新品速遞｜TDK推出新型低電阻軟終端型積層陶瓷電容器，進一步擴大其MLCC產品陣容

●新產品中的樹脂層僅覆蓋板安裝側

●基于TDK自主設計和結構，實現高可靠性和低電阻

●新產品進一步增加了電容，3216和3225型的電容分別為22 μF和47 μF

●升級至車載等級（符合AEC-Q200標準）和商用等級

TDK株式會社（TSE：6762）采用獨特的設計和結構，擴充其CN系列積層陶瓷電容器（MLCC）產品。不同于以樹脂層覆蓋整個端電極的傳統軟終端MLCC，新產品的樹脂層僅覆蓋板安裝側，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電阻。采用這一結構的軟終端積層陶瓷電容器為業內首個*。通過新增CNA系列 （車載等級）和CNC 系列（商用等級）產品，可滿足市場對大電容的需求。

新型低電阻軟終端MLCC具有3216（3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 –長 x 寬 x 厚）尺寸和3225（3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 -長 x 寬 x 厚）尺寸，電容分別為22 μF和47 μF，與傳統產品相比電容更高，從而有助于減少元件數量和縮小尺寸。

軟終端MLCC可防止電源和電池線路發生短路。但由于軟終端的端電極電阻略高，因此有必要保持低電阻以減少損失。

車載等級CNA系列符合AEC-Q200標準。

新產品將于2023年9月開始量產。而本系列產品也是對2021年9月推出的CN系列的補充，以滿足對更高容量的持續需求。

* 來源：TDK，截至2023年9月

●μF：微法，電容單位，相當于0.000001F

●軟終端：標準終端電極采用兩層電鍍結構，基極為Cu和Ni-Sn，而軟終端在兩層電鍍層之間涂有導電樹脂，基極為Cu和Ni-Sn

●AEC-Q200標準：由汽車電子委員會制定的關于無源元件的標準

●各種車載電子控制單元（ECU）的電源線路的平滑和去耦

●工業機器人等的電源線路的平滑和去耦

●高可靠性，符合AEC-Q200標準

●3216和3225尺寸的電容分別達22 μF和47 μF，實現更節約空間的設計并減少元件數量

●采用TDK獨特終端結構的軟終端擁有較低的電阻，與標準產品相當

* CNA是車載等級，CNC是商用等級。