據《電子時報》報道,業界有關人士表示:“amkor正在提高先進封裝生產能力,預計到2024年上半年,2.5d封裝月生產量將達到5000個晶片,高于2023年初的3000晶圓?!绷硗?,安建計劃到2024年將2.5d的先進封裝能力每月增加到7000個晶圓。
據消息人士透露,臺積電將以先進的cowos技術為基礎,到2024年將每月生產3萬至3.2萬個晶片。該公司為了到2023年末為止,將cowos晶片的生產量增加到每月1萬1000-1萬2000個,正在為突破技術性難題而努力。
受人工智能市場快速發展的影響,數月前英偉達AI GPU的需求迅速導致臺灣半導體cowos尖端配套的生產能力嚴重不足。最近,tsmc總裁魏哲家在之前與顧客的電話會議上坦率地表示,要求擴大cowos的生產能力。設備制造企業預測,tsmc的cowos總生產量到2023年將超過12萬個,到2024年將增加到24萬個,其中英偉達將生產14萬4千至15萬個。
為了解決生產能力不足的問題,臺積電公司最近公布了將投入900億元人民幣(約9.5萬億韓元)資金,在中國臺灣竹科銅鑼科學園區建設先進封裝晶片工廠的計劃。
據消息人士透露,英偉達為組裝ai芯片,主要依賴tsmc,但美國供應企業正在osat尋找第2、第3個后端合作伙伴,日月光控股公司的安靠和矽品精密(SPIL)是理想的ai芯片供應企業。
消息人士稱,安靠正在接受至少5家頂級客戶的先進封裝驗證,到2024年,英偉達預計將占安靠2.5D封裝產量的70-80%。
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