PCB線路板打樣

基于架構和基于流的DFT方法 ASIC設計平均門數的增加迫使設計團隊花費20％到50％的ASIC開發....

無矢量測試：高速I/O的最佳選擇 大批量制造商必須解決如何經濟高效地測試多個多線高速I的難題/O接口....

開放式架構ATE解決測試困境 片上系統（SoC）測試提出了無與倫比的挑戰，需要對IC制造商和測試人員....

在大多數鍵盤中，按一個鍵會關閉一個橋接xy矩陣中兩條線的觸點。如果使用微控制器檢測鍵閉合，則檢查（x....

邁向嵌入式系統的自診斷API 隨著嵌入式系統需求的增長和開發周期的縮小，開發人員越來越多地集成商業應....

高密度數字CMOS工藝提供的低晶圓成本使其成為混合信號ASIC的首選，特別是對于片上系統設計。能夠在....

IC設計人員非常清楚“兩周到出帶模式”實際上可能持續數月，導致錯過里程碑和失去市場窗口。盡管使用了先....

在減少EMI問題時，大多數同軸電纜表現相同。它們都是普通電流的良好天線，可以輻射并通過FCC認證類型....

OMAP3530 CUS 封裝采用稱為 Via Channel? 陣列的新技術設計。該技術允許使用標....

Avago Technologies 的 MGA-31389 和 MGA-31489 是 0.1 瓦....

作者：Maurizio Di Paolo Emilio 由于勞斯萊斯的要求，Trackwise 最初....

此過程稱為“逐出”單個板。它通常被稱為“逐步重復”。用于描述陣列的其他術語有：鑲板、分步、托盤化和潰....

交流電通過橋式整流器BR1整流。電感器 L1、L2 和電容器 C1、C2 形成一個 pi (π) 濾....

ASMT-Mxxx / ASMT-Axxx / ASMTJxxx是Avago的高功率LED發射器，可....

出于顯而易見的原因，EOS和ESD可能會在制造，封裝組裝和測試過程中損壞零件。但更重要的是，這些負力....

H橋（全橋）驅動器在驅動有刷直流電機等負載方面非常流行，并且已廣泛用于機器人技術和工業中。使用H橋驅....

HDI設計在高速中的應用以及仿真方法 高速串行總線技術的發展，信號傳輸速率繼續提升，過孔寄生參數帶來....

如果還是需要設置不同層的過孔，會增加管理難度。需要設計工具具備智能化打孔的能力，同時能隨意的進行組合....

PCB設計盡量讓電源平面和地平面緊耦合，讓鄰近的兩個面之間形成耦合平面電容。

添加封裝寄生電感和Die電容的參數，準確仿真整個PDN路徑的阻抗。這個方法困難的地方在于很多時候拿不....

從仿真結果可以看到，隨著電源地之間的間距減小，加入埋容材料，平面諧振點向低頻偏移，同時低頻的阻抗也大....

一個良好的層疊，正常情況下已經考慮了平板間電容，所謂埋容設計只是采用特殊的材料來加大這個平板間電容。

據說數學家很痛恨物理學家，因為數學家辛辛苦苦推導出來的結論居然和物理學家猜出來的結論是一樣的。當然這....

PCB電測是一種有效的印制板最終檢驗方法。 大家都知道我們成品PCB在交貨之前都要100%進行電測，....

設計與制造是產品生命周期中最重要的兩個環節，隨著電子業及PCB制造業的蓬勃發展，行業內的競爭達到白熾....

在PCB設計初期，確定差分信號線寬間距時，我們會面對這么個選擇：相同的阻抗管控，對應著不同的線寬間距....

應在制造后自動或手動檢查電路板。通過自動檢查可以識別的一些缺陷包括走線尺寸和間距違規、缺失或短路的焊....

在數字電路中，芯片與芯片之間傳輸的是數字信號，數字信號是0、1這樣的脈沖信號。完美的數字信號應該是圖....

高速先生前幾期的自媒體文章里多次提到了時序，并且也寫了很多時序方面的文章，這些文章都從不同的角度對時....

1倍線寬的蛇形繞線帶來的延時差異是-10ps，比參考線快了10ps，造成延時差異的主要原因是信號的自....