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芯長征科技

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芯長征科技集團新能源電子封測產線正式通線!

2024年5月9日,芯長征科技集團(簡稱“芯長征”)新能源電子封測產線在中國榮成順利通線并隆重舉行通....
的頭像 芯長征科技 發表于 05-10 14:08 ?146次閱讀
芯長征科技集團新能源電子封測產線正式通線!

江蘇芯長征微電子集團股份有限公司IGBT模塊成功通過UL認證

近日,芯長征在UL認證專業機構安可捷協助下,成功完成IGBT模組的UL認證流程,為公司的產品研發與市....
的頭像 芯長征科技 發表于 04-16 09:51 ?250次閱讀
江蘇芯長征微電子集團股份有限公司IGBT模塊成功通過UL認證

車規芯片與非車規芯片基本性能對比

功率型芯片于控制單元中主要負責具有高功率負載的控制電路,是可實現系統中電力控制與管理的關鍵零件,由于....
的頭像 芯長征科技 發表于 04-09 12:19 ?628次閱讀
車規芯片與非車規芯片基本性能對比

IGBT/三極管/MOS管這三種元器件之間有什么區別?

三極管的結構是給一塊純硅進行三層摻雜,其中較窄區域高濃度N型摻雜,含有大量自由電子,中間極窄區域普通....
的頭像 芯長征科技 發表于 04-09 11:15 ?1070次閱讀
IGBT/三極管/MOS管這三種元器件之間有什么區別?

光伏領域IGBT市場飛速增長 2025年光伏領域IGBT市場規模將達73億

功率半導體器件(Power Electronic Device)又稱為電力電子器件和功率電子器件,是....
的頭像 芯長征科技 發表于 04-09 10:59 ?513次閱讀
光伏領域IGBT市場飛速增長 2025年光伏領域IGBT市場規模將達73億

剖析晶圓級封裝結構的構造原理

其中,有一個插圖,知識星球里有朋友不明白每層的構造原理,這里我來剖析一下。
的頭像 芯長征科技 發表于 04-03 11:43 ?498次閱讀
剖析晶圓級封裝結構的構造原理

車規級芯片和消費類芯片的區別

汽車電子對元件的工作溫度要求比較寬,根據不同的安裝位置等有不同的需求,但一般都要高于民用產品的要求。
的頭像 芯長征科技 發表于 04-02 11:33 ?424次閱讀
車規級芯片和消費類芯片的區別

碳化硅MOSFET與硅MOSFET的應用對比分析

碳化硅 MOSFET 具有導通電壓低、 開關速度極快、 驅動能力要求相對低等特點, 是替代高壓硅MO....
的頭像 芯長征科技 發表于 04-01 11:23 ?818次閱讀
碳化硅MOSFET與硅MOSFET的應用對比分析

除碳可提高GaN電子遷移率?

據日本研究人員報告,通過減少碳污染來避免碳污染源導致的“遷移率崩潰”,氮化鎵(GaN)的電子遷移率性....
的頭像 芯長征科技 發表于 03-13 10:51 ?455次閱讀
除碳可提高GaN電子遷移率?

如何實現高功率密度三相全橋SiC功率模塊設計與開發呢?

為滿足快速發展的電動汽車行業對高功率密度 SiC 功率模塊的需求,進行了 1 200 V/500 A....
的頭像 芯長征科技 發表于 03-13 10:34 ?612次閱讀
如何實現高功率密度三相全橋SiC功率模塊設計與開發呢?

晶圓鍵合工藝流程與關鍵技術探討

1:制造先進的啟動晶片(SOI)的方法。 2:作為一種創建復雜三維結構和腔體的方法,以創造設備....
的頭像 芯長征科技 發表于 03-06 10:45 ?168次閱讀
晶圓鍵合工藝流程與關鍵技術探討

三電平逆變器的基本工作原理介紹

三電平逆變器基本介紹
的頭像 芯長征科技 發表于 02-26 10:09 ?817次閱讀
三電平逆變器的基本工作原理介紹

外延層在半導體器件中的重要性

只有體單晶材料難以滿足日益發展的各種半導體器件制作的需要。因此,1959年末開發了薄層單晶材料生長技....
的頭像 芯長征科技 發表于 02-23 11:43 ?469次閱讀
外延層在半導體器件中的重要性

電池儲能功率變換系統(PCS)的定義 功率變換系統的設計原則

功率變換系統(power conversion system,PCS)是與儲能電池組配 套,連接于電....
的頭像 芯長征科技 發表于 02-23 10:23 ?785次閱讀

晶圓到晶圓混合鍵合的前景和工藝流程

3D集成是實現多芯片異構集成解決方案的關鍵技術,是業界對系統級更高功耗、性能、面積和成本收益需求的回....
的頭像 芯長征科技 發表于 02-22 09:42 ?507次閱讀
晶圓到晶圓混合鍵合的前景和工藝流程

