印制電路板的裝配工藝

　　印制電路板在整機結構中由于HH54BU-100/110V具有許多獨特的優點而被大量使用，電子產品的整機組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。

　　印制電路板的裝配主要可以分成以下幾個步驟：

　　步驟一：收集準備需要的元器件、零配件和印制電路板。

　　步驟二：元器件引線的預加工。

　　步驟三：清潔印制電路板。

　　步驟四：撿測元器件和印制電路板是否性能良好。

　　步驟五：按組裝順序將元器件分類放置。

　　步驟六：按照工藝要求，將元器件安裝到印制電路板上。

　　步驟七：檢查元器件插裝在印制電路板上的位置是否正確。

　　步驟八：對元器件進行焊接固定。

　　步驟九：清除殘留的焊劑殘渣。

　　步驟十：檢查焊點質量及整體外觀。

　　步驟十一：檢查印制電路板上的元器件性能是否正常。

　　步驟十二：對質量不高的焊點和錯焊、漏焊點進行補焊。

　　步驟十三：按技術文件要求進行電氣測試。

　　步驟十四：將質量達到要求的印制電路板部件入庫保存或轉到下一個工序。

　　印制電路板的裝配根據安裝元器件種類以及設備的不同，其操作工藝也不相同。主要可以分為單面表面安裝和雙面表面安裝及單面混裝和雙面混裝。其具體的操作方式又可分為手工插裝元器件、自動焊接方式，部分元器件自動插裝、自動焊接方式等。

　　通常，在產品的樣機試制階段或小批量試生產時，印制電路板的裝配主要靠手工操作完成，是將散裝的元器件（插裝元器件）逐個裝接（以焊接操作為主）到印制電路板上，這種方式效率低，而且錯誤率較高。

　　對于大批量生產的產品，電路設計較為復雜，印制電路板裝配一般采用流水線自動裝配。流水線操作就是把一個復雜的工作過程分成若干道簡單的工序，然后通過傳送帶將被裝配件自動送到另一個裝配工序，元器件的安插一般采用自動或半自動括件機和自動定位機等設備完成，錫焊則主要依靠焊接機自動焊接，整個裝配過程全部由自動化設備自動完成生產過程。這種流水線裝配方式可大大提高生產效率，減少差錯，提高產品的合格率。

　　另外，對于表面安裝元器件（ SMC/SMD）來說，由于其結構小巧、電路精細復雜，因此只能由機器完成自動化裝配過程。