3nm座艙芯片亮相！四大車載芯片廠商放大招，高階智駕競爭日趨激烈

電子發燒友原創 章鷹

4月24日，比亞迪創始人兼董事長王傳福表示，2024年高級智能駕駛是業界關注的焦點，2023年，中國新能源汽車L2自動駕駛的裝配量達到386萬臺，為高階智能駕駛提供了大量的數據支撐。中國用戶對智能駕駛的接受程度高，為智能駕駛的發展提供了市場動力。

4月25日，以“新時代·新汽車”為主題的2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會拉開帷幕。主辦方發布的數據顯示，2024北京車展全球首發車117臺，其中跨國公司全球首發車30臺，概念車41臺，新能源車型278個。

圖：比亞迪海獅07 EV搭載天神之眼

本屆車展上，高階智能駕駛成為各大品牌的必爭之地，越來越多的車型朝著高速+城市NOA邁進，依靠無圖智駕方案，理想L6 Max版、智己L6、小米SU7 Pro和Max版本都可以實現高速+城市全場景NOA。還有部分車型結合高精地圖，實現智能駕駛方案。如比亞迪海獅07 EV搭載天神之眼高階智駕功能，可實現高速NOA。

在50萬豪華車大定破8萬的AITO問界M9，搭載HUAWEI ADS 2.0高階智能駕駛輔助系統，實現了不依賴于高精地圖的高速、城區高階智能駕駛；東風風行星海V9結合高精度地圖實現高速NOA，包括智能巡航、全局路徑規劃、智能變道、自動避障等功能。

圖：電子發燒友根據公開資料整理

車規級芯片作為支撐汽車智能化轉型的關鍵元器件，在本次展會上成為各方關注的焦點。高通、地平線、聯發科和黑芝麻智能都在本屆展會上展示最新的新品和合作案例，本文就匯總四大車載芯片廠商最新智駕領域進展。

高通全球首發Snapdragon Ride Flex，宣布七項最新合作

高通技術公司產品市場副總裁孫剛指出，汽車智能化滲透率在不斷增加，同時智能化也在不斷下沉，從入門級轎車到高端汽車都要有智能化能力。從高通角度來講，要在產品端去迎合這種趨勢，把低端產品的性價比做得更高，將智能座艙和智能駕駛芯片進行融合，將成本降低，實現終端的降本增效。

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高通Snapdragon Flex SoC（SA8775P）最早在2023年1月的CES2023 年亮相，是汽車行業首個可擴展的SoC系列，以單顆SoC可以同時支持數字座艙、ADAS和AD功能。在本次北京車展上，高通率先官宣了Snapdragon Ride Flex。據悉，目前，包括這一解決方案在內的Snapdragon Ride平臺正助力近十家中國合作伙伴打造先進的智能駕駛和艙駕融合解決方案。

高通最新一代Snapdragon Ride平臺（SA8620P和SA8650P）可以帶來從36TOPS到100TOPS經過優化的強大稠密計算性能，可實現較雙倍稀疏算力更佳的等效系統性能，支持跨眾多車型實現包括ADAS和自動駕駛在內的智駕功能，包括主流的新能源車和燃油車。

在北京車展上，高通攜手中國合作伙伴先后宣布在艙駕融合、高階智駕領域的七項最新合作：
1、Momenta基于最新一代Snapdragon Ride平臺（SA8620P和SA8650P）發布面向ADAS和自動駕駛功能的全新智能駕駛解決方案，預計將于今年晚些時候搭載于量產車型中。
2、毫末智行基于最新一代Snapdragon Ride平臺（SA8620P）打造了面向ADAS和自動駕駛功能的智駕解決方案HP370，已有多家汽車制造商基于該方案進行產品設計，未來將在量產車型上商用。
3、卓馭科技基于最新一代Snapdragon Ride平臺（SA8650P）以及Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）分別打造了成行平臺產品組合中具備ADAS和自動駕駛功能的智能駕駛解決方案和艙駕一體解決方案。成行平臺的全新解決方案預計將于今年在中國實現量產上車。
4、哪吒汽車、車聯天下攜手高通，全球首發Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）艙駕融合平臺，基于大幅提升的算力支持超高清8K顯示屏、16路攝像頭，以及ASIL-D級別功能安全，融合哪吒汽車端側大模型技術實現了千人千面的智能體驗。

