AD PCB封裝轉Allegro封裝或者AD PCB轉Allegro PCB

一.AD原理圖轉OrCAD原理圖

AD版本要用AD6.9的，AD9不行，另存時會有錯誤，步驟如下：

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1.直接建一個只有原理圖的項目。

2.另存為OrCAD (.dsn)項目。如下圖：

另存

選擇OrCAD格式

3.用Capture 打開保存的DSN文件即可。打開時會等一會，原理圖尺寸大的會等的久一點。

4.注意點：原理圖尺寸不能太大張，原理圖尺寸在A3或A3以下轉出來比較好，太大張會出現器件丟失的現象。小尺寸會也會出現小問題，如，器件錯位，一般是電阻電容類會有錯位。我估計是AD原理圖用的同一類器件時引用的庫不一樣引起的。

二.AD原理圖庫轉OrCAD原理圖庫

步驟如下：

1.先在AD原理圖導出AD 的原理圖庫，如果本來就有原理圖庫可以不用導出。

打開有原理圖的工程，菜單命令：Design => Make Schematic Library

2.另存為OrCAD 格式的庫文件

另存

選擇OrCAD格式庫文件

3.另存后直接用Capture打開即可

4.注意：AD原理圖庫轉OrCAD原理圖庫時，AD版本沒有要求，我試了AD6.9和AD9都可以。

三.AD PCB封裝轉Allegro封裝或者AD PCB轉Allegro PCB.

AD封裝轉ALLEGRO封裝時，要把所有封裝放到一張PCB上或者分批次的放到PCB上，把PCB轉成ALLEGRO格式的，然后再用ALLEGRO導出PCB封裝

步驟如下：

1.用PADS Layout (PADSVX.0)直接導入AD格式的PCB

導入

選擇AD格式的PCB

2. PADS Layout (PADSVX.0)導出ASCII文件（*.asc）

導出

選擇導出ASCII文件（*.asc）

ASCII選項如上圖，格式可選Power PCBV3.0 到V5.0,以及PADS Layout9.3以下版本都可以。

3.把ASCII文件（*.asc）導入到ALLEGRO，ALLEGRO 用的是V16.6版本的，其他的版本沒有試。

如下：

選擇導入PADS格式的文件

導入和轉換后輸出文件路徑選擇，以及層的配置文件選擇。

按轉換會彈出這窗口出來，按“是”確認。

左上角會有一個窗口彈出來，等待讓它轉換完成。

轉換完成并成功

4.用Allegro打開剛才轉換成功并保存的文件

絲印框和阻焊層都有。

5.Allegro 到處PCB封裝方法：執行菜單命令：File => Export => Librarys

6.不足：轉換的層配置文件，層配置好后仍然有一些封裝焊盤的阻焊層和鋼網層沒有出來。需要手工進行完善。

7.ini層配置文件說明：

allegro自帶的原始文件類容如下：

[Options]

CreateSolderLayers=0

SolderOversize=0

[Line Map]

0=BOARD GEOMETRY|ALL

1=ETCH|TOP

2=ETCH|INTERNAL1

3=ETCH|INTERNAL2

4=ETCH|INTERNAL3

5=ETCH|INTERNAL4

6=ETCH|BOTTOM

7=UNUSED|-

8=UNUSED|-

9=UNUSED|-

10=UNUSED|-

11=UNUSED|-

12=UNUSED|-

13=UNUSED|-

14=UNUSED|-

15=UNUSED|-

16=UNUSED|-

17=UNUSED|-

18=UNUSED|-

19=UNUSED|-

20=UNUSED|-

21=UNUSED|-

22=UNUSED|-

23=UNUSED|-

24=UNUSED|-

25=UNUSED|-

26=UNUSED|-

27=UNUSED|-

28=UNUSED|-

29=UNUSED|-

30=UNUSED|-

[Copper Map]

0=BOARD GEOMETRY|ALL

1=ETCH|TOP

2=ETCH|INTERNAL1

3=ETCH|INTERNAL2

4=ETCH|INTERNAL3

5=ETCH|INTERNAL4

6=ETCH|BOTTOM

7=UNUSED|-

8=UNUSED|-

9=UNUSED|-

10=UNUSED|-

11=UNUSED|-

12=UNUSED|-

13=UNUSED|-

14=UNUSED|-

15=UNUSED|-

16=UNUSED|-

17=UNUSED|-

18=UNUSED|-

19=UNUSED|-

20=UNUSED|-

21=UNUSED|-

22=UNUSED|-

23=UNUSED|-

24=UNUSED|-

25=UNUSED|-

26=UNUSED|-

27=UNUSED|-

28=UNUSED|-

29=UNUSED|-

30=UNUSED|-

[Text Map]

