金川蘭新電子半導體封裝新材料生產(chǎn)線(xiàn)項目主體封頂

來(lái)源：蘭州日報

據蘭州日報消息，金川蘭新電子半導體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線(xiàn)項目有序推進(jìn)，現在四個(gè)單體的主體建筑已經(jīng)全部封頂，完成了主體驗收。預計2024年4-5月份完成全部設備安裝工作，同年9月將全線(xiàn)投產(chǎn)。

據悉，半導體封裝新材料生產(chǎn)線(xiàn)建設項目總投資10億元，占地130畝。項目分三期投入，一期投資4億元、二期投資2.65億元、三期投資3.35億元。擬建一條引線(xiàn)框架主生產(chǎn)線(xiàn)，錫陽(yáng)極材料生產(chǎn)線(xiàn)、5G散熱片生產(chǎn)線(xiàn)、封裝鍵合材料生產(chǎn)線(xiàn)等三條輔助生產(chǎn)線(xiàn)。項目建成后，預計實(shí)現銷(xiāo)售收入6億元/年。

其中，該項目(一期)于2022年9月開(kāi)工建設，主要包括主生產(chǎn)廠(chǎng)房、動(dòng)力站、廢水處理站、庫房和輔助配套設施等，一期達產(chǎn)后可實(shí)現分立器件引線(xiàn)框架沖制型230萬(wàn)K/年、集成電路(IC)引線(xiàn)框架沖制型1296萬(wàn)K/年、IC引線(xiàn)框架蝕刻型660萬(wàn)條/年、5G散熱片2000萬(wàn)片/年、錫陽(yáng)極材料1000噸/年。

資料顯示，甘肅金川蘭新電子科技有限公司是金川集團全資子公司金川鎳都實(shí)業(yè)有限公司的子公司，2022年6月落戶(hù)蘭州新區，是集合了高中端半導體封裝材料設計、研發(fā)、制造、銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù)(包括對外出口)的高新技術(shù)企業(yè)。主要生產(chǎn)集成電路沖制型引線(xiàn)框架、集成電路蝕刻型引線(xiàn)框架、分立器件引線(xiàn)框架、半導體封裝用鍵合材料、5G散熱片、錫陽(yáng)極材料等產(chǎn)品。

審核編輯：湯梓紅