今日看點丨首批小米汽車 SU7 開始交付；蘋果積極押注玻璃基板

1. 英特爾披露芯片制造部門運營虧損 70 億美元
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4月 2 日，英特爾周二披露其代工業務運營虧損加深，這對芯片制造商來說是一個打擊，因為該公司試圖重新獲得近年來被臺積電奪回的技術領先地位。英特爾表示，該制造部門 2023 年的運營虧損為 70 億美元，比前一年的 52 億美元運營虧損更大。該部門 2023 年收入為 189 億美元，比上年的 630.5 億美元下降 31%。
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文件向美國證券交易委員會 (SEC) 提交后，英特爾股價下跌 4.3%。首席執行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在向投資者發表的演講中表示，2024年將是該公司芯片制造業務運營虧損最嚴重的一年，預計到2027年左右將實現運營盈虧平衡。
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2. 蘋果積極押注玻璃基板
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據悉，蘋果正積極參與下一代芯片開發領域，即由玻璃基板制成的PCB，這一方式提供新的芯片安裝及封裝方式，提供更好的散熱性能，使處理器以最優功率運行更長時間。
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目前英特爾在這領域處于領先地位，三星也正研究這項技術，蘋果正與幾家供應商進行討論，以制定在電子設備中采用玻璃基板的戰略，預期三星可能是其中之一。三星集團子公司將合作投資玻璃核心基板（GCS）研發，以加快商業化進程，目標是與處于領先地位的英特爾競爭。
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3. SK海力士聯合TEMC開發半導體行業首個氖氣回收技術
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SK海力士4月1日宣布，與韓國特種氣體公司TEMC合作開發出半導體行業首個氖氣回收技術，這一成就是在與TEMC開始開發回收技術一年多后取得的。
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氖氣是稀有氣體之一，也是半導體光刻工藝所必需的準分子激光氣體的主要成分。氖氣用作激光光源時具有不發生化學分解或變化的特點。這意味著氖一旦使用，經過分離和提純過程去除雜質后可以回收利用。針對這一點，SK海力士和TEMC成功開發出氖氣回收技術。這些公司將氖氣收集在收集罐中，否則氖氣會在光刻過程后通過洗滌器排放到空氣中。然后，通過TEMC的氣體處理工藝，氖氣被選擇性地分離和純化。
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4. 文曄完成收購Future 問鼎全球最大半導體分銷商
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半導體分銷商文曄于2日深夜宣布，成功完成收購加拿大商Future Electronics Inc.，未來將以臺北與蒙特婁的雙總部架構，打造世界級的全球電子元件分銷商。根據Gartner的資料顯示，文曄與Future合計去年的全球半導體分銷市占率，已達12.2％，不但是亞洲最大，甚至已是全球最大半導體分銷商的水準。
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文曄是以38億美元價格并購Future，日前拿到所有相關申請的審批，于2日完成交割，據了解，這也是有史以來，臺灣企業對國外并購案的最大金額。本來文曄是第四大半導體分銷商，如今并購Future后，今年大約可計入后者三個季度的業績。未來以營收規模來看，文曄有機會坐上全球最大半導體分銷商的寶座，而且對客戶的服務能力將從亞洲進一步擴及到歐美市場。
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5. 首批小米汽車 SU7 開始交付，雷軍親自為車主開車門
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今日小米在北京亦莊小米汽車工廠舉辦小米 SU7 首批車主交付儀式，小米創始人和董事長雷軍參加了交付儀式，同首批車主合影，并且親自為車主開車門。
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雷軍早些時候在微博發文稱，“三年前的豪言壯語，今天變成了現實，我會將一臺臺嶄新的小米 SU7 親自交到首批車主手上。從今天開始，小米正式成為一家車廠。大家是不是應該叫我雷廠長了？哈哈哈哈哈?！贝舜谓桓兜膶⑹切∶?SU7 創始版。在 3 月 28 日的發布會上，雷軍宣布特別推出的 5000 臺小米 SU7 創始版，創始版除可選標準版及 Max 版基本配置外，還有專屬車標、配件等權益。由于提前生產，不可選配，故相關車型可最先交付。
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6. 友達完成收購德國汽車零部件制造商BHTC
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友達于2023年10月2日董事會決議以企業價值6億歐元取得德國BHTC 100%股權，雙方經通過各項交割先決條件，以及相關國家主管機關核準后，2024年4月2日宣布正式完成收購。
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據悉，BHTC是汽車零部件一級供貨商（Tier 1），直接與汽車制造商打交道，并參與新車型開發的上游階段，客戶包括奧迪、寶馬和梅賽德斯-奔馳集團等。BHTC于德國、美國、中國、印度、日本、保加利亞、墨西哥和芬蘭等地設有子公司，尤以歐洲、印度的前瞻研發與工程服務團隊為強項。
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