博捷芯劃片機半導體封裝的作用、工藝及演變

半導體封裝是芯片封裝的過程，其作用包括安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能。這個過程始于將晶圓分離成單個的芯片，這可以通過劃片法或鋸片法實現。劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環節的關鍵設備。

劃片工藝有兩種主要方法：劃片分離和鋸片分離。劃片分離使用刀片對晶圓進行切割，而鋸片分離則使用鋸片對晶圓進行切割。

在半導體封裝過程中，劃片機將含有很多芯片的晶圓分割成晶片顆粒。這個過程的質量和效率直接影響芯片的質量和生產成本。半導體晶圓劃片機主要包括砂輪劃片機和激光劃片機。砂輪劃片機使用水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術，具有切割成本低、效率高的特點，適用于較厚晶圓的切割。激光劃片機則使用高能激光束照射工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化，從而達到劃片目的，其特點為切割精度高、切割速度快，適用于較薄晶圓的切割。

隨著集成電路沿大規模方向發展，劃片工藝呈現愈發精細化、高效化的趨勢。目前，劃片機廣泛用于半導體封測、EMC導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割領域。

深圳博捷芯精密劃片機是一家擁有現代化管理模式和研發中心的公司，其產品包括BJX6366型雙軸精密劃片機和BJX3352單軸高端精密劃片機，兼容6-12英寸材料切割，設備性能均超國際標準。此外，該公司建立了完善的交貨和售后保障，縮短交貨周期至1個月，精度和穩定性是博捷芯精密劃片機的核心競爭力。