藍牙耳機BGA芯片底部填充膠應用
通過去客戶現場拜訪了解，客戶開發一款藍牙耳機板，
上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。
BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距0.5mm。
測試滿足消費類電子產品測試要求。顏色透明的。
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