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電子發燒友網>處理器/DSP>聯發科發布天璣7200處理器 高通推5G Advanced基帶驍龍X75

聯發科發布天璣7200處理器 高通推5G Advanced基帶驍龍X75

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2022-06-30 17:51:06

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PRO 7配版有首發Helio X30處理器神助攻,在架構、主頻、制程上進行了全面進化,采用了臺積電最先進的10nm FinFet制程工藝,采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49

5G模組SRM815

美格智能SRM815是一款專為物聯網和eMBB應用而設計的5G NR Sub-6GHz模組,采用LGA封裝方式,集成了通最新一代的X55基帶芯片,符合3GPP Release 15 標準,可
2022-10-17 17:30:20

5G模組SRM825W

美格智能SRM825W模組是?款專為物聯網和eMBB應用而設計的5G NR Sub-6GHz和mmWave模組,采用M.2封裝方式,集成了通最新?代的X55基帶芯片,符合3GPP
2022-10-17 17:35:49

MT6739|MTK6739安卓核心板_mtk核心板定制

  安卓核心板采用 MTK6739 平臺開發設計,搭載開放的智能安卓操作系統,集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術
2023-12-22 19:43:22

9200下月見:撞車8 Gen2#芯片制造

MTK芯片制造行業資訊
硬聲科技熱點發布于 2022-10-19 14:38:03

告別32位!宣布5G平臺全面支持64位應用 #硬聲創作季

5G網絡時事熱點
jf_49750429發布于 2022-11-03 05:00:10

機構:手機處理器份額達33%

處理器
北京中科同志科技股份有限公司發布于 2023-12-25 09:13:12

5G AI 智能芯片—XY6877

智能芯片
jf_87063710發布于 2024-01-03 10:12:51

MT6877( 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊
jf_87063710發布于 2024-01-12 09:37:42

9000 5G移動平臺

5G9000
jf_87063710發布于 2024-01-26 09:59:44

1200雙5G

芯片
jf_87063710發布于 2024-03-21 10:28:02

蘋果16 Pro將搭載驍龍X75基帶,實現5G領先

最新款驍龍X75于2023年2月問世,改善了載波聚合等技術優點,對比驍龍X70,能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5G收發器,節省了電路板空間25%且降低了功耗20%。
2024-01-15 13:55:27232

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