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5、華陽宣布打造基于Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）的域控產品，助力釋放更高的AI算力，融合高速輔助駕駛能力，進一步實現艙駕一體，幫助汽車制造商降本增效，為用戶帶來更好的體驗。
6、航盛電子基于Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）發布全新一代墨子艙駕跨域融合平臺，實現智能座艙域和智能駕駛域之間所需算力和資源的高效共享，還可賦能豐富的交互娛樂體驗，依托先進的NPU和算法技術，實現云+端LMM（大語言模型）部署和先進的智能化服務體驗。
7、暢行智駕基于最新一代Snapdragon Ride平臺（SA8620P）推出RazorDCX Congo，面向燃油車和新能源車等全平臺汽車市場，提供同等價位下更高算力和更豐富周邊設備接口的自駕域控軟硬一體解決方案，助力自駕產業向高速NOA、行泊一體階段躍進。

高通作為賦能汽車智能化的技術創新者，攜手不斷壯大的汽車生態帶來最新發布與創新成果，共同開啟智慧出行新時代。在本屆北京車展參展企業中，約有70家是高通的汽車生態伙伴。

最高算力達560TOPS！地平線發布征程6系列，覆蓋城區NOA和高速NOA

4月24日，地平線創始人兼CEO余凱博士宣布：“地平線全新一代計算方案征程6系列正式發布，這次面向低、中、高階智能駕駛我們推出了6個版本，面對各種的智能化需求和目標應用場景的汽車產品，定制化推出有差異化、競爭力的計算方案?！?/p>

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征程6首次實現了四芯合一，在一顆SOC中集成了強大的神經網絡計算、CPU計算，不僅有強大的GPU，還有MCU。面對低階智駕市場，征程6B采用BPU架構，提供10Tops算力，CPU達到20K DMIPS，完成完整的車規認證，單顆芯片算力可以提供駕駛員監測和行車記錄儀回傳?；谡鞒?B，地平線聯合索尼發布全球首款1700萬高性能前視感知方案，遠遠高于目前主流200萬-400萬前視感知方案，能夠實現450米遠的目標檢測，讓主動安全更遠、更清晰。

再看中階智能駕駛市場，在10萬到20萬車型的智能駕駛市場，地平線推出普惠城區性價比方案最優解——征程6M，以及極致體驗高速NOA最優解——征程6E，并提供符合AEC-Q104車規標準的SiP模組和Matrix 6域控參考設計，以超高集成度實現更低的功耗和更優的系統成本。征程6E，BPU帶來80Tops算力，對于Transformer支持是上一代10倍，可以帶來高速NOA的極致體驗。征程6M，全新BPU帶來128Tops算力，同時支持激光雷達接入，配置137K DMIPS車規級CPU，支持輕量級城區NOA與記憶行車。

征程6P采用四核Nash架構的BPU，提供560Tops算力，CPU采用18核ARM Cortex A78AE，達到410K DMIPS的邏輯算力，GPU可以實現200G FLOPS的3D圖像渲染，人機交互感受的界面讓用戶有親近感。這顆計算方案集成全功能MCU，達到10K DMIPS ASIL-D算力。對于Transformer大模型的支持更加強悍。前視感知可以支持18兆像素的超高清，圖像處理帶寬達到了5.3 Gpixel/s。

在強大計算性能的加持下，單顆征程6旗艦即可支持感知、規劃決策、控制等全棧計算任務，將重新定義全場景NOA計算效率。此外，地平線重磅發布全場景智能駕駛解決方案SuperDrive，聚焦擬人化體驗突破，打造好用的智駕系統2.0。

地平線官宣了征程6系列的10家首批量產客戶車企及品牌，囊括上汽集團、大眾汽車集團、比亞迪、理想汽車、廣汽集團、深藍汽車、北汽集團、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等，以及多家Tier1、軟硬件合作伙伴。據悉，征程6系列將于2024年內開啟首個前裝量產車型交付，并且預計于2025年實現超過10款車型量產交付。

