EDA+IP，攻克大規模數字電路設計挑戰的“不二法門”

幾十年來，芯片行業一直沿著摩爾定律的步伐前行，隨著先進制程不斷推進，單位面積上集成的晶體管數量越來越多，數字電路的處理能力也越來越強。

如今，又伴隨AI、大數據、云計算等一系列新技術和應用的快速發展，對大規模數字芯片提出了更多需求，系統愈加復雜，設計挑戰越來越大。因此，在當前行業現狀和發展趨勢下，如何加速大規模數字電路設計，就成為了業內芯片設計公司關注的焦點。

眾所周知，芯片設計起初都是靠工程師一筆一劃用紙筆將設計在圖紙上呈現出來，但集成度的提高很快讓設計任務超出人力極限，各種工具應運而生，幫助工程師應對越來越復雜的芯片開發。

著眼于此，芯片公司在設計大規模數字芯片過程中，離不開EDA工具和半導體IP的賦能，上游的EDA工具供應商和半導體 IP 供應商提供芯片設計所需的自動化軟件工具和搭建SoC所需的核心功能模塊，以提升芯片設計效率。

作為芯片產業的根技術和硬科技，EDA和IP可謂是打通大規模數字電路設計的“任督二脈”，重要性不言而喻。其運用的好壞，決定著一個芯片設計公司的開發效率，還影響著產品質量和最終性能。

但值得注意的是，盡管有了EDA和IP也并不代表芯片設計這件事很容易，大規模數字電路設計仍然是一個集高精尖于一體的復雜系統工程，需要的是一個能夠提供全面解決方案的生態系統，以支持更復雜的設計和更快的開發周期。

對此，國內EDA和IP供應商將聚焦在各自專長領域結合自身優勢，提供更加全面和協同的解決方案，更好地滿足芯片設計企業面對新應用、新市場和新技術時的復雜需求，持續為本土芯片產業升級提供強大動力。

12月20日，我們邀請到思爾芯董事長兼CEO林俊雄和芯動科技董事長兼CEO敖海，做客“半導體行業觀察”直播間，和大家暢談加速大規模數字電路設計的那些事兒。

嘉賓介紹

林俊雄

思爾芯董事長兼CEO

林俊雄先生于2003年創立思爾芯，曾就職于美國的Altera和Aptix公司。林先生擁有美國康奈爾大學電氣工程學士學位，及中歐國際學院的高層管理人員工商管理碩士學位。作為一位資深的電子設計自動化（EDA）專家和經驗豐富的企業管理人士，他成功引領思爾芯成長為行業內的佼佼者。

敖海

芯動科技董事長兼CEO

敖海先生于2006年從海外歸國創辦芯動科技，17年來，他帶領芯動團隊攻關克難，成長為國內一站式IP和芯片定制的生態賦能型領軍企業。芯動是國內唯一獲得全球6大晶元代工廠簽約支持的IP供應商，在14nm到3nm的FinFET工藝上成果卓著，超100億顆國內外知名公司的主流芯片背后有芯動IP。作為國家級特聘專家，他擁有數十項中美發明專利。他本科畢業于華中科技大學、并在多倫多大學電器與計算機工程、斯坦福大學EE等研究生院深造。

轉載自：半導體行業觀察

關于思爾芯

思爾芯（S2C）自 2004 年設立上?？偛恳詠硎冀K專注于集成電路 EDA 領域。作為國內首家數字 EDA 供應商，公司業務已覆蓋架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數字調試、EDA 云等工具及服務。已與超過 600 家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G 通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。

公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。

思爾芯在 EDA 領域的技術實力受到了業界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在數字前端 EDA 領域構筑了技術與市場的雙優勢地位。并參與了我國 EDA 團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目，獲國家級專精特新“小巨人”企業、國家工業軟件優秀產品、上海市級企業技術中心等多項榮譽資質。

關于芯動科技

芯動科技(Innosilicon)是中國一站式IP和GPU領軍企業，在計算、存儲、連接等三大領域具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP，以及先進工藝SoC體系架構和GPU內核創新能力，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/中芯國際/格芯/聯華電子/英特爾/華力)從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。

公司成立于2006年，已賦能全球數百家知名客戶，授權逾100億顆高端SoC芯片進入規模量產，擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產的驕人業績。在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均有研發中心，擁有完備的研發和質量管理體系，一站式提供從規格到量產的全套解決方案。

憑借對研發的持續投入、對創新的不斷追求和底層技術的長期積淀，芯動科技在高速接口IP領域覆蓋全面、實力領先，擁有UCIe Chiplet、HBM3E/2E、GDDR6X/6、LPDDR5X/5、112/56G SerDes、DDR5/4等前沿產品，高性能高可靠，提供涵蓋體系架構、總線/內核拼接、IP集成/SoC集成在內的全套芯片定制量產服務，助力客戶最終產品提升競爭力。