0=BOARD GEOMETRY|ALL

1=ETCH|TOP

2=ETCH|INTERNAL1

3=ETCH|INTERNAL2

4=ETCH|INTERNAL3

5=ETCH|INTERNAL4

6=ETCH|BOTTOM

7=UNUSED|-

8=UNUSED|-

9=UNUSED|-

10=UNUSED|-

11=UNUSED|-

12=UNUSED|-

13=UNUSED|-

14=UNUSED|-

15=UNUSED|-

16=UNUSED|-

17=UNUSED|-

18=UNUSED|-

19=UNUSED|-

20=UNUSED|-

21=UNUSED|-

22=UNUSED|-

23=UNUSED|-

24=UNUSED|-

25=UNUSED|-

26=UNUSED|-

27=UNUSED|-

28=UNUSED|-

29=UNUSED|-

30=UNUSED|-

[Decal Map]

0=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_TOP

1=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_TOP

2=UNUSED|-

3=UNUSED|-

4=UNUSED|-

5=UNUSED|-

6=UNUSED|-

7=UNUSED|-

8=UNUSED|-

9=UNUSED|-

10=UNUSED|-

11=UNUSED|-

12=UNUSED|-

13=UNUSED|-

14=UNUSED|-

15=UNUSED|-

16=UNUSED|-

17=UNUSED|-

18=UNUSED|-

19=UNUSED|-

20=UNUSED|-

21=UNUSED|-

22=UNUSED|-

23=UNUSED|-

24=UNUSED|-

25=UNUSED|-

26=UNUSED|-

27=UNUSED|-

28=UNUSED|-

29=UNUSED|-

30=UNUSED|-

[Pad Map]

0=ETCH|internal_pad_def

1=ETCH|TOP

2=ETCH|INTERNAL1

3=ETCH|INTERNAL2

4=ETCH|INTERNAL3

5=ETCH|INTERNAL4

6=ETCH|BOTTOM

7=UNUSED|-

8=UNUSED|-

9=UNUSED|-

10=UNUSED|-

11=UNUSED|-

12=UNUSED|-

13=UNUSED|-

14=UNUSED|-

15=UNUSED|-

16=UNUSED|-

17=UNUSED|-

18=UNUSED|-

19=UNUSED|-

20=UNUSED|-

21=UNUSED|-

22=UNUSED|-

23=UNUSED|-

24=UNUSED|-

25=UNUSED|-

26=UNUSED|-

27=UNUSED|-

28=UNUSED|-

29=UNUSED|-

30=UNUSED|-

[Via Map]

0=VIA CLASS|internal_pad_def

1=VIA CLASS|TOP

2=VIA CLASS|INTERNAL1

3=VIA CLASS|INTERNAL2

4=VIA CLASS|INTERNAL3

5=VIA CLASS|INTERNAL4

6=VIA CLASS|BOTTOM

7=UNUSED|-

8=UNUSED|-

9=UNUSED|-

10=UNUSED|-

11=UNUSED|-

12=UNUSED|-

13=UNUSED|-

14=UNUSED|-

15=UNUSED|-

16=UNUSED|-

17=UNUSED|-

18=UNUSED|-

19=UNUSED|-

20=UNUSED|-

21=UNUSED|-

22=UNUSED|-

23=UNUSED|-

24=UNUSED|-

25=UNUSED|-

26=UNUSED|-

27=UNUSED|-

28=UNUSED|-

29=UNUSED|-

30=UNUSED|-

我自己更改后的層配置文件類容如下：

[Options]

CreateSolderLayers=0.0254這里我改了發現也沒變化

SolderOversize=0.0254這里我改了發現也沒變化

[Line Map]

0=BOARD GEOMETRY|ALL

1=ETCH|TOP

2=ETCH|INTERNAL1

3=ETCH|INTERNAL2

4=ETCH|INTERNAL3

5=ETCH|INTERNAL4

6=ETCH|BOTTOM

7=UNUSED|-

8=UNUSED|-

9=UNUSED|-

10=UNUSED|-

11=UNUSED|-

12=UNUSED|-

13=UNUSED|-

14=UNUSED|-

15=UNUSED|-

16=UNUSED|-

17=UNUSED|-

18=UNUSED|-

19=UNUSED|-

20=UNUSED|-

21=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_TOP

22=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_BOTTOM

23=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_TOP

24=UNUSED|-

25=UNUSED|-

26=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_TOP

27=UNUSED|-

28=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_BOTTOM

29=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_BOTTOM

30=UNUSED|-

[Copper Map]

0=BOARD GEOMETRY|ALL

1=ETCH|TOP

2=ETCH|INTERNAL1

3=ETCH|INTERNAL2

4=ETCH|INTERNAL3

5=ETCH|INTERNAL4

6=ETCH|BOTTOM

7=UNUSED|-

8=UNUSED|-

9=UNUSED|-

10=UNUSED|-

11=UNUSED|-

12=UNUSED|-

13=UNUSED|-

14=UNUSED|-

15=UNUSED|-

16=UNUSED|-

17=UNUSED|-

18=UNUSED|-

19=UNUSED|-

20=UNUSED|-

21=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_TOP

22=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_BOTTOM

23=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_TOP

24=UNUSED|-

25=UNUSED|-

26=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_TOP

27=UNUSED|-

28=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_BOTTOM

29=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_BOTTOM

30=UNUSED|-

[Text Map]

