AMD推出第二代Versal器件，為AI驅動型嵌入式系統提供端到端加速

2024 年 4 月 9 日，德國紐倫堡（國際嵌入式展）——AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD ）今日宣布擴展 AMD Versal 自適應片上系統（ SoC ）產品組合，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應 SoC，其將預處理、AI 推理與后處理集成于單器件中，能夠為 AI 驅動型嵌入式系統提供端到端加速。

這些第二代 Versal 系列產品組合中的首批器件以第一代為基礎進行構建，具備強大的全新 AI 引擎，預計每瓦 TOPS 較之初代 Versal AI Edge 系列器件提升至多 3 倍1，同時全新高性能集成 Arm CPU 預計可提供比第一代 Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列器件至高 10 倍的標量算力2。

AMD 高級副總裁兼自適應和嵌入式計算事業部總經理 Salil Raje 表示：“對人工智能化嵌入式應用的需求正呈爆炸式增長，并帶動了對能在嵌入式系統的功耗和占板面積限制內實現最高效端到端加速的單芯片解決方案的需求。依托于 40 余年來自適應計算的領先地位，這些最新一代 Versal 器件將多個計算引擎集成于一個架構之上，將提供高計算效率與性能以及從低端到高端的可擴展性?！?/p>

第二代 Versal 系列器件平衡了性能、功耗、占板面積以及先進的功能安全與信息安全，其提供的全新功能與特性支持為汽車、工業、視覺、醫療、廣播與專業音視頻市場設計高性能邊緣優化型產品。

助力斯巴魯下一代 ADAS 視覺系統

斯巴魯公司已選擇第二代 Versal AI Edge 系列用于公司的下一代高級駕駛員輔助系統（ ADAS ）視覺系統，該系統名為 EyeSight。EyeSight 系統集成于部分斯巴魯車型中，用于實現先進安全功能，包括自適應巡航控制、車道保持輔助以及預碰撞制動。斯巴魯正在當前配備 EyeSight 的車輛中采用 AMD 自適應 SoC 技術。

斯巴魯公司工程部高級集成系統部門與 ADAS 開發部門總經理 Satoshi Katahira 表示：“斯巴魯已選用第二代 Versal AI Edge 系列為未來配備 EyeSight 的車輛提供下一代車載 AI 性能與安全性。第二代 Versal AI Edge 器件旨在提供 AI 推理性能、超低時延和功能安全，將基于 AI 的前沿安全功能帶給駕駛員?！?/p>

第二代 Versal AI Edge 系列

為了滿足現實系統的復雜處理需求，AMD 第二代 Versal AI Edge 系列器件采用最優處理器組合，能為 AI 驅動型嵌入式系統的全部三個階段進行加速：

預處理：FPGA 可編程邏輯架構用于實時處理，卓越的靈活性可連接各種傳感器并實現高吞吐量、低時延數據處理工作流程；

AI 推理：矢量處理器陣列構成下一代 AI 引擎，可實現高效 AI 推理；

后處理：Arm CPU 內核為安全關鍵型應用提供了復雜決策與控制所需的后處理能力。

這種單芯片智能性消除了構建多芯片處理解決方案的需求，進而帶來了更小、更高效的嵌入式 AI 系統，并為縮短上市時間提供了潛能。

第二代 Versal Prime 系列

AMD 第二代 Versal Prime 系列將面向傳感器處理的可編程邏輯與高性能嵌入式 Arm CPU 相結合，能夠為傳統的非 AI 嵌入式系統提供端到端加速。這些器件旨在提供較之初代至高 10 倍的標量算力，可以高效地執行傳感器處理和復雜的標量工作負載。

憑借針對高吞吐量視頻處理（包括至高 8K 的多通道工作流程）的全新硬 IP，第二代 Versal Prime 器件非常適合超高清（ UHD ）視頻流與錄制、工業 PC 等應用。

廣泛且可擴展的產品組合

第二代 Versal AI Edge 系列與第二代 Versal Prime 系列產品組合為 AI 驅動型系統提供了從邊緣傳感器到中央計算的可擴展性。其以一系列具備不斷增加的 AI 和自適應算力的器件為特色，支持客戶選擇性能、功耗以及占板面積，以高效實現應用性能與安全目標。

簡化設計周期

AMD Vivado 設計套件工具及庫有助于為嵌入式硬件系統開發人員提升生產力并簡化設計周期，從而縮短編譯時間與提升結果質量。對于嵌入式軟件開發人員，AMD Vitis 統一軟件平臺支持在用戶首選的抽象級別進行嵌入式軟件、信號處理和 AI 設計開發，無需具備 FPGA 經驗。

設計人員可以由現已推出的 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列早期訪問文檔、以及第一代 Versal 評估套件與設計工具入手。AMD 預計于 2025 年上半年提供第二代 Versal 系列芯片樣片，隨后于 2025 年年中提供評估套件及系統模塊（ SOM ）樣品，并預計于 2025 年末提供量產芯片。

審核編輯：劉清