Allegro軟件繪制的PCB封裝詳細步驟解析

Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對于復雜一些，步驟更多一些，我們這里簡單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟,分2類不同封裝，即貼片類型封裝和插件類型封裝，具體的操作步驟如下所示：

Ø 貼片類型封裝制作過程可按以下步驟:

第一步，需要制作貼片焊盤，打開焊盤設計組件Pad Designer，如圖4-2所示，選擇到Parameters，是鉆孔信息參數；如圖4-3所示，選擇Layers，是焊盤信息參數，具體的每個參數的含義在圖4-2與圖4-3有詳細描述；

圖4-2 鉆孔信息參數示意圖

圖4-3焊盤信息參數示意圖

第二步，在圖4-2的Units中設置好單位和精度，一般單位設置為MM，精度設置4位，然后在Layers中設置普通焊盤、阻焊及鋼網層尺寸，如圖4-4中所示，Soldermask尺寸一般單邊比Regular Pad大4mil以上（推薦5mil），而Pastemask與Regular Pad一致大??；

圖4-4焊盤參數設置示意圖

第三步，建立焊盤前，先把文件夾路徑設置好，在Set Up->User Preferences Editor里設置，如圖4-5所示；

圖4-5 焊盤路徑調用設置示意圖

第四步，打開PCB Editor程序，選擇File->new命令，在彈出的對話框中進行如圖4-6所示設置；

圖4-6新建PCB封裝示意圖

第五步，新建后，點擊菜單命令Setup-Design Parameters，進行參數設置。選擇Design面板，在Size面板中設置封裝設計單位以及精度，如圖4-7所示，User Units為設計單位，一般設置為MM，Accuracy為設計精度，一般設置為4位，在Extents面板中設置整個畫布的面積大大小以及原點的位置，按圖4-7所示設置即可；

圖4-7設計單位、精度、原點設置示意圖

第六步，點擊菜單命令Setup-Grids，進行格點設置，打開格點設置面板，按圖4-8面板進行設置即可；

圖4-8封裝設計格點設置示意圖

第七步，按照所需要繪制封裝規格書給出的焊盤的相應位置，把焊盤放到對應位置，如圖4-9所示；

圖4-9將焊盤放到對應位置示意圖

第八步，放置完焊焊盤，接下來畫裝配線，執行菜單命令Add Line，在Options面板中選擇繪制的層以及線寬，如圖4-10所示；

圖4-10繪制裝配線示意圖

第九步，繪制完裝配線以后，執行菜單命令Add Line，畫上絲印框和1腳標識，在Options面板中選擇繪制的層以及線寬，絲印線寬4mil以上（一般用0.15mm或者0.2mm），如圖4-11所示；

圖4-11繪制絲印線示意圖

第十步，畫好后，執行菜單命令Shape Rectangular繪制設置實體的范圍和高度，先畫Place_bound，設置好占地面積，在Options面板設置繪制的層，如圖4-12所示，再在Setup->Araes->Package Height里設置最大高度，如圖4-13所示；

圖4-12繪制占地面積示意圖

圖4-13添加器件高度信息示意圖

最后，添加元器件的裝配和絲印位號字符。執行菜單命令Add Text，在Options面板選擇對應的層，裝配字符添加在添加后，保存退出，如圖4-14所示。

圖4-14添加絲印位號信息示意圖

Ø 插件類型封裝制作過程可按以下步驟：

第一步，需要制作Flash焊盤。打開Allegro軟件，選擇File->new命令，在彈出的對話框中選擇Flash symbol，如圖4-15所示；

圖4-15新建Flash焊盤示意圖

第二步，按照上述貼片器件中的設置方法，設置好單位、精度以及格點，執行菜單命令 Add->Flash，按照器件規格尺寸進行設置，具體參數的含義如圖4-16所示；

圖4-16設置flash相關參數示意圖

第三步，設置好后點擊OK，設置參數經驗值為外徑比內徑大20mil左右，開口寬為孔徑的4分之一左右但大于8mil，設置OK以后如圖4-17所示；
圖4-17??flash繪制完成示意圖

Flash的尺寸大小可按以下公式計算：

1） a = 鉆孔孔徑大小 + 0.4 mm；

2） b = 鉆孔孔徑大小 + 0.8 mm；

3） c = 0.4 mm；

4） d = 45。

第四步，打開Pad Designer，按照上述貼片器件中的設置方法，設置好單位、精度，然后在Pad Designer界面設置鉆孔信息以及焊盤信息，通孔焊盤只需設置孔徑大小、孔符、Flash（負片工藝）、Anti_Pad（負片工藝）、Regular Pad、Soldermask，如圖4-18所示與圖4-19所示；

圖4-18鉆孔參數設置示意圖

圖4-19焊盤參數設置示意圖

第五步，焊盤建好后,就設置好庫的路徑,可以建封裝。建封裝的步驟與貼片封裝的過程是一模一樣的,可參考貼片封裝制作過程。有一點不一樣，如果封裝中有非金屬化孔（Non plated），那么就要為非金屬化孔添加禁布區，禁布區大小單邊（半徑）比孔大0.3mm以上，如圖4-20所示；

圖4-20插件封裝制作完畢示意圖
編輯：hfy