0=BOARD GEOMETRY|ALL

1=ETCH|TOP

2=ETCH|INTERNAL1

3=ETCH|INTERNAL2

4=ETCH|INTERNAL3

5=ETCH|INTERNAL4

6=ETCH|BOTTOM

7=UNUSED|-

8=UNUSED|-

9=UNUSED|-

10=UNUSED|-

11=UNUSED|-

12=UNUSED|-

13=UNUSED|-

14=UNUSED|-

15=UNUSED|-

16=UNUSED|-

17=UNUSED|-

18=UNUSED|-

19=UNUSED|-

20=UNUSED|-

21=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_TOP

22=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_BOTTOM

23=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_TOP

24=UNUSED|-

25=UNUSED|-

26=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_TOP

27=UNUSED|-

28=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_BOTTOM

29=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_BOTTOM

30=UNUSED|-

[Decal Map]

0=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_TOP

1=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_TOP

2=UNUSED|-

3=UNUSED|-

4=UNUSED|-

5=UNUSED|-

6=UNUSED|-

7=UNUSED|-

8=UNUSED|-

9=UNUSED|-

10=UNUSED|-

11=UNUSED|-

12=UNUSED|-

13=UNUSED|-

14=UNUSED|-

15=UNUSED|-

16=UNUSED|-

17=UNUSED|-

18=UNUSED|-

19=UNUSED|-

20=UNUSED|-

21=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_TOP

22=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_BOTTOM

23=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_TOP

24=UNUSED|-

25=UNUSED|-

26=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_TOP

27=UNUSED|-

28=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_BOTTOM

29=PACKAGE GEOMETRY|SILKSCREEN_BOTTOM

30=UNUSED|-

[Pad Map]

0=ETCH|internal_pad_def

1=ETCH|TOP

2=ETCH|INTERNAL1

3=ETCH|INTERNAL2

4=ETCH|INTERNAL3

5=ETCH|INTERNAL4

6=ETCH|BOTTOM

7=UNUSED|-

8=UNUSED|-

9=UNUSED|-

10=UNUSED|-

11=UNUSED|-

12=UNUSED|-

13=UNUSED|-

14=UNUSED|-

15=UNUSED|-

16=UNUSED|-

17=UNUSED|-

18=UNUSED|-

19=UNUSED|-

20=UNUSED|-

21=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_TOP

22=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_BOTTOM

23=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_TOP

24=UNUSED|-

25=UNUSED|-

26=UNUSED|-

27=UNUSED|-

28=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_BOTTOM

29=UNUSED|-

30=UNUSED|-

[Via Map]

0=VIA CLASS|internal_pad_def

1=VIA CLASS|TOP

2=VIA CLASS|INTERNAL1

3=VIA CLASS|INTERNAL2

4=VIA CLASS|INTERNAL3

5=VIA CLASS|INTERNAL4

6=VIA CLASS|BOTTOM

7=UNUSED|-

8=UNUSED|-

9=UNUSED|-

10=UNUSED|-

11=UNUSED|-

12=UNUSED|-

13=UNUSED|-

14=UNUSED|-

15=UNUSED|-

16=UNUSED|-

17=UNUSED|-

18=UNUSED|-

19=UNUSED|-

20=UNUSED|-

21=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_TOP

22=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_BOTTOM

23=PACKAGE GEOMETRY|PASTEMASK_TOP

24=UNUSED|-

25=UNUSED|-

26=UNUSED|-

27=UNUSED|-

28=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_BOTTOM

29=UNUSED|-

30=UNUSED|-

配置層的關系從哪里看出來的呢？從PADSLayout 里面的層定義可以看出來，執行如下的菜單命令：設置=》層定義，然后會彈出如下的窗口：

然后從這個層定義去看絲印或者阻焊是屬于哪一層的，比如：

Silkscreen Top是第26層；Silkscreen Bottom是在第29層，Solder Mask Top是在第21層，Solder Mask Bottom 是在第28層，然后在相應的對象類型里面給他指定對應關系。

比如在Pad 焊盤這中類型[Pad Map]里面加上Solder Mask Top，和 Solder MaskBottom這個兩層的對應關系，因為焊盤這種類型原則上是沒有Silkscreen Top和Silkscreen Bottom的，所以焊盤里面可以不用加絲印的層對應關系。然后分別在21和28改為如下的對應關系。

21=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_TOP

28=PACKAGE GEOMETRY|SOLDERMASK_BOTTOM