200萬顆芯片接入華為鴻蒙，這家公司上半年營收大漲7成

芯?？萍急硎?，上半年業績表現主要原因系公司的營收保持快速增長，公司在加大研發投入時依然保持一定的凈利潤增長。

200萬顆芯片已接入鴻蒙智聯，MCU芯片產品線營收同比增長208.14%

芯?？萍贾饕a品分為模擬信號鏈芯片、MCU 芯片、健康測量 AIOT 產品，三大業務產品線均取得快速增長。

在健康測量AIOT產品線方面，營收約為1.31億元，同比增長125.17%，增長主要來源于健康測量設備、AIOT設備等需求的增長，同時與鴻蒙的密切合作也至關重要。

芯?？萍荚谕顿Y者關系活動中表示，作為芯片設計公司，芯?？萍冀柚?a href="http://www.qd573.com/tags/adc/" target="_blank">ADC、MCU、無線連接等核心產品和技術，為物聯網設備提供精準測量、智慧感知、無線連接等為基礎的物聯網整體解決方案，這些設備可以接入鴻蒙操作系統，也可以接入其它操作系統。截至上半年已經完成76 個報備，接入到鴻蒙智聯的芯片發貨量已經超過200萬顆。

在模擬信號鏈芯片方面，營收約為5159萬元，同比增長196.05%，業績增長主要來源于工業測量、壓力觸控、智能家居感知、模擬AFE等芯片需求的增長。據了解，芯?？萍嫉膲毫τ|控解決方案已進入vivo、小米、紫米、魅族、努比亞、黑鯊等終端客戶供應鏈中。

MCU芯片產品線營收約為1.07億元，同比上漲208.14%，是上漲最為快速的產品線。芯?？萍嫉腗CU芯片覆蓋了通信及計算機、手機、新能源、醫療健康、汽車中控等多個領域。

芯?？萍荚谪攬笾袑懙溃嚎煽啃缘奶嵘龓椭竞５?MCU 在諸多應用領域得到了廣泛的應用，完成了對于國外產品的替代，提升了終端產品的國產化率，降低了成本。但是相較于ST、NXP等國外產品，國內企業在人才、技術積累等多方面還有一定的差距。

對于能否追趕上國外企業，芯?？萍急硎具@首先取決于公司的管理和對產品質量的把控，其次是設計人才隊伍需要不斷壯大?！拔覀冋J為未來 5-10 年仍然是中國 IC 設計公司發展的黃金時期，因為發展空間足夠大?！贝送?，芯?？萍颊J為，汽車MCU 芯片的研發是一個長期的過程，投入大且門檻高，未來 3-5年會有所突破與回報。

加大研發投入保障產能，加強布局汽車、工業領域

在2021年上半年，芯片缺貨貫穿整個行業，芯?？萍家彩艿接绊?。芯?？萍荚岬?，由于需求持續不減，加之疫情影響晶圓制造與封裝測試產能，公司只能滿足客戶20%~30%的訂單需求。芯?？萍际侨绾伪Ｕ袭a能供給，又實現營業收入與利潤雙增長的呢？

芯?？萍忌习肽曦攬笾赋?，公司采取加強與晶圓制造供應商、大型封測廠的合作關系，在保證供貨能力的同時，適度調整產品價格，漲價范圍在5%~10%之間。此外，芯?？萍技哟髮﹃P鍵的長周期物料、生產設備的采購，并保證產品和服務的可靠性與穩定性。業內人士透露，芯?？萍紝π酒牧蟼湄洈盗吭黾映^15倍。

對于業內產能緊張的現狀，芯?？萍颊J為這是無法回避的問題，從另一方面看，這也說明現在行業景氣度非常高。芯?？萍嫉墓檀蠖嗍穷^部企業，芯?？萍颊J為在供應商的認可和支持下，公司未來成長性和發展空間都很大?！肮緝炔坑型晟频膬r格管理機制，會根據成本變動、市場變化等實際情況對部分產品不斷進行價格調整。目前，芯?？萍家呀浫鎸?2 寸晶圓的工藝平臺，為后續的產能提供更多保障。

在研發投入方面，報告期內，芯?？萍佳邪l費用投入 6,401.58 萬元，較去年同期增加 100.40%，占公司營業收入的 23.31%。技術研發人員226名，占員工總數69.11%，人數同比增加55.86%。研發項目包括“基于鴻蒙系統的物聯網核心芯片 的開發和產業化項目”、“面向智能硬件的智慧健康核心芯片項目”、“鋰電池管理系列核心芯片的開發”、“基于 ARM Cortex-M 系列32 位通用 MCU 芯片研發 及產業化項目”等。

未來，芯?？萍紝⒅攸c加大汽車電子、工業、健康醫療等應用領域的投入，芯?？萍急硎?，公司引進和培養了一支汽車電子的高質量研發隊伍，正在建立汽車芯片開發流程，以保證產品的質量和性能。據了解，芯?？萍际最w車規級信號鏈 MCU 已在 2020 年通過 AEC-Q100 認證，并導入汽車前裝企業的新產品設計。

小結

在新品研發方面，芯?？萍忌习肽曦攬箫@示，公司各個產品線在研項目有7項，研發人員薪資也有大幅度提升，新品研發將同步帶來研發成本、人力資源成本，在芯片產能還沒緩解的情況下，成本控制將比上半年更更巨挑戰性。

可以看到，在原有的產品線上，芯?？萍颊_始發力汽車市場。作為汽車市場的新秀，未來能不能像芯?？萍妓A測的“在3-5年內取得突破”，還得需要時間來證明。