臺積電3nm產量將大幅增加，已預計6.5萬片晶圓

據業界相關人士稱，臺積電已經將3nm技術投入到了大量生產上，蘋果是第一個顧客，預計到2024年為止，將從其他主要顧客那里接受更多的3nm訂單。

tsmc在世界上首次推出了3nm智能手機芯片—— 蘋果A17 Pro，該芯片還將用于新款iphone15 pro。

據消息人士透露，臺積電將從2024年開始履行追加訂購3納米產品的承諾，3納米產品群的生產量將大幅增加。目前該工廠的3納米工程產量預計將生產約650萬個晶片。

臺積電計劃到2023年為止，只批量生產蘋果的3nm工程，新iphone15的初期訂貨量將比以前的型號有所減少。因此，預計4/4季度的3納米工程生產量很難達到當初的預測值80-10萬盒。消息人士稱，因此有人提出質疑稱，tsmc能否在2023年之前實現n3的銷售額增長4%至6%的目標。

半導體業界的消息人士表示：“與三星電子和英特爾的業績不佳相比，tsmc雖然出現了相似的停滯，但是在整體的訂貨量確保、價格競爭力、事業增長方面，顯示出了比較良好的面貌?！比堑?nm gaa 架構沒有給業界留下深刻的印象。雖然顧客使用在本公司設備上的三星3nm gaa的數量仍然有限，但tsmc成功地從蘋果和其他主要顧客那里提高了n3 oem的價格。

據消息靈通人士稱，隨著tsmc將3nm工程系列視為公司重要而又持續的節點，更多的3nm工程變形將會上市，這一工程平臺將成為未來幾年純晶片工廠收益增加的重要貢獻者。

臺積電還與聯發科合作，聯發科最近宣布將以oem方式開發其主力產品天璣soc，并計劃于2024年下半年開始批量生產第一個3nm芯片。

據業界相關人士透露，amd和英偉達也將在新一代產品上采用tsmc的3nm技術。根據amd的cpu平臺路線圖，名為turin的epyc服務器處理器采用3nm工藝，最早將于2024年下半年上市。