漢思新材料

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• 發布了文章 2024-06-06 10:59

  用于半導體封裝保護的環氧膠水

  

  用于半導體封裝保護的環氧膠水是一種非常關鍵的材料，因其具有以下優勢而廣泛應用于該領域：高強度與高硬度：環氧膠水固化后能提供卓越的機械強度和硬度，有助于保護半導體元件免受外力沖擊和振動帶來的損害。優秀的電氣絕緣性能：它能有效阻隔電流傳導，防止短路，保護半導體內部電路不受干擾。良好的熱穩定性：環氧膠可以承受較寬的溫度范圍，確保在高低溫變化的環境中，封裝組件的性能

  半導體 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-05-30 16:09

  漢思新材料HS716R絕緣固晶膠產品詳解

  

  漢思新材料，深耕半導體芯片膠水研發與生產領域17載，現隆重推出HS716R絕緣固晶膠，專為芯片晶片固晶粘接設計，提供卓越性能的絕緣粘接方案。漢思新材料HS716R絕緣固晶膠產品詳解一、產品概覽HS716R絕緣固晶膠，是一款單組分改性環氧樹脂膠粘劑。其獨特的中溫快速固化特性，確保在不損害不耐熱精密電子元器件的同時，提供對大多數基材的優異粘接附著力。二、產品特性

  固晶膠 材料 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-05-23 13:44

  芯片固定uv膠有什么優點？

  

  芯片固定uv膠有什么優點？芯片固定UV膠具有多種優點，這些優點使得它在半導體封裝和芯片固定等應用中成為理想的選擇。以下是芯片固定UV膠的一些主要優點：固化速度快：UV膠在紫外線照射下能迅速固化，通常在幾秒到幾十秒內就能完成固化過程。這種快速的固化速度可以顯著提高生產效率，降低生產成本。固化過程可控：UV膠的固化過程可以通過調整紫外線照射的強度和時間來精確控制

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• 發布了文章 2024-05-16 15:57

  芯片固定環氧膠有什么優點？

  

  芯片固定環氧膠有什么優點？芯片固定環氧膠在電子封裝和芯片固定應用中具有多種顯著優點，以下是其中的一些關鍵優勢：高粘接強度：環氧膠能夠牢固地粘合芯片和基板，提供出色的粘接強度，確保芯片在各種環境條件下都能穩定工作。良好的耐溫性能：環氧膠具有優異的耐高溫和耐低溫性能，能夠在較寬的溫度范圍內保持穩定的性能，確保芯片在極端溫度條件下也能正常工作。優異的電氣性能：環氧

  電子封裝 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-05-10 10:08

  固定芯片用什么膠水比較好？

  

  固定芯片用什么膠水比較好？芯片粘接固定膠在電子封裝領域是比較常見的，芯片安裝在基板上，點膠固定的工藝流程。固定芯片時，選擇合適的膠水至關重要，以確保芯片能夠穩定、可靠地固定在基板上。以下是一些常用的芯片固定膠水類型：環氧膠：環氧膠具有較高的粘接強度和耐溫性能，能夠在較寬的溫度范圍內保持穩定的性能。此外，它還具有電氣絕緣性和耐化學腐蝕性，適用于多種芯片固定應用

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• 發布了文章 2024-05-08 16:41

  led顯示屏用什么膠水封裝比較好？

  

  led顯示屏用什么膠水封裝比較好？LED顯示屏通常使用特定的膠水進行封裝，以確保其穩定性和耐用性。常見的用于LED顯示屏封裝的膠水類型包括有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠等。有機硅灌封膠具有優異的耐高溫、防水、絕緣和密封性能，非常適合用于LED顯示屏的封裝。它能夠有效地保護顯示屏內部的電子元件，防止其受到外部環境的影響，從而延長顯示屏的使用壽命。環氧樹脂灌封膠也

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• 發布了文章 2024-04-26 16:27

  芯片膠點膠加工的效果和質量的檢測方法有哪些？

  

  芯片膠點膠加工的效果和質量的檢測方法有哪些？芯片膠在電子封裝領域用的是比較多的，特別是高度精密集成芯片器件。那么如何判斷點膠后的效果和質量的好與壞？芯片膠點膠加工的效果和質量的檢測是一個重要的環節，以確保產品滿足設計和性能要求。以下是一些常用的檢測方法：觀察法：通過肉眼觀察點膠后的芯片表面，檢查膠水是否均勻分布、有無氣泡、拉絲等現象。同時，檢查芯片與基板之間

  檢測 芯片

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• 發布了文章 2024-04-24 14:10

  汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案

  

  汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案一、產品介紹與應用汽車雨量傳感器作為現代汽車的重要組成部分，能夠實時檢測降雨量，并根據降雨情況自動調節雨刷速度，為駕駛者提供清晰的視野，確保行車安全。在此應用中，PCB板上的芯片和金線需要通過圍壩膠和填充膠進行固定和保護，以確保傳感器的穩定性和可靠性。二、膠水選型與推薦針對客戶提出的圍壩膠和填充膠需求，我們推薦HS721

  汽車傳感器 汽車電子

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• 發布了文章 2024-04-18 13:56

  芯片灌封膠是什么？有哪些優點？

  

  芯片灌封膠是什么？有哪些優點？芯片灌封膠是一種液態復合物，通過機械或手工方式精準灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。它廣泛應用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護，為電子產品的穩定運行提供了堅實保障。芯片灌封膠的優點主要體現在以下幾個方面：它具有高粘度特性。這使得灌封膠在封裝過程中能夠緊密貼合電子元器

  點膠

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• 發布了文章 2024-04-12 16:44

  電子芯片膠在移動通訊領域的應用有哪些？

  

  電子芯片膠在移動通訊領域的應用有哪些？在移動通訊的廣闊天地中，電子芯片膠發揮著不可或缺的作用。這一領域所涵蓋的通訊設備繁多，包括我們日常使用的手機、智能手機、平板電腦，以及更為專業的移動通信基站、衛星通信終端等。此外，廣義上的移動通訊設備還涵蓋了筆記本、POS機、車載電腦等。當然，還有一系列的通訊器材，例如對講機、移動電話、傳真機、尋呼機，以及我們工作或生活

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