微波印制電路板多層化制造研究

　　1、前言眾所周知，我們將波長短于300mm或頻率高于1000MHz（1GHz）之電磁波，稱為微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波基板。在印制板導線的高速信號傳輸線中，一類是高頻信號傳輸類電子產品，這一類產品是與無線電的電磁波有關，它是以正弦波來傳輸信號的產品，如雷達、廣播電視和通訊（移動電話、微波通信、光纖通信等）。為了達到高速傳送，對微波印制板基板材料在電氣特性上有明確的要求。在提高高速傳送方面，要實現傳輸信號的低損耗、低延遲，必須選用介電常數和介質損耗角正切小的基板材料。高速傳送的基板材料，一般有陶瓷材料、玻纖布、聚四氟乙烯、其它熱固性樹脂等。在所有的樹脂中，聚四氟乙烯的介電常數（εr）和介質耗角正切（tanδ）最小，而且耐高低溫性和耐老化性能好，最適合于作高頻基板材料，是目前采用量最大的微波印制板制造基板材料。隨著3G通訊的迅猛發展，設計者對印制板介質材料的選擇，更加復雜。遙想當年，材料的選擇是基于價格和性能的抉擇。通常來講，設計師選擇材料時，注重的往往是電性能指標、溫度穩定性、頻率穩定性和熱膨脹系數指標。反過來，相當于微波印制板的制造者來說，更加關注的是的可加工特性。在微波印制板的制作過程中，鉆孔、孔金屬化前的活化處理、金屬化孔制作、層壓及表面涂敷處理等工序的加工及過程控制，將直接制約著最終微波印制板的質量及可靠性?？v觀微波印制板的加工歷史，經歷了簡單雙面微帶板的制作、雙面耦合微波板的制作、孔金屬化微波印制板的制作，以及目前方興未艾的微波多層印制板的制作。林林總總，所有這些，都是建立在印制板制作工藝技術不斷提升的基礎之上。在多層微波印制板的制造方面，美國同行已掌握并實現了多種型號雙面微波層壓板基材的微波印制板多層化制造技術。其中包括微波介質基板多層化層壓制造、金屬化孔互連及埋/盲孔制造、多層微波印制板電裝及耐環境保護性阻焊膜制造、多層微波線路表面電鍍鎳金以及多層微波印制基板的三維數控銑加工等制造技術。

　　毋庸置疑，在目前微波多層板的設計和制造過程中，選用較多的是介電常數為2.94的聚四氟乙烯覆銅箔板材料。由于制造的工藝實現，需依據不同微波板材的各性特性，所以通過以下簡介，希望給各位一個初步認識。這里著重介紹的是一種陶瓷粉填充、玻璃短纖維增強的聚四氟乙烯（PTFE）微波覆銅箔板材料，通過它的多層化加工，可以實現微波多層印制板的制造。此類材料應用最多的是美國Rogers公司生產的RT / duroid 6002板材，它具有以下顯著特點：

　?。?）卓越的高頻低損耗特性；

　?。?）嚴格的介電常數和厚度控制；

　?。?）極佳的電氣和機械性能；

　?。?）極低的介電常數熱系數；

　?。?）與銅相匹配的平面膨脹系數；

　?。?）低Z軸膨脹；

　?。?）低的逸氣性，是空間應用的理想材料。