長電科技先進封裝設計能力的優勢

作為全球領先的芯片封測企業，長電科技深刻理解先進的封裝設計能力對于確保半導體行業的產品性能、功能和成本至關重要。大規模高密度的集成電路為產品設計提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術包含多個堆疊芯片，通過中介層上的走線，或特殊的通孔和凸塊來實現所需的連接。根據其工藝規則獨立驗證這些子芯片和基板的物理連接精度，確保了整個2.5D/3D封裝組件正確地按預期運行。

長電科技認為，電子設計自動化EDA工具可對芯片封裝設計中的模塊或芯片中介層接口進行快速、準確的裝配級驗證。這些封裝設計技術不僅使得芯片之間的連接更加緊密和高效，還提供了更大的設計自由度和更高的性能潛力。

長電科技深入掌握這些先進的封裝設計技術，并將其融入到設計中，以滿足客戶對于更高性能和更小尺寸的需求。長電科技的先進封裝設計能力具有以下的優勢：

? 快速的上市時間：設計人員可以重用小芯片和經典模塊，從而實現更快的芯片創新并縮短上市時間；

? 外形尺寸縮?。涸O計人員可以將各種邏輯、內存或專用芯片與SoC集成，為各種應用提供更小的外形尺寸；

? 性能和效率提升：封裝設計工具將高密度、互連的芯片集成到封裝模塊中，從而提供更高的帶寬、低延遲和理想的電源效率；

? 成本降低：設計人員可以在更成熟、更低成本的工藝節點上重用模擬IO、射頻RF、數字化大算力等模塊，并將可擴展的邏輯設計集中在最先進的節點上。

長電科技的芯片封裝設計服務，致力于提供一流的自動化設計解決方案，為客戶項目注入創新活力和效率，降低設計風險和成本。

自動化設計

公司采用最先進的自動化設計技術JedAI，利用EDA最新軟件工具和流程，通過定制增強功能模塊的使用，實現高效而精確的芯片封裝設計，提高設計效率，確保設計的一致性，準確性和可靠性。

先進封裝協同設計

積極采用2.5D-RDL芯片封裝技術、3D芯片堆疊封裝設計等技術，提高芯片的集成度，為客戶項目帶來更多可能性。

DFM滿足制造生產要求

通過應用DFM，芯片封裝設計更好地滿足制造要求，降低制造風險和成本。

設計規則的嚴格檢查

通過DRC設計規則檢查以確保設計的合規性和可靠性。通過嚴格的規則檢查流程，及早發現和解決潛在的設計問題。

物理驗證與芯片參數提取

芯片封裝物理參數提取是長電科技的一項專業服務。公司嚴格遵循標準流程，確保芯片封裝的物理參數的準確提取和驗證。

Chiplet規劃與IO對齊

精心規劃Chiplet，確保它們在設計中無縫對齊，以實現更佳性能和穩定性。以此能夠提供更靈活、高效和可靠的芯片設計方案。

LVS邏輯檢查和驗證

通過LVS邏輯檢查，保證設計的邏輯一致性，消除潛在問題，確保每一個芯片的正常運行和性能表現，從而為客戶提供高質量的設計解決方案。

長電科技始終堅持提升設計質量、提高設計效率、降低設計風險和成本的目標，將不斷努力推動封裝設計技術的創新和進步，以滿足客戶的多樣化需求。

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在20多個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。

審核編輯：湯梓紅