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DFM在硬件設計制造中的作用
PCBA硬件設計制造過程涉及的環節眾多,一般的硬件產品是由:硬件設計包括PCB制圖、PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程,下面我們說明一下那些環節DFM在其中的
01.硬件設計包括PCB制圖
硬件設計的主要內容就是電氣控制系統的原理圖的設計,電氣控制元器件的選擇和控制柜的設計。電氣控制系統的原理圖包括主電路和控制電路??刂齐娐分邪?a href='http://www.qd573.com/v/tag/323/' target='_blank' class='arckwlink_none'>PLC的I/O接線和自動、手動部分的詳細連接等。電器元件的選擇主要是根據控制要求選擇按鈕、開關、傳感器、保護電器、接觸器、指示燈、電磁閥等。
PCB制圖的工作內容是在原理圖設計完成后,把原理圖轉換成PCB制版文件,也就是PCB Layout,按照原理圖設計時選擇的電子元器件設計封裝,導入原理圖網表進行布局、布線設計成PCB制版圖紙。
此時我們需用到DFM,因為設計的PCB圖紙未必符合可制造性要求。我們需對PCB圖紙進行DFM可制造性分析,滿足生產制造的工藝能力方可進行PCB電路板生產。
02.PCB電路板制造
硬件設計的主要內容就是電氣控制系統的原理圖的設計,電氣控制元器件的選擇和控制柜的設計。電氣控制系統的原理圖包括主電路和控制電路??刂齐娐分邪≒LC的I/O接線和自動、手動部分的詳細連接等。電器元件的選擇主要是根據控制要求選擇按鈕、開關、傳感器、保護電器、接觸器、指示燈、電磁閥等。
PCB制圖的工作內容是在原理圖設計完成后,把原理圖轉換成PCB制版文件,也就是PCB Layout,按照原理圖設計時選擇的電子元器件設計封裝,導入原理圖網表進行布局、布線設計成PCB制版圖紙。
此時我們需用到DFM,因為設計的PCB圖紙未必符合可制造性要求。我們需對PCB圖紙進行DFM可制造性分析,滿足生產制造的工藝能力方可進行PCB電路板生產。
03.元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴控渠道,一定要從大型貿易商和原廠提貨,比如在華秋商城采購電子元器件,100%避免二手料和假料。此外,采購電子元器件時經常遇到采購到錯誤的元器件,比如元器件型號錯誤、封裝名稱錯誤等。
使用華秋DFM采購電子元器件,可避免遇到這類情況,華秋DFM軟件自動核對BOM型號以及封裝名稱。并且華秋DFM軟件使用跟元器件實體一樣大小的庫核對PCB文件設計的封裝,避免采購錯誤的元器件。
04.SMT加工
在PCBA組裝前,使用華秋DFM進行可組裝性分析,提前發現一系列問題,例如:元器件間距不足、器件到邊緣太近、引腳與器件不匹配等??杀苊庖恍┎槐匾膿p失。
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點,需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網孔,或者采用U型孔,依據工藝要求制作鋼網?;亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵,按照正常的SOP作業指引進行管控即可。此外,需要嚴格執行AOI檢測,最大程度減少人為因素造成的不良。
05.插件加工
插件工藝中,對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠最大化提供過爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。
06.程序燒制
在前期的DFM報告中,可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points),目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序燒制到主控制IC中,就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化,以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。
07.PCBA板測試
對于有PCBA測試要求的訂單,主要進行的測試內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等,具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可。
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