華為明年將發布端到端 5.5G 商用產品；高通發布二代驍龍4：升級4nm!

熱點新聞

1、華為明年將發布端到端5.5G商用產品

在開幕的 MWC 2023 上海世界移動通信大會上，華為官方透露將于明年發布端到端的 5.5G 商用產品。華為認為，5.5G 是 5G 網絡演進的必由之路。

其實，華為早有布局 5.5G，本月早些時候，華為高級副總裁李鵬在第 31 屆中國國際信息通信展覽會表示，我國 5G 將加速向 5.5G 演進，未來將實現“步步領先”。李鵬還強調，毫米波技術在 5.5G 時代將突破關鍵瓶頸。主流基帶廠商均已發布 5G 毫米波商用芯片。這也意味著，從關鍵技術到產業生態，毫米波已具備商用條件。

產業動態

2、高通發布二代驍龍4：升級4nm!

據外媒報道，高通公司本月27日正式發布第二代驍龍4移動平臺（Snapdragon 4 Gen 2），據傳將從前代的臺積電6納米工藝平臺轉向三星4納米工藝代工。

報道指出，第二代驍龍4是該系列首款以4納米制程工藝打造的處理器，高通產品管理總監Matthew Lopatka表示，第二代芯片采用了Kryo CPU，可延長電池續航，提升整體效率，最高主頻可達到2.2 GHz，CPU效能相較上一代提高10%，還將首次在驍龍4系列中支持DDR5，帶寬達到25.6GB/s，相較第一代提升約五成。

3、消息稱存儲芯片三大原廠擬調漲DRAM合約價7%-8%

據報道，DRAM價格幾近落底，面對關鍵的第三季傳統旺季，業內人士表示，目前三大原廠都想要拉合約價，目標漲幅7%-8%。雖然仍有庫存以及終端需求未見明顯復蘇的疑慮，但進入價格拉扯戰，代表產業落底、復蘇有望。

據悉，DRAM批發價格為存儲廠商和客戶間每個月或每季敲定一次。業內人士稱，目前價格還在季末的拉鋸戰中，個別廠商面對的情況不一樣，若下游企業本身的庫存水位高，會不會接受價格調整還需再觀察。

4、美光發布強勁預測，表明芯片供應過剩正在緩解

據報道，美光科技于6月28日發表一份聲明，對芯片行業的前景做出樂觀預測。美光稱盡管目前在中國市場面臨挑戰，但產能過剩的情況有所緩解。該公司在聲明中表示，預計第四季度銷售額將高達41億美元，高于此前分析師預估的38.7億美元。

與其他同行一樣，美光近期正經歷存儲芯片銷售的嚴重下滑。個人電腦、智能手機需求的低迷，使得公司庫存積壓。該公司的近期的預測表明，客戶已經解決了高庫存的問題，正在開始重新采購。

5、消息稱AMD蘇姿豐7月拜訪臺積電商討未來

據報道，AMD CEO 蘇姿豐將于 7 月中赴臺與祥碩、日月光集團會面，并拜訪臺積電總裁魏哲家等高層，向 PC、服務器供應鏈、客戶說明其最新產品藍圖與展望，并聽取重要合作伙伴對于產業市況看法，屆時還將與臺積電商議 4/3 納米制程及先進封裝合作事宜。

半導體行業人士透露，蘇姿豐此行主要是由于英特爾已修正與臺積電在 3nm 的合作（主要是 Arrow Lake 以及新 GPU），對于未來 2 年 PC 平臺仍停留在 4nm 的 AMD 而言將是一大危機。

新品技術

6、移遠通信推出新款衛星通信模組CC660D-LS，加速IoT終端直連衛星

全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，推出其在衛星通信領域的最新力作—— CC660D-LS 模組。

該模組現階段面向北美和歐洲市場，具有廣覆蓋、多頻段、雙向通信、低時延、低功耗等多重優勢，可為蜂窩網絡無法覆蓋的海洋、城市邊緣、偏遠地區或交通、農業等應用場景，提供連續、暢通的網絡連接。

7、研華發布2.5英寸Pico-ITX——RSB-3810 ——基于聯發科Genio 1200芯片面向視覺應用

工業嵌入式AI解決方案供應商研華隆重發布RSB-3810該產品為2.5英寸Pico-ITX 單板電腦，采用了聯發科旗艦芯片組Genio 1200。

該解決方案支持4.8TOPS高速AI推理，同時功率僅為8瓦。該產品還集成了聯發科5G和Wi-Fi6連接，為物聯網應用，包括機器人、工業物聯網提供支持。RSB-3810的核心是聯發科Genio 1200芯片組，擁有強大八核配置。它采用的4個高級Arm Cortex-A78和4個Cortex-A55處理器，悉數集成在先進的6納米芯片中。

投融資

8、高性能壓電陶瓷及部件制造商江瓷電子完成中科創星千萬元種子輪獨家融資

近日，高性能壓電陶瓷及部件制造商江瓷電子（蘇州）有限公司宣布完成全部千萬元種子輪融資，由中科創星獨家投資。本輪資金將用于加大研發投入、構建完整產品體系以及完成對現階段產品的用戶驗證。

江瓷電子成立于2023年2月，孵化自蘇州思萃電子功能材料技術研究所。公司以高性能壓電材料技術體系為核心，以高溫壓電陶瓷換能器、大功率壓電陶瓷材料和下一代水聲裝備為產業切入點，面向高端壓電傳感器、換能器、驅動器市場開發材料與元器件，旨在為相關工業領域的產業升級與國產替代提供從材料配方、制備工藝到器件集成的一站式解決方案。

9、晶柵科技完成Pre-A輪融資，基于芯片全生命周期數據布局

近日，晶柵科技（北京）有限公司完成Pre-A輪融資，由思科瑞新資本投資。晶柵科技基于芯片全生命周期數據進行業務布局，已在芯片設計用戶領域布局智慧企業管理系統和大數據分析系統產品，融合互聯網技術、AI算法、行業Knowhow。

2016年，晶柵科技成立，系泛半導體行業的數據科技和工業軟件企業，核心成員來自IC設計、EDA、封測等國內外知名公司（比特大陸、Synopsys、新浪微博、華天科技等），有著豐富的芯片生產運營、EDA開發、互聯網開發、大數據分析等工作經驗。

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