
氮化鎵充電器如何變得更快更強

分析 丨2個新規實施,Wi-Fi 7增添變數

在Wi-Fi標準體系中,目前Wi-Fi 6是主流,Wi-Fi 7國內標準即將落地,未來Wi-Fi發展....
發表于 2023-10-24 16:09? 161次閱讀
分析 丨2個新規實施,Wi-Fi 7增添變數

Wi-Fi芯片的現狀 如何從三個層面看待Wi-F...

做Wi-Fi芯片既是機會,也是機遇。20年來,Wi-Fi芯片一直演進,從Wi-Fi4到今天的Wi-F....
發表于 2023-10-24 16:03? 49次閱讀
Wi-Fi芯片的現狀 如何從三個層面看待Wi-F...

講一講Apple Macintosh處理器過渡的...

從 68k 到 PowerPC 的轉變被廣泛認為是成功的。在 20 世紀 90 年代的大部分時間里,....
發表于 2023-10-24 14:54? 204次閱讀
講一講Apple Macintosh處理器過渡的...

光學光刻技術有哪些分類 光刻技術的原理

光學光刻是通過廣德照射用投影方法將掩模上的大規模集成電路器件的結構圖形畫在涂有光刻膠的硅片上,通過光....
發表于 2023-10-24 11:43? 24次閱讀
光學光刻技術有哪些分類 光刻技術的原理

邊緣計算市場調研報告分析

當前國內芯片企業大多研發從端側到邊側再到云側的算力芯片,體現在產品上,主要以算力大小而論,芯片廠商除....
發表于 2023-10-24 11:34? 304次閱讀
邊緣計算市場調研報告分析

什么是Cu clip封裝?碳化硅功率模塊鍵合方式

功率芯片通過封裝實現與外部電路的連接,其性能的發揮則依賴著封裝的支持,在大功率場合下通常功率芯片會被....
發表于 2023-10-24 10:52? 22次閱讀
什么是Cu clip封裝?碳化硅功率模塊鍵合方式

功率模塊內部門極電阻的作用

十月金秋轉眼又接近尾聲了,不知從什么時候感覺時間真的不夠用,也許是年少時感覺時間很充足,身上的責任很....
發表于 2023-10-24 10:45? 53次閱讀
功率模塊內部門極電阻的作用

川土微電子發布CA-IS3115AW-Q1 DC...

CA-IS3115AW-Q1是一款支持5.0kVRMS隔離耐壓的DC-DC轉換器芯片,集成片上變壓器....
發表于 2023-10-24 10:42? 150次閱讀
川土微電子發布CA-IS3115AW-Q1 DC...

基于芯片3D堆疊的設計自動化解決方案

1.3D芯片棧的動機、口味和示例 2.經典挑戰-加重但可解決 3.新的設計挑戰和新出現的解決方案
發表于 2023-10-24 09:59? 23次閱讀
基于芯片3D堆疊的設計自動化解決方案

一種晶圓表面形貌測量方法-WD4000

WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1....
發表于 2023-10-24 09:42? 65次閱讀
一種晶圓表面形貌測量方法-WD4000

應用在PC機中的低功耗觸摸感應芯片

PC機一般指個人計算機。個人計算機是指一種大小、價格和性能適用于個人使用的多用途計算機。
發表于 2023-10-24 09:39? 58次閱讀
應用在PC機中的低功耗觸摸感應芯片

過硫酸銨溶液蝕刻回收銅上石墨烯片的合成

石墨烯是一種原子級薄層2D碳納米材料,具有以六方晶格結構排列的sp2鍵碳原子。石墨烯因其優異的物理和....
發表于 2023-10-24 09:35? 12次閱讀
過硫酸銨溶液蝕刻回收銅上石墨烯片的合成

AI芯片有哪些特點

隨著人工智能(AI)技術的迅猛發展,AI芯片作為AI應用的核心組成部分,扮演著越來越重要的角色。AI....
發表于 2023-10-24 08:57? 276次閱讀
AI芯片有哪些特點

基于FPGA技術HIFI音頻播放器方案

? 本方案DEMO板,采用了CT7601 USB音頻解碼+高通藍牙QCC5125+FPGA邏輯芯片+....
發表于 2023-10-23 19:38? 137次閱讀
基于FPGA技術HIFI音頻播放器方案

煙霧報警器無線收發方案

本產品為智能光電煙霧報警器,采用超低功耗無線組網技術FSK SUB-1G無線收發芯片模塊設計,能夠實....
發表于 2023-10-23 19:22? 124次閱讀
煙霧報警器無線收發方案

中國芯片制造廠商無懼封禁!訂單一路飆升

隨著美國對中國半導體行業實施更嚴格的限制措施,中國的芯片制造廠商成為了不可忽視的受益者。根據外媒報道....
發表于 2023-10-23 18:24? 97次閱讀
中國芯片制造廠商無懼封禁!訂單一路飆升

ATA-5510前置微小信號放大器在半導體測試中...