聯發科推出3nm旗艦座艙芯片，推動汽車產業邁入AI時代

4月26日，聯發科在北京車展發布天璣汽車平臺新品，天璣汽車座艙平臺CT-X1采用3nm制程，CT-Y1和CT-YO采用4nm制程，可為智能座艙帶來算力突破。

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這三款芯片推出的意義，不僅在于全球首顆采用3nm先進制程的座艙芯片，率先實現了對于主流大模型應用（70億-130億參數）的廣泛支持，CT-X1可以在車內運行多種主流的大語言模型（LLMs）和AI繪圖功能（Stable Diffusion），支持基于3D圖形界面的車載語音助手，可以支持3組3K高清屏、AI顯示增強技術，實現10屏以上的靈活配置。

天璣汽車座艙平臺CT-X1、CT-Y1 和 CT-Y0 具有高度整合性，助力汽車系統級硬件架構演進，可幫助汽車制造商縮短開發時間、加速上市進程。例如，內建調制解調器、5G T-BOX、雙頻 Wi-Fi、藍牙和全球導航衛星系統（GNSS），還可內建旗艦級的 HDR ISP 影像處理器，支持 AI 降噪、AI 3A 等多種智能影像優化技術，可在各種復雜的路況環境下提供高品質的成像效果。同時，還支持車外 360 度環視、行車記錄和座艙內監測看護等功能，更好地服務于道路交通安全。

聯發科透露，目前國內已有6家以上車企采用CT-X1和CT-Y1/Y0平臺解決方案。

MediaTek 資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理游人杰表示：“天璣汽車平臺在市場中保持持續增長的勢頭，其中天璣汽車座艙平臺全球市場出貨量已超 2000 萬套，天璣汽車聯接平臺更獲得全球頭部汽車制造商采用，天璣汽車衛星導航系統和電源管理芯片等關鍵組件的出貨量和市場份額持續增長，天璣汽車駕駛平臺的進度也十分順利?！?br />
黑芝麻宣布C1200家族量產型號發布，推進NOA智駕進階

4月25日，黑芝麻智能在北京車展宣布武當系列與華山系列的布局最新進展。武當系列旗下的單芯片支持NOA行泊一體的芯片平臺C1236，行業支持多域融合的芯片平臺C1296量產芯片首次展出。華山二號A1000高階智駕量產持續加速。

在性能表現方面，C1236單芯片集成NOA域控的傳感器接入、算法加速、線速數據轉發、4K顯示等，助力客戶達成極致性價比。黑芝麻智能與一汽紅旗共同發布基于C1200家族的單芯片智能車控項目合作，新合作方案即基于C1200，將覆蓋智能駕駛、整車數據交換及控制功能，釋放武當系列C1200 家族的潛能。而C1296內置安全隔離MPU，能夠以低成本實現典型艙駕泊融合，結合對Hypervisor的硬加速，可靈活滿足復雜多變場景的需求，助力車廠電子電氣架構順利演進。

據悉，黑芝麻智能與均聯智及(NESINEXT)基于C1296芯片合作打造的CoreFusion艙駕一體軟件開放平臺也在本次發布會上亮相。

小結：

乘聯會的最新數據顯示，4月第一、第二周的中國汽車市場銷量中，新能源汽車滲透率首次超過50%，迎來行業發展的新拐點。

中國新能源汽車市場競爭激烈，行業發展已經進入了智能化階段，智能座艙和AI大模型的上車引人關注。本屆車展上，艙駕融合的芯片推出讓人矚目，一顆芯片支持艙駕融合的能力，高通的艙駕融合Snapdragon Ride Flex平臺獲得了多家合作伙伴使用，地平線推出的征程6，四合一芯片，賦能高速NOA和城區NOA，黑芝麻推出的一顆單芯片NOA行泊一體，芯片走向高集成，給智能駕駛降低系統成本帶來了充分條件，而且集成化也讓整車系統接入更多豐富、創新的應用。

汽車智能化十年已經開啟，我們期待更多在智能駕駛新方案落地，賦能不同級別的汽車走向千家萬戶。