資料介紹
龍芯中科長期堅持基于問題導向的自主研發,根據以下原則快速提升CPU性能:
·先提高通用處理能力,再提高專用處理能力?!巴ㄓ锰幚砟芰Α笔侵窩PU處理日常高頻業務的性能,除了計算性能之外還包括訪存性能、外部數據交換性能。
·先提高單核性能,再提高核數。計算機處理應用任務時,很多任務只能在單個CPU核上執行,執行時間主要取決于單核的性能。實測結果表明,龍芯3A5000四核處理器的桌面應用性能超過國內相關八核桌面CPU。
·先提高設計能力,再依靠先進工藝。國內CPU性能主要問題在于CPU微結構設計與物理設計水平不高,而不是工藝不夠先進。針對國內芯片工藝現狀,設計人員不斷優化電路設計來持續提升性能。
2021年龍芯中科發布桌面處理器3A5000,相同工藝下龍芯單核性能位于國內較高水平,SPECCPU單核性能超越的國內基于7nm工藝的ARM處理器。3A5000四核處理器的UnixBench總體分值超越國內的八核ARM處理器。2022年龍芯中科發布服務器處理器3C5000,16核性能與ARM路線64核浮點峰值性能相當,逼近市場主流產品性能。并已研制成功32核3D5000(兩片3C5000封裝)。
2022年以后,自主CPU推廣的主要矛盾已經由性能轉變為應用生態建設。下一代產品規劃方面,龍芯中科將發揮自主優勢,繼續提升性能、大幅提高性價比,達到市場主流產品水平。四核3A6000已流片,微結構引入多項優化,支持同時多線程(SMT),性能比3A5000提升40%~60%,以12nm工藝對標7nm的AMDZen2,硅面積減小20%。未來將推出16核3C6000(12nm)及32核3D6000(兩片封裝),提高CPU核性能,提高訪存帶寬,提升互連及IO(集成PCIe)性能。
2021年龍芯中科發布桌面處理器3A5000,相同工藝下龍芯單核性能位于國內較高水平,SPECCPU單核性能超越的國內基于7nm工藝的ARM處理器。3A5000四核處理器的UnixBench總體分值超越國內的八核ARM處理器。2022年龍芯中科發布服務器處理器3C5000,16核性能與ARM路線64核浮點峰值性能相當,逼近市場主流產品性能。并已研制成功32核3D5000(兩片3C5000封裝)。
2022年以后,自主CPU推廣的主要矛盾已經由性能轉變為應用生態建設。下一代產品規劃方面,龍芯中科將發揮自主優勢,繼續提升性能、大幅提高性價比,達到市場主流產品水平。四核3A6000已流片,微結構引入多項優化,支持同時多線程(SMT),性能比3A5000提升40%~60%,以12nm工藝對標7nm的AMDZen2,硅面積減小20%。未來將推出16核3C6000(12nm)及32核3D6000(兩片封裝),提高CPU核性能,提高訪存帶寬,提升互連及IO(集成PCIe)性能。
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