在現代電子技術領域,半導體器件的測試是非常重要的一環。而前置微小信號放大器在半導體測試中扮演著至關重....
發表于 2023-10-23 17:21? 80次閱讀
ATA-5510前置微小信號放大器在半導體測試中...

3線串行數據通訊EEPROM的使用

EEPROM(帶電可擦可編程只讀存儲器)是用戶可更改的只讀存儲器,可通過高于普通電壓的作用來擦除和重....
發表于 2023-10-23 17:08? 58次閱讀
3線串行數據通訊EEPROM的使用

龍騰半導體MOSFET在便攜儲能上的應用

戶外電源(Portable power station)是多功能型便攜式交直流應急移動電源裝置,是一....
發表于 2023-10-23 17:07? 24次閱讀
龍騰半導體MOSFET在便攜儲能上的應用

氮化鎵第三代半導體材料,在消費電源市場得到廣泛應...

隨著各大手機和筆記本電腦品牌紛紛進入氮化鎵快充市場,氮化鎵功率器件的性能得到進一步驗證,同時也加速了....
發表于 2023-10-23 16:38? 79次閱讀
氮化鎵第三代半導體材料,在消費電源市場得到廣泛應...

華為最新昇騰芯片910B可對標英偉達A100?

華為的海思昇騰910芯片是在2019年發布的,同時推出了配套的AI開源計算框架MindSpore,而....
發表于 2023-10-23 16:29? 749次閱讀
華為最新昇騰芯片910B可對標英偉達A100?

BBCube3D以混合3D方法實現異構集成

日本東京工業大學(Tokyo Tech)的研究人員開發了一種用于處理單元(processing un....
發表于 2023-10-23 16:22? 308次閱讀
BBCube3D以混合3D方法實現異構集成

羅姆推出兩個新系列的低導通電阻 100V 雙通道...

羅姆半導體推出了雙 MOSFET,該器件在單個封裝中集成了兩個 100V 芯片,使其適用于驅動通信基....
發表于 2023-10-23 15:44? 202次閱讀
羅姆推出兩個新系列的低導通電阻 100V 雙通道...

RFID技術在智能半導體行業的應用

半導體產業是我國重要的戰略性新興產業,是一個需要高度協同的領域,需要各個環節的緊密配合。RFID技術....
發表于 2023-10-23 15:25? 53次閱讀
RFID技術在智能半導體行業的應用

Chiplet需求飆升 為何chiplet產能無...

制造2D和2.5D multi-die的技術已存在了近十年。然而,在Generative AI時代來....
發表于 2023-10-23 15:11? 220次閱讀
Chiplet需求飆升 為何chiplet產能無...

什么是存算一體芯片?存算一體芯片的優勢和應用領域

存算一體片上學習在實現更低延遲和更小能耗的同時,能夠有效保護用戶隱私和數據。該芯片參照仿生類腦處理方....
發表于 2023-10-23 14:15? 49次閱讀
什么是存算一體芯片?存算一體芯片的優勢和應用領域

功率放大器負載上限如何計算?如何選型?

功率放大器是一種在超聲測試、電磁測試、水下通信、生物測試、新型材料測試、半導體測試、擊穿測試等一眾研....
發表于 2023-10-23 13:51? 42次閱讀
功率放大器負載上限如何計算?如何選型?

高數值孔徑EUV的可能拼接解決方案

采用曲線掩模的另一個挑戰是需要將兩個掩??p合在一起以在晶圓上形成完整的圖像。對于高數值孔徑 EUV,....
發表于 2023-10-23 12:21? 112次閱讀
高數值孔徑EUV的可能拼接解決方案

詳解模擬芯片內部的電路結構

當IC穩定工作后,復位電容E1已充滿電荷,其兩端電壓=VCC。當電源掉電時,因復位電容僅通過復位電阻....
發表于 2023-10-23 10:54? 30次閱讀
詳解模擬芯片內部的電路結構

英偉達A800、H800將被出口管制,國產GPU...

直面差距
發表于 2023-10-23 10:46? 176次閱讀
英偉達A800、H800將被出口管制,國產GPU...

FPGA在時代扮演何種角色?

奉行摩爾定律的歷史,本質上已經不復存在了?,F在業界很流行的講法是Jim Keller提的“domai....
發表于 2023-10-23 10:35? 42次閱讀
FPGA在時代扮演何種角色?

