多層印制板的孔金屬化質(zhì)量靠什么決定

隨著(zhù)信息技術(shù)革命的發(fā)展，從而促進(jìn)了電子技術(shù)的發(fā)展。隨著(zhù)印制電路層數的增加、布線(xiàn)密度的提高、結構的多樣化及尺寸的允差減小，層壓工序成了多層板生產(chǎn)的關(guān)鍵。層壓工藝主要包括內層板的處理和層壓兩部分。其中，對多層印制板的孔金屬化質(zhì)量，起至關(guān)重要作用的主要有以下兩個(gè)方面：

1層壓材料固化作用應完全

這里所指層壓材料，是指內層板單片和層壓工序結束后的多層印制板。

(1)內層板單片在下料后，應根據單片厚度，控制每疊板的數量，水平擺置進(jìn)行預烘處理；

(2)層壓工序結束后的多層印制板，應進(jìn)行后烘固化處理，且必須在鉆孔工序前進(jìn)行，不應放在鉆孔后進(jìn)行。

如果沒(méi)有上述兩道工序，層壓板材料固化作用就不充分，容易產(chǎn)生環(huán)氧沾污，影響鉆孔的質(zhì)量。且對固化不完全的層壓板鉆孔時(shí)，大量黏性很強的切屑會(huì )塞滿(mǎn)鉆孔的排屑槽內，無(wú)法排除，最終可能造成鉆頭折斷等故障。

2優(yōu)化層壓工藝，減少粉紅圈現象的產(chǎn)生

粉紅圈是指通過(guò)孔壁與內層銅環(huán)的交界處，其孔環(huán)銅面的氧化膜已經(jīng)變色或由于化學(xué)反應而被除去，露出銅的本色(粉紅色)的現象。

隨著(zhù)印制板層數的增加，內層銅箔與孔交接處剝離的可能性增加；隨孔徑的減小，孔的清洗難度增加，化學(xué)物質(zhì)沿孔壁各層交界處滲透腐蝕的可能性也要增加。所以，層數越多，孔越小，越容易發(fā)生粉紅圈現象。

粉紅圈往往是在印制板制作的后期才被發(fā)現，其影響表現在：①降低多層板層間的結合力；②溶液順著(zhù)玻璃纖維的方向滲入，使得靠得很近的焊盤(pán)之間的絕緣電阻降低，嚴重時(shí)導致短路；③由于銅環(huán)接觸面積變小，通?？捉饘倩试S的小的瑕疵，如鍍層鼓泡、空洞等，都可能導致孔線(xiàn)電阻增大，甚至斷路。

在印制板生產(chǎn)過(guò)程中，內層表面處理、層壓、固化、鉆孔、凹蝕、化學(xué)沉銅、鍍銅等工序，都有可能導致粉紅圈的產(chǎn)生。印制板在生產(chǎn)過(guò)程中，要經(jīng)受垂直的機械沖擊力和水平的化學(xué)浸蝕力，故層間要有足夠的結合力，才能抵擋住這兩種作用的危害。所以導致粉紅圈的產(chǎn)生關(guān)鍵在于黑化層與基材結合是否牢固，以及黑化層耐腐蝕能力的強弱。而下列兩點(diǎn)就是解決粉紅圈產(chǎn)生的解決方法。

1）提高黑化層與基材的結合力

對銅表面進(jìn)行黑化處理，使其表面生成一層氧化物(黑色的氧化銅或紅色的氧化亞銅或兩者的混合物)，以進(jìn)一步增加比表面，改善銅箔與基材的結合狀況。優(yōu)化黑化工藝參數，黑化層與基材的結合能力與黑化工藝、氧化物的晶體結構、氧化物層的厚度等因素有關(guān)。

2） 提高黑化層耐腐蝕能力

通過(guò)減小氧化層厚度的方法來(lái)提高黑化層的耐腐蝕能力?？梢杂脵C械方法去掉一層氧化膜，也可用化學(xué)還原方法?；瘜W(xué)方法可供選擇的還原劑有：甲醛／氫氧化鈉、過(guò)磷酸鈉、硼氫化鈉等。黑化層經(jīng)還原后，不僅抗剝離強度增加而且抗酸蝕能力也得到增強。