Credo于TSMC 2018南京OIP研討會首次公開展示7納米工藝結點112G SerDes

加州圣荷西，2018年10月30日 - Credo （默升科技）， 100G、200G 與 400G 埠高效能、低功耗連通性解決方案的全球創新領導者，今日宣布將在本周于南京舉辦的臺積公司2018開放創新平臺設計生態系統研討會上展示其基于臺積公司7納米工藝節點開發的先進高性能、低功耗、混合訊號112Gbps PAM4 SerDes技術。

“我們很榮幸的可以在世界的舞臺上與我們的共同伙伴臺積公司攜手展示其先進7納米工藝下的112G SerDes，” Credo事業發展部副總裁Jeff Twombly說到，“端對端單通道112Gbps速率的連接是一項關鍵的技術，它將加速工業界實現下一代100G、200G 與 400G以太網云端網絡并提供給芯片供貨商與系統ASIC開發公司一個明確的方向，即以更低的功耗和最佳的信道數配置提供所需的更高帶寬解決方案?！?/p>

Credo 在2016年展示了其獨特的28納米工藝節點下的混合訊號112G PAM4 SerDes技術來實現低功耗100G光模塊，并且快速地躍進至16納米工藝結點來提供創新且互補的112G連接解決方案。這次Credo的第三個硅驗證的7納米112G SerDes架構現允許系統級芯片（SoC）的研發來采用臺積公司先進的7納米工藝節點。

地點： 南京金奧費爾蒙酒店

臺積公司開放創新平臺設計生態系統研討會

攤位： Credo 攤位號 #23

時間： 2018年10月30日，星期二

展示會場時間： 9:30am - 5:15pm

關于OIP： 臺積公司開放創新平臺設計生態系統研討會，匯集臺積公司的制程設計生態系統公司以及客戶，一同交流實用的與通過驗證的解決方案，來應對今日愈趨復雜的工藝設計所面臨的挑戰。研討會中將分享使用臺積公司設計生態系統的成功案例。

關于Credo（默升科技）

Credo（默升科技）是為數據中心，企業網絡和高性能計算市場提供高性能混合信號半導體解決方案的技術領導者。Credo先進的串行高速I/O（SerDes）技術為需要單通道25G、50G及100G連接的下一代平臺提供帶寬可擴展性及端到端信號完整性的解決方案。公司在最先進的工藝結點上以IP授權形式提供其SerDes技術，同時也會在專用于延伸傳輸距離的轉發器及增加通道帶寬的復用器市場提供基于其SerDes技術的完整系列產品。Credo在圣荷西，***，上海和香港設有辦公室。