一文詳解華為智能駕駛MDC平臺

華為智能駕駛MDC平臺已經在問界M5和M7、阿維達11、極狐阿爾法S Hi版落地量產了。最近問界M7....
發表于 2023-10-23 10:28? 136次閱讀
一文詳解華為智能駕駛MDC平臺

博捷芯劃片機:半導體芯片是如何封裝的?

半導體芯片的封裝是指將芯片內部的電路通過引腳、導線、焊盤等連接起來,并保護芯片免受外部環境的影響,同....
發表于 2023-10-23 08:38? 82次閱讀
博捷芯劃片機:半導體芯片是如何封裝的?

【即將召開】半導體光電及激光智能制造技術會議

江蘇·蘇州半導體光電及激光智能制造技術會議2023年10月27-28日西交利物浦國際會議中心會議背景....
發表于 2023-10-23 08:28? 97次閱讀
【即將召開】半導體光電及激光智能制造技術會議

傳感器賽道國產替代快速發展及MEMS芯片工藝介紹

中秋國慶假期前夕,9月27、28日,前后兩天兩家國產傳感器企業獲批/上市,這兩家企業的第一大客戶都是....
發表于 2023-10-23 08:10? 155次閱讀
傳感器賽道國產替代快速發展及MEMS芯片工藝介紹

SP9683高頻準諧振、集成650V氮化鎵功率器...

SP9683高頻準諧振、集成650V氮化鎵功率器件,30W高性能ACDC芯片
發表于 2023-10-21 15:43? 173次閱讀
SP9683高頻準諧振、集成650V氮化鎵功率器...

芯片FT測試是什么?

FT測試,英文全稱Final Test,是芯片出廠前的最后一道攔截。測試對象是針對封裝好的chip,對封裝好了的每一個chip...
發表于 2023-08-01 15:34? 1615次閱讀
芯片FT測試是什么?

什么是集成電路?

自從人類開始使用電子設備以來,電子世界經歷了許多技術進步。然而,集成電路 代表了這些技術發展中最重要和最具變革性...
發表于 2023-08-01 11:23? 2262次閱讀
什么是集成電路?

cy-3295-mtk

公司使用的cy3295-mtk作爲觸摸屏測試工具,但是這款開發板總是主IC發燙燒毀,更換開發板費用較高,想著可以更換主I...
發表于 2023-06-28 16:11? 6325次閱讀
cy-3295-mtk

SL3037B替代BL9341 48V轉24V 12V降壓芯片

概述: SL3037B 是一款內置功率MOSFET的單片降壓型開關模式轉換器。 SL3037B在5.5-60V 寬輸入電源范圍內...
發表于 2023-06-28 10:47? 3603次閱讀
SL3037B替代BL9341 48V轉24V 12V降壓芯片

ISP為什么加入MAX232/3232之類的芯片,不能連接成功?

關于ISP的問題:為什么加入MAX232/3232之類的芯片,不能連接成功?...
發表于 2023-06-28 08:53? 189次閱讀
ISP為什么加入MAX232/3232之類的芯片,不能連接成功?

請問M2354芯片的Vsw是如何使用的?

M2354芯片的Vsw是如何使用的?
發表于 2023-06-28 08:00? 119次閱讀
請問M2354芯片的Vsw是如何使用的?

是否有芯片支持千兆網口?

我有一個項目需要千兆的網口,不知道咱們是否有這樣的芯片。 ...
發表于 2023-06-28 06:03? 58次閱讀
是否有芯片支持千兆網口?

MS51系列芯片SPROM怎么使用?

MS51系列芯片SPROM怎么使用
發表于 2023-06-27 08:26? 579次閱讀
MS51系列芯片SPROM怎么使用?

在使用isd2130芯片,消耗電流總在1到3mA是為什么?

我看了手冊,只有一些程序實例,但沒有說明在什么情況下,芯片如何進入待機模式。我現在的項目對電路功耗和續航時間要...
發表于 2023-06-26 08:49? 105次閱讀
在使用isd2130芯片,消耗電流總在1到3mA是為什么?

pack包有什么用?

只知道安裝了pack包,才會有對應的芯片支持。 但是,如果pack包有新的版本了,要及時的更新么?還保留原版本可以么? ...
發表于 2023-06-26 06:49? 88次閱讀
pack包有什么用?
亚洲欧美日韩精品久久_久久精品AⅤ无码中文_日本中文字幕有码在线播放_亚洲视频高清不卡在线观看
<acronym id="s8ci2"><small id="s8ci2"></small></acronym>
<rt id="s8ci2"></rt><rt id="s8ci2"><optgroup id="s8ci2"></optgroup></rt>
<acronym id="s8ci2"></acronym>
<acronym id="s8ci2"><center id="s8ci2"></center></acronym>