資料介紹
隨著(zhù)高速數據傳輸業(yè)務(wù)需求的增加,如何高質(zhì)量的解決高速 IC 芯片間的互連變得越來(lái)
越重要。低功耗及優(yōu)異的噪聲性能是要解決的主要問(wèn)題。芯片間互連通常有三種接口:PECL
(Positive Emitter-Coupled Logic)、LVDS(Low-Voltage Differential Signals)、CML
(Current Mode Logic)。在設計高速數字系統時(shí),人們常會(huì )遇到不同接口標準IC 芯片間的
連接,為解決這一問(wèn)題,我們首先需要了解每一種接口標準的輸入輸出電路結構,由此可以
知道如何進(jìn)行直流偏置,接什么樣的負載。該文章正是針對該問(wèn)題展開(kāi)討論,作為例子,文
中列舉了一些MAXIM 公司的產(chǎn)品。
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