基于SiC MOSFET的儲能變流器功率單元設計方法

摘要:隨著儲能變流器向大容量、模塊化發展,碳化硅(SiC)器件由于其低損耗、耐高溫的特性,逐漸成為研....
的頭像 芯長征科技 發表于 02-22 09:39 ?693次閱讀
基于SiC MOSFET的儲能變流器功率單元設計方法

光伏逆變器拓撲概述及關鍵技術

光伏逆變器拓撲概述及關鍵技術
的頭像 芯長征科技 發表于 02-21 09:47 ?283次閱讀
光伏逆變器拓撲概述及關鍵技術

詳解MOS管的寄生電感和寄生電容

寄生電容和寄生電感是指在電路中存在的非意圖的電容和電感元件。 它們通常是由于電路布局、線路長度、器件....
的頭像 芯長征科技 發表于 02-21 09:45 ?803次閱讀
詳解MOS管的寄生電感和寄生電容

IGBT器件的結構和工作原理

IGBT器件的結構和工作原理
的頭像 芯長征科技 發表于 02-21 09:41 ?704次閱讀
IGBT器件的結構和工作原理

全碳化硅直流充電設備技術研究案例

圍繞碳化硅功率器件高頻率、高耐壓、耐高溫的性能,提出一套適用于新能源汽車直流充電設備的拓撲結構方案,
的頭像 芯長征科技 發表于 02-20 09:47 ?308次閱讀
全碳化硅直流充電設備技術研究案例

晶體管BJT的工作原理 MOSFET的工作原理介紹

晶體管是一個簡單的組件,可以使用它來構建許多有趣的電路。在本文中,將帶你了解晶體管是如何工作的,以便....
的頭像 芯長征科技 發表于 02-20 09:44 ?547次閱讀
晶體管BJT的工作原理 MOSFET的工作原理介紹

關于半導體價值鏈分析(設計、制造和后制造)

半導體價值鏈的制造階段包括晶圓制造、前段制程、中段制程、后段制程和遠端制程。
的頭像 芯長征科技 發表于 02-19 16:43 ?444次閱讀

具有低導通電阻的GaN-on-SiC肖特基勢壘二極管設計

北京工業大學和中國北京大學報道了碳化硅襯底(GaN/SiC)上由氮化鎵制成的全垂直結構肖特基勢壘二極....
的頭像 芯長征科技 發表于 02-19 11:23 ?369次閱讀
具有低導通電阻的GaN-on-SiC肖特基勢壘二極管設計

淺談碳化硅功率半導體生產流程

碳化硅功率半導體生產流程主要包括前道的晶圓加工,包括長晶、切割、研磨拋光、沉積外延;第二部分芯片加工....
的頭像 芯長征科技 發表于 01-25 09:51 ?324次閱讀

碳化硅的激光切割技術介紹

晶片切割是半導體器件制造的關鍵步驟,切割方式和質量直接影響晶片的厚度、表面光滑度、尺寸和生產成本,同....
的頭像 芯長征科技 發表于 01-23 09:42 ?1574次閱讀
碳化硅的激光切割技術介紹

MOS管體二極管是什么?MOS管體二極管的作用

體二極管是MOS管中的一個重要組成部分,它是襯底B與漏極D之間的PN結。由于把B極和S極短路了,因此....
的頭像 芯長征科技 發表于 01-23 09:39 ?1200次閱讀
MOS管體二極管是什么?MOS管體二極管的作用

Chiplet對英特爾和臺積電有何顛覆性

Chiplets(芯片堆疊)并不新鮮。其起源深深植根于半導體行業,代表了設計和制造集成電路的模塊化方....
的頭像 芯長征科技 發表于 01-19 09:45 ?330次閱讀

100kW碳化硅三相并網逆變器設計

摘要:隨著人們環保意識的不斷提高,傳統的化石能源越來越無法滿足人們的要求,以太陽能為代表的可再生新能....
的頭像 芯長征科技 發表于 01-19 09:43 ?668次閱讀
100kW碳化硅三相并網逆變器設計

碳化硅晶片為什么存在C面和Si面

SiC是一種Si元素和C元素以1:1比例形成的二元化合物,即百分之五十的硅(Si)和百分之五十的碳(....
的頭像 芯長征科技 發表于 01-18 09:42 ?770次閱讀
碳化硅晶片為什么存在C面和Si面

一種結合了SiC和GaN優勢的晶體管

這是電力電子領域令人興奮的時代。在硅占據主導地位數十年后,兩種較新的材料——碳化硅和氮化鎵——已經開....
的頭像 芯長征科技 發表于 01-18 09:40 ?211次閱讀
一種結合了SiC和GaN優勢的晶體管
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