什么是芯片底部填充膠,它有什么特點?
芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水,主要用于底部填充bga芯片電子組件,以增強組件的可靠性和穩定性。它通常是一種環氧樹脂,具有良好的粘接性和耐熱性。
![wKgaomXylOuAMSvxAAOQzf5Lo18639.png](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C5/3A/wKgaomXylOuAMSvxAAOQzf5Lo18639.png)
底部填充膠的特點主要有以下幾點:
1,良好的粘接性:底部填充膠能夠很好地粘接各種材料,包括金屬、陶瓷和塑料等。
2,耐熱性:底部填充膠具有良好的耐熱性,可以在高溫環境下保持穩定。
3,高強度:底部填充膠固化后具有高強度,能夠承受較大的機械應力。
4,耐腐蝕性:底部填充膠具有良好的耐腐蝕性,能夠抵抗各種化學物質的侵蝕。
5,低收縮性:底部填充膠在固化過程中收縮性低,能夠減少因收縮引起的應力。
6,易于操作:底部填充膠可以通過自動設備進行精確控制和操作,提高生產效率。
總的來說,芯片底部填充膠是一種高性能的膠粘劑,主要用于電子封裝領域,提高電子產品的可靠性和穩定性。
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